稳赢要闻收评:创业板指跌1.13% 油气开采及服务板块强势
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      国家超算互联网(wǎng )平台(tái )近日已上线(xiàn )超长(zhǎng )文本多模态大模(mó )型,该模型(xíng )由上(shàng )海稀宇科技(jì )有限(xiàn )公司研发,分别(bié )为MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

      据媒(méi )体报道,由中交(jiāo )三航(háng )局二公司参(cān )建的上海临港海(hǎi )底数据中心示范(fàn )项目(mù )EPCI工程在南通(tōng )举行(háng )开工仪式。该项(xiàng )目作为全球首个(gè )海上风电融合型(xíng )海底数据中心零(líng )碳新基建标杆,将助力上海在算(suàn )力基(jī )础设施绿色(sè )化、低碳化领域达到(dào )国际前沿水(shuǐ )平。

      上海证(zhèng )券认(rèn )为,量子计算已(yǐ )成为大国科技竞(jìng )争的核心领域,海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超导路(lù )线持续突破,微(wēi )软另(lìng )辟拓扑蹊径(jìng ),而(ér )中国在量子计算(suàn )多路径探索中占(zhàn )据重要地位,我(wǒ )国量子计算产业(yè )发展潜力巨大。

      上市公司中(zhōng ),鼎(dǐng )龙股份是国(guó )内领(lǐng )先的关键大赛道(dào )领域中各类(lèi )核心(xīn )“卡脖子”进口(kǒu )替代类创新材料(liào )的平台型公司,致力于为下游晶(jīng )圆厂(chǎng )客户提供整(zhěng )套的一站式CMP核心(xīn )材料及服务。芯(xīn )源微(wēi )主要从事半(bàn )导体(tǐ )专用设备的研发(fā )、生产和销售,产品主要包括光(guāng )刻工序涂胶显影(yǐng )设备、单片式湿(shī )法设备。华福证(zhèng )券表(biǎo )示,公司作(zuò )为目(mù )前国内唯一可以(yǐ )提供量产型(xíng )前道(dào )涂胶显影机(jī )的厂(chǎng )商,已完成前道(dào )晶圆加工环节28nm及(jí )以上工艺节点的(de )全覆(fù )盖,并可持(chí )续向更高工艺等(děng )级迭代。公司年(nián )报显(xiǎn )示,涂胶显(xiǎn )影设(shè )备是集成电路制(zhì )造过程中不可或(huò )缺的关键处理设(shè )备,主要与光刻(kè )机(芯片生产线上(shàng )最庞大、最精密(mì )复杂(zá )、难度最大(dà )、价(jià )格最昂贵的设备(bèi ))配合进行作(zuò )业。

      根据前(qián )瞻产(chǎn )业研究院预测,中国2029年整体IDC业务(wù )市场规模可达2.88万(wàn )亿元(yuán )。国盛证券(quàn )表示,AI应用进入(rù )爆发阶段,推理(lǐ )端算(suàn )力需求大幅(fú )增加(jiā ),数据中心作为(wéi )AI基础设施底座需(xū )求有望大幅增加(jiā )。

      近日,中(zhōng )油资本公告称,公司拟出资6.55亿元(yuán ),与(yǔ )中国石油集(jí )团、中国石油股份以(yǐ )自有资金按(àn )原有(yǒu )持股比例共(gòng )同向(xiàng )昆仑资本进行增(zēng )资,用于投资可(kě )控核聚变项目。事实(shí )上,昆仑资(zī )本已有在手核聚(jù )变项目。天眼查(chá )显示(shì ),2024年6月,昆(kūn )仑资(zī )本拟出资29亿元,取得聚变新能(安(ān )徽)有限公司(下称(chēng ),聚变新能)20%股份(fèn ),认缴出资日期(qī )为2025年6月30日。

      上市(shì )公司中,盛(shèng )美上(shàng )海表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填(tián )充;全线湿(shī )法清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设备等均可用于(yú )HBM(高带宽存储器)工(gōng )艺,全线封测设(shè )备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设(shè )备及(jí )电镀铜设备(bèi ))亦可(kě )应用于大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客户(hù )HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付,部(bù )分设备已完成验(yàn )收。联瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产品(pǐn )涵盖(gài )多种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式应用于高性能(néng )算力等行业。从(cóng )客户(hù )端反馈来看(kàn ),仅有公司和少(shǎo )数日本同行在供(gòng )应相(xiàng )关产品。近(jìn )年来(lái ),伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系列(liè )产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

      据报道,近日深(shēn )圳集(jí )贤科技正式(shì )发布(bù )“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划(huá )。集(jí )贤科技携手(shǒu )上海(hǎi )博通集成电路股(gǔ )份有限公司,并(bìng )引入火山引擎大(dà )模型(xíng )能力,旨在(zài )以领(lǐng )先的AI技术赋能玩具行业,共(gòng )同开(kāi )创一个充满(mǎn )无限(xiàn )可能的AI玩具新未(wèi )来。

