锦华新材7月4日北交所首发上会 拟募资5.93亿元
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      据媒体报(bào )道,从行业层面来看(kàn ),在政策支持、下游需(xū )求(qiú )逐渐释放之下,民(mín )爆(bào )行业景气度有望提(tí )升(shēng )。国家统计局数据显(xiǎn )示(shì ),2024年采矿业投资增(zēng )长(zhǎng )10.5%,作为民爆产品最大(dà )应(yīng )用领域的矿业开采(cǎi )需(xū )求保持稳定。此外,自然资源部紧紧围绕(rào )新(xīn )一轮找矿突破战略行(háng )动(dòng )“十四五”实施方(fāng )案(àn ),积极拓展勘查区块(kuài )来源,去年1月份至9月(yuè )份(fèn ),全国共出让探矿权(quán )984个,其中战略性矿产(chǎn )探(tàn )矿权570个,同比增长(zhǎng )218.4%。从区域来看,新疆和(hé )西(xī )藏地区的炸药需求(qiú )量(liàng )呈现增长态势。中泰(tài )证(zhèng )券表示,关税政策(cè )影(yǐng )响下,提振内需逻辑(jí )不断强化,煤炭、金(jīn )属(shǔ )等矿山开采力度或进(jìn )一(yī )步加大,基建和国(guó )家(jiā )重点产业战略(如西部(bù )大开发、煤化工等)投(tóu )资(zī )建设有望获政策加码(mǎ )支持,刺激民爆需求(qiú )攀(pān )升,重视新疆、西(xī )藏(cáng )民爆机遇。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,阶跃星辰正(zhèng )式(shì )发布并开源3D大模型——Step1X-3D,模型总参数量达(dá )4.8B(几(jǐ )何模块1.3B,纹理模块3.5B),可生成高保真、可控(kòng )的(de )3D内容。

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      在2024蔚来创新(xīn )科技日上,蔚来汽车(chē )董(dǒng )事长李斌宣布,全球(qiú )首颗车规级5nm高性能智(zhì )驾(jià )芯片蔚来神玑NX9031流片(piàn )成(chéng )功。作为业界首款采(cǎi )用(yòng )5nm车规工艺制造的高(gāo )阶(jiē )智能驾驶芯片,神玑(jī )NX9031拥(yōng )有超过500亿颗晶体管(guǎn ),芯片和底层软件均已(yǐ )实现自主设计。

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      近日,全球第二(èr )大内存芯片制造商SK海(hǎi )力(lì )士表示,已决定投资(zī )约9.4万亿韩元(约合493.4亿人(rén )民(mín )币)在韩国龙仁市建(jiàn )设(shè )当地第一家芯片工厂(chǎng )。按照计划,SK海力士(shì )将(jiāng )于明年3月开工建设龙(lóng )仁(rén )集群的首座厂房,并(bìng )于2027年5月竣工。

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      华(huá )鑫(xīn )证券毛正分析指出(chū ),随着人工智能的兴(xìng )起(qǐ ),对高算力和带宽的(de )需(xū )求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM,HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片(piàn )与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低(dī )延(yán )迟和低功耗,突破(pò )了(le )传统内存的限制,适(shì )应(yīng )AI时代的新需求。目(mù )前(qián )全球市场由海力士、三星和美光主导,中(zhōng )国(guó )厂商也在积极推进HBM国(guó )产(chǎn )化,市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计(jì )继续上涨,市场规模(mó )预计在2024年达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是,今(jīn )年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露(lù ),今年SK海力士的HBM芯(xīn )片(piàn )已经售罄,同时,2025年(nián )的(de )HBM芯片也几乎已经全(quán )部(bù )预定。

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  • 2026-01-10

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