破发股超卓航科股东拟减持不超3%股份 上市超募5.3亿
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      华源证(zhèng )券表示(shì ),高端国(guó )产化浪(làng )潮起,消费电子性价比凸显。当前消(xiāo )费电子(zǐ )产(chǎn )业链已(yǐ )经处于历(lì )史估值(zhí )的中下部区间,且经(jīng )营节奏有望稳健(jiàn )向上,应重点从(cóng )“业绩(jì )”和“估(gū )值”两个维度去筛选(xuǎn )底部品种进行布(bù )局。

      据海关(guān )总署最(zuì )新公布的(de )数据显(xiǎn )示,4月份,按美元计,我国出(chū )口同比(bǐ )增长8.1%,继(jì )续保持(chí )增长态势(shì )。中信(xìn )建投证券韩军认为,面对“关税战”,我国(guó )外(wài )贸企业(yè )经受了考(kǎo )验,展(zhǎn )现了我国外贸强大的(de )韧性。中邮证券(quàn )曾凡喆(zhé )认为,我(wǒ )国跨国(guó )企业数量(liàng )众多,物流需求极其(qí )分散,且对于中(zhōng )小企业(yè )而言,自(zì )建物流(liú )体系成本(běn )高,因(yīn )此往往选择货代服务满足其物(wù )流需求(qiú )。

      硅(guī )光模块(kuài )优势明显(xiǎn ),是后(hòu )摩尔时代的关键技术选择。根据博通(tōng )的数据(jù ),硅光方(fāng )案节省30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此(cǐ )实现光通(tōng )信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小(xiǎo )体积和更快的传输速率,主要(yào )用于数(shù )据中心领(lǐng )域。在(zài )本轮AIGC革命(mìng )的驱动(dòng )下,CPO技术产业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆(bào )发(fā )式增长(zhǎng )正在重塑(sù )全球算(suàn )力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键技术(shù ),其应用(yòng )场景从(cóng )数据中心(xīn )短距互联向超算中心(xīn )长距传输延伸,是未来(lái )数据中心(xīn )、云计(jì )算、人工(gōng )智能等(děng )领域的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机(jī )构发布报(bào )告预测(cè ),CPO市场将(jiāng )从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合增(zēng )长率达(dá )137%。这一增(zēng )长主要受(shòu )AI大模型(xíng )和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能(néng )的光互联(lián )方案,以连接数百万(wàn )GPU。

      上市公司(sī )中,仕(shì )佳光子主(zhǔ )营产品(pǐn )中的PLC光分(fèn )路器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属(shǔ )于光芯片(piàn )产业,处于产业(yè )链上游(yóu )核心位置,技术要求高,工艺制程复(fù )杂,存(cún )在(zài )研发周(zhōu )期长、投(tóu )入大、风险高等特点,具有较高的进入壁垒(lěi ),占据(jù )了产业链(liàn )的价值(zhí )制(zhì )高点。太辰光表示,保偏光(guāng )纤是保偏连接器(qì )的关键(jiàn )原材料,保偏光(guāng )纤连接器(qì )是CPO方案(àn )的关键器件。公司可根据客户(hù )需求研(yán )发、制造(zào )保偏光(guāng )纤连接器(qì )产品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅(guī )光和CPO领(lǐng )域(yù )新增了(le )如英伟达(dá )、台积(jī )电等重要客户。目前,ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关(guān )微组装设(shè )备,适(shì )用(yòng )于台积(jī )电目前的CPO封装技术路(lù )线。

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      硅光模块(kuài )优势明(míng )显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据博(bó )通的数据(jù ),硅光(guāng )方(fāng )案节省(shěng )30%的器件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该技术特(tè )点在于(yú )将硅光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一(yī )起,以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率,主(zhǔ )要用于(yú )数(shù )据中心(xīn )领域。在(zài )本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆(bào )发式增(zēng )长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的(de )关键技术(shù ),其应(yīng )用场景从(cóng )数据中(zhōng )心短距互联向超算中心长距传(chuán )输延伸(shēn ),是未来(lái )数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人(rén )工智能等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研究(jiū )机(jī )构发布(bù )报告预测(cè ),CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复合(hé )增长率达(dá )137%。这一(yī )增(zēng )长主要(yào )受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算力(lì )集群需(xū )要高带宽(kuān )、低延(yán )迟且节能(néng )的光互联方案,以连接数百万GPU。

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  • 直接讲解
  • 2026-01-07

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  据海关(guān )总署最(zuì )新公布的(de )数据显(xiǎn )示,4月份,按美元计,我国出(chū )口同比(bǐ )增长8.1%,继(jì )续保持(chí )增长态势(shì )。中信(xìn )建投证券韩军认为,面对“关税战”,我国(guó )外(wài )贸企业(yè )经受了考(kǎo )验,展(zhǎn )现了我国外贸强大的(de )韧性。中邮证券(quàn )曾凡喆(zhé )认为,我(wǒ )国跨国(guó )企业数量(liàng )众多,物流需求极其(qí )分散,且对于中(zhōng )小企业(yè )而言,自(zì )建物流(liú )体系成本(běn )高,因(yīn )此往往选择货代服务满足其物(wù )流需求(qiú )。

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