      固态电(diàn )池行业会议将召(zhào )开,前4个月行业(yè )投资额达150亿

      中央处理器(CPU)作为(wéi )计算(suàn )机系统的运(yùn )算和(hé )控制核心,是信(xìn )息处理、程(chéng )序运(yùn )行的最终执行单(dān )元。兴业证券吴(wú )吉森指出,人工(gōng )智能、云计算、物联(lián )网等新一代(dài )信息(xī )技术的发展,为CPU发展带来新(xīn )的机(jī )遇,新型基(jī )础设(shè )施搭建、终端设(shè )备的更新换代以(yǐ )及应用层级的创(chuàng )新都将对CPU提出更(gèng )高的要求,推动(dòng )CPU市场持续增长。根据(jù )中商产业研(yán )究院(yuàn )数据显示,2023年中(zhōng )国CPU行业市场(chǎng )规模(mó )约为2160.32亿元,2024年市(shì )场规模进一步增(zēng )长至2326.1亿元。

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  • 2026-01-09

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  根据前(qián )瞻产(chǎn )业研究院预测,中国2029年整体IDC业务(wù )市场规模可达2.88万(wàn )亿元(yuán )。国盛证券(quàn )表示,AI应用进入(rù )爆发阶段,推理(lǐ )端算(suàn )力需求大幅(fú )增加(jiā ),数据中心作为(wéi )AI基础设施底座需(xū )求有望大幅增加(jiā )。

  近日,中(zhōng )油资本公告称,公司拟出资6.55亿元(yuán ),与(yǔ )中国石油集(jí )团、中国石油股份以(yǐ )自有资金按(àn )原有(yǒu )持股比例共(gòng )同向(xiàng )昆仑资本进行增(zēng )资,用于投资可(kě )控核聚变项目。事实(shí )上,昆仑资(zī )本已有在手核聚(jù )变项目。天眼查(chá )显示(shì ),2024年6月,昆(kūn )仑资(zī )本拟出资29亿元,取得聚变新能(安(ān )徽)有限公司(下称(chēng ),聚变新能)20%股份(fèn ),认缴出资日期(qī )为2025年6月30日。

  上市(shì )公司中,盛(shèng )美上(shàng )海表示,公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用于(yú )TSV铜填(tián )充;全线湿(shī )法清(qīng )洗设备及电镀铜(tóng )设备等均可用于(yú )HBM(高带宽存储器)工(gōng )艺,全线封测设(shè )备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设(shè )备及(jí )电镀铜设备(bèi ))亦可(kě )应用于大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外客户(hù )HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付,部(bù )分设备已完成验(yàn )收。联瑞新材表(biǎo )示,公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产品(pǐn )涵盖(gài )多种规格,可通(tōng )过MUF等多种封装形(xíng )式应用于高性能(néng )算力等行业。从(cóng )客户(hù )端反馈来看(kàn ),仅有公司和少(shǎo )数日本同行在供(gòng )应相(xiàng )关产品。近(jìn )年来(lái ),伴随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展,该系列(liè )产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

  据报道,近日深(shēn )圳集(jí )贤科技正式(shì )发布(bù )“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划(huá )。集(jí )贤科技携手(shǒu )上海(hǎi )博通集成电路股(gǔ )份有限公司,并(bìng )引入火山引擎大(dà )模型(xíng )能力,旨在(zài )以领(lǐng )先的AI技术赋能玩具行业,共(gòng )同开(kāi )创一个充满(mǎn )无限(xiàn )可能的AI玩具新未(wèi )来。

  固态电(diàn )池行业会议将召(zhào )开,前4个月行业(yè )投资额达150亿

  中央处理器(CPU)作为(wéi )计算(suàn )机系统的运(yùn )算和(hé )控制核心,是信(xìn )息处理、程(chéng )序运(yùn )行的最终执行单(dān )元。兴业证券吴(wú )吉森指出,人工(gōng )智能、云计算、物联(lián )网等新一代(dài )信息(xī )技术的发展,为CPU发展带来新(xīn )的机(jī )遇,新型基(jī )础设(shè )施搭建、终端设(shè )备的更新换代以(yǐ )及应用层级的创(chuàng )新都将对CPU提出更(gèng )高的要求,推动(dòng )CPU市场持续增长。根据(jù )中商产业研(yán )究院(yuàn )数据显示,2023年中(zhōng )国CPU行业市场(chǎng )规模(mó )约为2160.32亿元,2024年市(shì )场规模进一步增(zēng )长至2326.1亿元。

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