超越业绩比较基准是如何“炼成”的?
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      据(jù )媒体(tǐ )报道,工业和信息化部物(wù )联(lián )网标(biāo )准化技术委员会7月2日(rì )在京(jīng )召开成立大会,工业(yè )和信(xìn )息(xī )化部总工程师谢少锋出席(xí )会议(yì )并讲话,物联网标委(wěi )会主(zhǔ )任(rèn )委员尹浩作主旨报告(gào ),工(gōng )业和(hé )信息化部科技司有关(guān )负责同(tóng )志宣读物联网标委会(huì )成立(lì )公告(gào )。

      荣耀Magic V5成首个搭(dā )载阿里(lǐ )通义千问和Agent生态的AI手(shǒu )机

      公司方面,通灵股份主(zhǔ )要(yào )产品(pǐn )为太阳能光伏组件接(jiē )线盒(hé )和汽车外饰件。公司(sī )是全(quán )球(qiú )光伏接线盒行业龙头,2024年(nián )全球(qiú )市占率为9.4%。钧达股份(fèn )主营业(yè )务为光伏电池片的研(yán )发、生产(chǎn )和销售,主打新一代(dài )N型TOPCon太阳(yáng )能电池,产品性能达(dá )国际(jì )先进(jìn )水平,具备较强市场(chǎng )竞争力(lì )。

      我国首台第四(sì )代百(bǎi )万千瓦商用快堆CFR1000完成初步(bù )设(shè )计

      媒体报道,7月23日正(zhèng )式开(kāi )售的PhancyAI智能眼镜,搭载(zǎi )了范(fàn )式(shì )集团打造的AI解决方案。PhancyAI智(zhì )能眼(yǎn )镜将在8月初发货。

      本次(cì )招标的合同执行期分(fèn )别为(wéi )2025年和(hé )2026年3月底之前,千帆星(xīng )座建设(shè )明显提速。长江证券(quàn )军工(gōng )团队(duì )指出,此次招标内容(róng )调(diào )整后(hòu ),民商火箭也有望参(cān )与千(qiān )帆星座组网建设。预计随(suí )着(zhe )多家(jiā )民营火箭公司参与投(tóu )标,将显著增加组网运力(lì )供应(yīng ),加快星座建设。

      光大(dà )证券(quàn )认为,钨未来需求有(yǒu )望实现(xiàn )多点开花。展望钨金(jīn )属的(de )未来(lái )需求情况,有数个非(fēi )常具有(yǒu )潜力的增长点。光伏(fú )钨丝(sī ):相(xiàng )较于传统高碳钢丝,钨(wū )丝的(de )细径化潜力大,能够(gòu )有效(xiào )降低硅片损耗,满足大尺(chǐ )寸(cùn )、薄(báo )片化硅片切割要求;军工(gōng )用钨:国防科工局最(zuì )新数(shù )据(jù )显示,2025年7月军工材料采购(gòu )计划(huá )中,硬质合金刀具、穿甲弹(dàn )芯等钨制品订单同比(bǐ )增长(zhǎng )42%;可(kě )控核聚变:钨及其合(hé )金因其(qí )优异的高温性能、抗(kàng )辐照(zhào )性能(néng )和机械性能,成为核(hé )聚(jù )变反(fǎn )应堆中关键部件的理(lǐ )想候(hòu )选材料。

      机构指出,覆(fù )铜板(bǎn )是PCB核心原材料,传统(tǒng )服务(wù )器升级+AI服务器渗透驱(qū )动覆(fù )铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原(yuán )材料(liào )成本中占比约30%。Prismark预计(jì )2024年至2028年(nián )全球PCB产值复合增速预(yù )计为(wéi )5.40%。其(qí )中,服务器/存储器领(lǐng )域增速(sù )预计为13.6%。

      据媒体(tǐ )报道(dào ),南(nán )京召开脑机接口产业(yè )培(péi )育大(dà )会,发布了《南京市(shì )推进(jìn )脑机接口产业创新突破行(háng )动(dòng )方案(àn )(2025-2030)(征求意见稿)》。《行(háng )动方(fāng )案》明确,2027年打造成(chéng )为脑(nǎo )机(jī )接口领域科研和转化高地(dì ),2030年(nián )成为全国脑机接口产(chǎn )业创新(xīn )高地。有研究机构预(yù )测,2040年我(wǒ )国脑机接口行业市场(chǎng )规模有(yǒu )望超过1200亿元。

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  • 2025-12-26

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  据媒体(tǐ )报道(dào ),南(nán )京召开脑机接口产业(yè )培(péi )育大(dà )会,发布了《南京市(shì )推进(jìn )脑机接口产业创新突破行(háng )动(dòng )方案(àn )(2025-2030)(征求意见稿)》。《行(háng )动方(fāng )案》明确,2027年打造成(chéng )为脑(nǎo )机(jī )接口领域科研和转化高地(dì ),2030年(nián )成为全国脑机接口产(chǎn )业创新(xīn )高地。有研究机构预(yù )测,2040年我(wǒ )国脑机接口行业市场(chǎng )规模有(yǒu )望超过1200亿元。

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