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　　开源证券发布研报(bào )称(chēng )，麦肯(kěn )锡预测，全球脑机接口医(yī )疗应用(yòng )市(shì )场规模有(yǒu )望在2030年达到400亿美元，脑(nǎo )机(jī )接口有(yǒu )望(wàng )取代传统应用带来市场增长。2025年(nián )3月(yuè )脑机接(jiē )口技术首次被国家医保局设立为(wéi )独(dú )立(lì )收费项(xiàng )目，侵入式脑机接口置入(rù )费/侵入(rù )式(shì )脑机接口取出费/非侵入式脑机接(jiē )口(kǒu )适配(pèi )费(fèi )价(jià )格分别为6552/3139/966元/次，随后湖北省医保(bǎo )局(jú )发布全(quán )国首个脑机接口医疗服务(wù )价格，填(tián )补脑机接(jiē )口医疗服务的价格空白(bái )，有望加(jiā )快(kuài )落地脑机接口落地运用。看好政(zhèng )策(cè )和技术(shù )共振下脑机接口投资机会。

我国(guó )牵(qiān )头(tóu )制定的(de )全球首个光伏直流领域国(guó )际标准(zhǔn )正(zhèng )式发布

　　上市公司中，东微半(bàn )导(dǎo )推进(jìn )主(zhǔ )营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线的技术迭代和产品升(shēng )级，同(tóng )时(shí )持续加大(dà )市场开拓力度。2024年，公(gōng )司(sī )逐步扩(kuò )大(dà )生产规模，产量呈不断提高的趋(qū )势(shì )，功率(lǜ )半导体的产销比达到93.81%，达到较高(gāo )水(shuǐ )平(píng )。供应(yīng )端，公司与华虹半导体、粤芯半(bàn )导(dǎo )体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作(zuò )关(guān )系。博(bó )通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于(yú )AI玩(wán )具。茂(mào )莱光学为光刻机光学系统(tǒng )提供用(yòng )于(yú )匀光、中(zhōng )继照明模块的光学器件(jiàn )、投影物(wù )镜(jìng )，以及用于工件台位移测量系统(tǒng )的(de )棱镜组(zǔ )件，是光刻机实现光线均匀性与(yǔ )曝(pù )光(guāng )成像的(de )核心模块。

　　近日，中(zhōng )国招投(tóu )标(biāo )公共服务平台发布了《2025年运载火(huǒ )箭(jiàn )发射(shè )服(fú )务(wù )采购项目》招标公告，拟采购一(yī )箭(jiàn )10星/一箭(jiàn )18星两种搭载规格的火箭发(fā )射服务(wù )，共计7次发(fā )射服务、发射卫星94颗，招(zhāo )标金额(é )13.36亿(yì )元。招标人为上海垣信卫星科技(jì )有(yǒu )限公司(sī )(下称“垣信卫星”)。这是垣信卫(wèi )星(xīng )2025年(nián )的第二(èr )轮火箭发射服务招标。

　　上市(shì )公(gōng )司中，华中数控2021年公司推出了世(shì )界(jiè )首台搭(dā )载(zǎi )AI芯片的华中9型新一代人工智能数(shù )控(kòng )系统，将新一代人工智能技术与(yǔ )先进制(zhì )造(zào )技术深度(dù )融合。华辰装备超精密曲(qǔ )面磨床(chuáng )面(miàn )向工业母机、半导体、军工、航(háng )空(kōng )航天等(děng )关键应用领域，可用于超精密光学(xué )元(yuán )件、超(chāo )精密平面(曲面)类零件、半(bàn )导体(碳(tàn )化(huà )硅)精密零部件的超精密磨削加工(gōng )。恒锋工(gōng )具(jù )专业从事精密刀具研发、制造和(hé )运(yùn )维服务(wù )。刀具是机械制造中完成(chéng )切削加(jiā )工(gōng )的工具，是最活跃的生产要素，也(yě )是工业(yè )母(mǔ )机进行切削加工的最终执行部件(jiàn )，被称(chēng )为(wéi )工业母机的“牙齿”，精密切削机(jī )床(chuáng )一切优(yōu )异性能都要通过刀具来实(shí )现，属(shǔ )于(yú )重要的基础件和消耗品。

　　据(jù )媒(méi )体报道(dào )，截至7月2日，军工ETF龙头近1周日均成(chéng )交(jiāo )1.49亿元。规模方面，军工ETF龙头近2周(zhōu )规模增(zēng )长(zhǎng )3.80亿元，实(shí )现显著增长，新增规模位(wèi )居可比(bǐ )基(jī )金前2。份额方面，军工ETF龙头近2周(zhōu )份(fèn )额增(zēng )长(zhǎng )1280.00万份，新增份额位居可比基金前2。资(zī )金流入(rù )方面，拉长时间看，军工(gōng )ETF龙头近(jìn )10个(gè )交易日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　供需(xū )两(liǎng )端多重因素共同推动，这类战略(luè )资(zī )源价格(gé )屡创历史新高

　　半导体产业是(shì )现(xiàn )代科技的(de )基石。随着人工智能新一(yī )轮的爆(bào )发(fā )式发展，半导体芯片已成为AI算力(lì )、智能(néng )驾(jià )驶等诸多产业的核心和底座，也正(zhèng )成(chéng )为全球(qiú )各主要国家竞逐的新战场(chǎng )。国信(xìn )证(zhèng )券表示，台积电上调2025年收入增速(sù )预(yù )期，关(guān )注(zhù )半导体底部配置机遇。台积电预(yù )计(jì )AI需求持(chí )续强劲，非AI需求温和复苏，并将(jiāng )2025年(nián )公司整体(tǐ )收入增速由之前的25%左右上(shàng )调到30%左(zuǒ )右(yòu )。半导体景气度较高，AI和国产化(huà )打(dǎ )开国(guó )内(nèi )成长空间。

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