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　　阿里(lǐ )云(yún )将于本月底在韩国启用第二座(zuò )数(shù )据中心(xīn )，来(lái )满足生成式AI快速发展带来的(de )需(xū )求增长。

　　上市公司中，南芯科技是(shì )电(diàn )源(yuán )及电池(chí )领(lǐng )域可提供端到端完整解决方案(àn )的(de )稀缺性标(biāo )的，公司收入规模位居国内模(mó )拟(nǐ )芯片设计(jì )公司前列，且以消费(fèi )类产品为(wéi )稳(wěn )定盈利基石。近年来，公司在(zài )深耕智能(néng )手(shǒu )机等原有竞争优势的同时积极(jí )拓(tuò )宽产品(pǐn )能(néng )力(lì )边界，向汽车、AI服务器等领(lǐng )域(yù )拓展，挖(wā )掘(jué )增长新动能。公司正在布局(jú )AI电(diàn )源(yuán )相关产(chǎn )品(pǐn )。公司在储能、光伏、通信等(děng )领(lǐng )域推出多(duō )款充电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓展工业应(yīng )用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动芯片新产(chǎn )品量产，通(tōng )过新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相(xiàng )继量产(chǎn )了(le )手(shǒu )机全高清显示触控产品、平(píng )板(bǎn )类显示触(chù )控(kòng )产品、穿戴类AMOLED手表产品，以(yǐ )及(jí )下(xià )沉式显(xiǎn )示(shì )触控产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品(pǐn )。新相微(wēi )在新产品布局方面，公司应用(yòng )于(yú )智能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触(chù )控芯片、应(yīng )用于车载显示和电视等领域的(de )时序控制(zhì )芯(xīn )片以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关(guān )产品等(děng )新(xīn )产(chǎn )品已陆续开发并将逐步导入(rù )市(shì )场。

　　公(gōng )司方面，荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领(lǐng )域创新(xīn )先(xiān )锋傲意科技共建了“脑机交互(hù )联(lián )合实验室(shì )”，共同推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手(shǒu )在智能健康领域的应(yīng )用。际华(huá )集(jí )团控股股东新兴际华集团曾与(yǔ )天津大学(xué )签(qiān )约战略合作协议，双方将充紧(jǐn )密(mì )围绕国(guó )家(jiā )发(fā )展战略目标，以医工结合领(lǐng )域(yù )为主体，以(yǐ )脑机接口、人机交互为重点(diǎn )，以(yǐ )传感检(jiǎn )测(cè )、先进材料、可穿戴设备等为(wéi )抓(zhuā )手，推动(dòng )脑机接口技术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先(xiān )进声音信号处理技术(shù )、智能增(zēng )强(qiáng )现实眼镜等视听觉领域的应用(yòng )，共建脑(nǎo )机(jī )智能听觉中心，深入合作攻关(guān )核(hé )心技术、核(hé )心器件及系统装备。

　　行(háng )业(yè )媒体报道(dào )，三星SDI正在天安工厂建设的试(shì )验(yàn )生(shēng )产线“DryEV”上启动基于干法电极的电池验(yàn )证(zhèng )工作，公(gōng )司此前已完成实验室性能测试(shì )。三星SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全(quán )固(gù )态电池，计划将其作为降低制(zhì )造成本、提(tí )升(shēng )设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手(shǒu )段。

　　电(diàn )极制作可采用湿法和干法工(gōng )艺(yì )，目前行(háng )业(yè )多采用湿法涂浆方式制作电(diàn )极(jí )，近年干法(fǎ )工艺成为行业发展趋势。东方(fāng )证(zhèng )券认为，设备是规模量产的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口。通过拆解固态(tài )电池核心(xīn )制(zhì )造工艺发现：干法工艺不仅是(shì )电池降本(běn )的(de )有(yǒu )效手段，也是天然适配全固(gù )态(tài )电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等静压的材料致密化(huà )能(néng )力或可迁(qiān )移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与(yǔ )电(diàn )极/电解质(zhì )的界面复合问题；叠片在固态(tài )电(diàn )池装配工(gōng )艺中有望成为主流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升。全固态电池获(huò )得全产业(yè )链(liàn )的共同关注与合力布局，方向(xiàng )性与趋势(shì )性(xìng )明(míng )确。当前工艺设备成熟度不(bú )足(zú )成为固态(tài )电(diàn )池产业化的主要桎梏之一，掌(zhǎng )握核心设(shè )备(bèi )供应能力的厂商有望受益。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使(shǐ )其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬(chèn )底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能(néng )供不应求(qiú )到第3季度

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