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　　据悉(xī )，作为(wéi )人(rén )工智能(néng )与竞技体育深度融合(hé )的创新(xīn )赛事，RoBoLeague世界机(jī )器人足球联赛不仅是一场技(jì )术(shù )的巅(diān )峰(fēng )对决，更是机器人产(chǎn )业发展(zhǎn )进程中(zhōng )的一个(gè )重要里程碑。开源证券指出(chū )，宇树(shù )科(kē )技创(chuàng )始人王兴兴在2025年4月表示(shì )，2025年(nián )很(hěn )多人形(xíng )机器人企业订单需求旺盛，行业发(fā )展良好(hǎo )。与该(gāi )表述相呼应，2025年前5个(gè )月(yuè )宇树(shù )中(zhōng )标项目(mù )接近2024年总量；松延动(dòng )力N2机器(qì )人订单(dān )已突破(pò )2000台；乐聚机器人2025年第一季度(dù )订(dìng )单同(tóng )比(bǐ )增长200%，全年交付量迈(mài )入千台(tái )级；半(bàn )马赛冠(guàn )军天工机器人意向订单超100台(tái )。人形(xíng )机(jī )器人(rén )商业化元年正式开启，订单(dān )浪(làng )潮正在(zài )倒逼产业扩大产能，交付能(néng )力成为(wéi )企业争(zhēng )夺订单(dān )的关键，供应链成为(wéi )制(zhì )约产(chǎn )能(néng )的核心(xīn )瓶颈。机器人批量进(jìn )入真实(shí )世界场(chǎng )景，加(jiā )速智能化演进。人形机器人(rén )量(liàng )产进(jìn )程(chéng )加速，带动供应链的(de )机会，聚焦有(yǒu )卡位优(yōu )势的共性关键技术。

　　香(xiāng )港《稳(wěn )定(dìng )币条(tiáo )例》正式成为法例

　　硅光(guāng )模(mó )块优势(shì )明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根(gēn )据博通(tōng )的数据，硅光方案节省30%的器(qì )件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学(xué )，该技(jì )术特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(zhuāng )(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起，以(yǐ )此实现(xiàn )光通信(xìn )模块更低功耗、更小体积和(hé )更快的(de )传输速(sù )率，主要用于数据中心领域(yù )。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继(jì )续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术，其应用场景从数据中心短距(jù )互联向(xiàng )超(chāo )算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要支(zhī )撑。有(yǒu )国际权威研究机构发布报告(gào )预(yù )测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年(nián )复合增(zēng )长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算(suàn )力集群(qún )需要高(gāo )带宽、低延迟且节能的光互联方案(àn )，以连(lián )接(jiē )数百万GPU。

　　智驾成为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点(diǎn )，这类核心硬件需求持续提(tí )升

　　模拟芯(xīn )片是用于处理模拟信号的芯(xīn )片(piàn )，在电(diàn )子设备管理领域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检(jiǎn )测以及(jí )信号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作为半导体行业(yè )的重要(yào )组成部(bù )分，市(shì )场规模增长主要得益于消费(fèi )电子、汽(qì )车电子、工业控制等领域的(de )长期需(xū )求支撑(chēng )，以及人工智能(AI)、高性能计(jì )算、新(xīn )能源汽(qì )车等新兴领域的推动。中信(xìn )证(zhèng )券研报(bào )表示，经历近6个季度的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片企业一季报数据，以(yǐ )及(jí )企业自(zì )身公开表述等，中信(xìn )证券判(pàn )断本轮(lún )全球模(mó )拟芯片库存周期已基本触底(dǐ )。

　　申(shēn )万宏源表示，地缘政治冲突(tū )背景下(xià )，中国(guó )军贸关注度将持续提升。印(yìn )巴爆发(fā )激烈冲(chōng )突，过程中中国军工外贸产(chǎn )品(pǐn )引发高(gāo )度关注(zhù )，其成熟性将会获得(dé )国际高(gāo )度认可(kě )，从而(ér )不断促进中国军贸产品打开(kāi )国(guó )际市场(chǎng )，中国军贸开启新周(zhōu )期，从(cóng )而提升(shēng )整个行(háng )业市场空间和估值。

