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　　智能体是人工智(zhì )能(AI)领域中(zhōng )的一个重(chóng )要概念，是指能够自主感知环境、做出决策并执行行动的智能实体，它可以(yǐ )是一个程(chéng )序、一个(gè )系统或是(shì )一个机器人。中国工程院院士邬贺铨近日表示，人工智能将从生成(chéng )式大模型(xíng )向AI Agent(人工智(zhì )能体)和Agentic AI(代(dài )理式人工智能)发展，互联网将进入智能体时代。中航证券分析指出(chū )，智能体(tǐ )能力跃迁(qiān )，AI Agent商业化(huà )拐点临近。大模型进入智能体执行时代，AI应用落地与政策支持共振(zhèn )加速。2025年(nián )将是AI Agent能力(lì )平台化元(yuán )年，国内外大模型能力从“内容生成”跃迁至“流程代理”，技术(shù )范式跃迁(qiān )与商业价(jià )值转化正(zhèng )同步加速。

　　AI需求爆发拉动该产业链量价齐升，机构指出目前多(duō )家公司订(dìng )单强劲

　　上市公(gōng )司中，金银河近期与客户签订的战略合作协议，是在固态电池领域(yù )展开深度(dù )合作，同(tóng )时未来双(shuāng )方将继续打造具有全球竞争力的锂电生产基地，此次战略合作强化(huà )了公司在(zài )固态电池(chí )领域的技(jì )术布局。英联股份重视技术研发和客户的需求，开发满足于各类电(diàn )池(包括固(gù )态电池、液态电池(chí )等)的材料。公司依托蒸镀工艺的技术储备优势，深入推进技术创新(xīn )，研发应(yīng )用于固态(tài )电池的锂(lǐ )金属/复合集流体负极一体化材料，不断扩展复合集流体技术在各类(lèi )领域上的(de )应用。宏(hóng )工科技表(biǎo )示，固态电池相关产线方面，公司去年向客户交付的试验线，各项(xiàng )性能指标(biāo )验证已达(dá )到了客户(hù )的要求。

　核聚变行业会议将召开，机构称核聚变商业化进程有望(wàng )加快

　　上市公司(sī )中，崇达(dá )技术在AI服务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡(yí )等。这些(xiē )客户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控股为全(quán )球范围内(nèi )少数同时(shí )具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥(yōng )有优质多(duō )样的PCB产品(pǐn )线，主要(yào )产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消费(fèi )电子及计(jì )算机类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按应用领(lǐng )域分类包(bāo )括 PCB 铜箔和(hé )锂电池铜箔，公司开发的高频高速铜箔具有极低的表面轮廓度，传(chuán )送信号损(sǔn )失低，阻(zǔ )抗小等优(yōu )良介电特性，能应用于5G通讯设备、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等网络(luò )设备和网(wǎng )络连接器(qì )。

　　据媒体报道，知名分析师郭明錤发布Apple Vision系列和智能眼镜预期路(lù )线图(2025-2028)，其(qí )预计苹果(guǒ )不会在2026年(nián )推出任何新头戴设备，并计划从2027年开始发布多款产品。苹果将头戴(dài )式设备视(shì )为消费电(diàn )子产品的(de )下一个主要趋势。在苹果的头戴式产品中，首先大量出货的产品有(yǒu )望是类似(sì )雷朋的智(zhì )能眼镜，预计2027年的出货量将达300万至500万台或更多。

　　上市公司中，金银河近(jìn )期与客户(hù )签订的战(zhàn )略合作协(xié )议，是在固态电池领域展开深度合作，同时未来双方将继续打造具(jù )有全球竞(jìng )争力的锂(lǐ )电生产基(jī )地，此次战略合作强化了公司在固态电池领域的技术布局。英联股(gǔ )份重视技(jì )术研发和(hé )客户的需(xū )求，开发满足于各类电池(包括固态电池、液态电池等)的材料。公司(sī )依托蒸镀(dù )工艺的技(jì )术储备优(yōu )势，深入推进技术创新，研发应用于固态电池的锂金属/复合集流体(tǐ )负极一体(tǐ )化材料，不断扩展(zhǎn )复合集流体技术在各类领域上的应用。宏工科技表示，固态电池相(xiàng )关产线方(fāng )面，公司(sī )去年向客(kè )户交付的试验线，各项性能指标验证已达到了客户的要求。

　　机(jī )构指出，英伟达GB200/300积(jī )极拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大(dà )力扩产，二、三季(jì )度业绩高(gāo )增长有望持续，

　　上市公司中，大为股份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车(chē )规级等多(duō )元化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求(qiú )，强化在(zài )AI等高端领域的市场竞争力。太龙股份子公司博思达科技有存储芯片(piàn )解决方案(àn )，产品涵(hán )盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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