　　2025年(nián )被视为(wéi )中(zhōng )国脑机接口技术正式步入临(lín )床的关(guān )键一年(nián )。此前，北京、上海等地已(yǐ )纷纷出(chū )台相关(guān )产业规划，计划在 2030年前完成(chéng )5款(kuǎn )以上侵(qīn )入式产(chǎn )品的临床试验。上海(hǎi )证券指(zhǐ )出，脑(nǎo )机接口(kǒu )被誉为“21世纪最具颠覆性的(de )技(jì )术”；行业发展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接口(kǒu )领域迎(yíng )来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临(lín )床(chuáng )试验，中国“北脑一号”完(wán )成首例(lì )无线植(zhí )入手术，Meta公布非侵入式腕带(dài )脑机交(jiāo )互原型(xíng )。这些里程碑事件标志着脑(nǎo )机(jī )接口技(jì )术正从(cóng )实验室快速走向商业(yè )化应用(yòng )。中国(guó )市场迎(yíng )来高速增长，存在较大上升(shēng )空(kōng )间；多(duō )地出台脑机接口发展(zhǎn )行动方(fāng )案；中(zhōng )国“脑(nǎo )科学与类脑研究”国家科技(jì )重大专(zhuān )项(xiàng )等；龙头企业估值将获额外(wài )溢价。

　　媒(méi )体报道，近日南方科技大学(xué )深港微(wēi )电子学(xué )院呼唤助理教授课题组在应(yīng )用(yòng )于物联(lián )网、可(kě )穿戴系统、下一代生(shēng )物医疗(liáo )等多个(gè )关键领(lǐng )域的模拟与混合信号集成电(diàn )路(lù )设计取(qǔ )得多项重要成果。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，纳芯(xīn )微表示，公司马达驱动类芯(xīn )片与集(jí )成(chéng )式电机驱动SoC芯片在重点客户(hù )合作中(zhōng )取得多(duō )个项目定点， 预计2025年陆续进(jìn )入规模(mó )量产阶(jiē )段并实现快速增长。纳思达(dá )芯(xīn )片业务(wù )主要是(shì )由控股子公司极海微(wēi )电子股(gǔ )份有限(xiàn )公司开(kāi )展。公司的工控安全芯片、消(xiāo )费级产(chǎn )品芯片、汽车电子芯(xīn )片及新(xīn )能源芯(xīn )片主要(yào )为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据(jù )采集、数(shù )据运算、操作多种传感器和(hé )执行各(gè )类控制(zhì )任务等功能。四维图新旗下(xià )杰发科(kē )技专注(zhù )汽车电子芯片设计超过10年，是(shì )国内最(zuì )早车规(guī )级汽车芯片提供商之(zhī )一，杰(jié )发科技(jì )两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车规认证并(bìng )稳(wěn )定量产(chǎn )多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万颗。

　　上市公(gōng )司中，诚(chéng )益通已确立“侵入式与非侵(qīn )入式”双轨并(bìng )行的战略布局，在非侵入式(shì )领域，于严肃(sù )医疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月(yuè )三款融(róng )合脑机(jī )接口技术的神经康复(fù )设备样(yàng )机成功(gōng )发布且(qiě )正筹备注册申报，后续将持(chí )续(xù )升级现(xiàn )有康复设备；面向消(xiāo )费市场(chǎng )，首款(kuǎn )C端产品(pǐn )样机于2025年4月推出。创新医疗(liáo )参股的(de )博(bó )灵脑机是以脑机接口技术和(hé )高端医(yī )疗器械(xiè )为核心的科技型企业，博灵(líng )脑机C端(duān )产品已(yǐ )进入批量生产阶段，预计将(jiāng )于(yú )2025年陆续(xù )实现上(shàng )市销售。三博脑科与(yǔ )知名院(yuàn )校和机(jī )构展开(kāi )合作，如北京脑科学与类脑(nǎo )研(yán )究所联(lián )合首都医科大学附属(shǔ )北京天(tiān )坛医院(yuàn )、首都(dōu )医科大学宣武医院以及公司(sī )下属院(yuàn )区(qū )首都医科大学三博脑科医院(yuàn )等单位(wèi )共建“脑科学与脑机接口北京市重(chóng )点实验(yàn )室”，该实验室已获批。

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