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　　上市公司中，航(háng )发科(kē )技和航发动(dòng )力同(tóng )属于中国航(háng )空发(fā )动机集团有限公(gōng )司旗下上市(shì )公司(sī )，主营业务为航(háng )空发(fā )动机及燃气(qì )轮机零部件研制(zhì )和销(xiāo )售，产品包(bāo )括内贸航空及衍(yǎn )生产(chǎn )品和转包产(chǎn )品。航发控制是国家(jiā )定点专业从(cóng )事航(háng )空发动机控制系(xì )统研制生产(chǎn )的核(hé )心企业，全方位(wèi )参与国内在(zài )研在(zài )役军、民用航空(kōng )发动(dòng )机控制系统(tǒng )的研(yán )制生产等。

　　智驾成为各大车(chē )企竞争焦点(diǎn )，这(zhè )类核心硬件需求(qiú )持续(xù )提升

　　智(zhì )驾成为各大车企(qǐ )竞争(zhēng )焦点，这类(lèi )核心硬件需求持(chí )续提(tí )升

　　据媒(méi )体报道，中国信通院(yuàn )数据显示，3月国(guó )内市场手机出货(huò )量2276.5万部，同(tóng )比增(zēng )长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部，同比(bǐ )增长(zhǎng )9.5%，占同期手机出(chū )货量(liàng )的85.3%。2025年1~3月，国内(nèi )市场手机出(chū )货量(liàng )6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万(wàn )部，同比增长8.2%，占同(tóng )期手机出货(huò )量的87.6%。

　　公司(sī )方面(miàn )，果麦文化(huà )凭借二十多年出版从(cóng )业积累大量(liàng )语料，且多家出版社(shè )贡献六七十(shí )年校(xiào )对记录。公司以(yǐ )创立以来积(jī )累的(de )校对资源、内容(róng )资源为基础，构(gòu )建数据模型，并(bìng )结合(hé )人工智能技(jì )术在(zài )智能编校领(lǐng )域进(jìn )行行业模型和应(yīng )用层的探索研发(fā )。天利科技移动(dòng )信息(xī )和保险产品(pǐn )服务业务形成的(de )数据(jù )，是数据要(yào )素流通和应用开发的(de )基础和底座(zuò )。

　　上海证券认为(wéi )，量子计算(suàn )已成(chéng )为大国科技竞争(zhēng )的核心领域(yù )，海(hǎi )外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路线(xiàn )持续突破，微软(ruǎn )另辟(pì )拓扑蹊径，而中(zhōng )国在量子计(jì )算多(duō )路径探索中占据(jù )重要地位，我国(guó )量子计算产业发(fā )展潜(qián )力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒研究(jiū )院数(shù )据，2024年全球(qiú )量子产业规模为50亿美(měi )元，预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年(nián )上游(yóu )市场规模为2527亿美(měi )元。

　　我(wǒ )国将(jiāng )部署建设10个国家(jiā )数据要素综合试(shì )验区

　300公里全连(lián )接，我国量子直(zhí )接通(tōng )信领域有新(xīn )突破(pò )

　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子主营(yíng )产品中的PLC光分路(lù )器芯(xīn )片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系(xì )列产(chǎn )品属于光芯(xīn )片产业，处于产业链(liàn )上游核心位(wèi )置，技术要求高，工(gōng )艺制程复杂(zá )，存(cún )在研发周期长、投入大、风(fēng )险高(gāo )等特点，具有较(jiào )高的进入壁垒，占据了产业链的(de )价值(zhí )制高点。太(tài )辰光(guāng )表示，保偏(piān )光纤(xiān )是保偏连接器的(de )关键原材料，保(bǎo )偏光纤连接器是(shì )CPO方案(àn )的关键器件(jiàn )。公司可根据客(kè )户需(xū )求研发、制(zhì )造保偏光纤连接器产(chǎn )品。罗博特(tè )科在维护已有客户同(tóng )时，在硅光(guāng )和CPO领(lǐng )域新增了如英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重(chóng )要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付(fù )相关微组装设备(bèi )，适(shì )用于台积电(diàn )目前(qián )的CPO封装技术(shù )路线(xiàn )。

　　硅光模块(kuài )优势明显，是后(hòu )摩尔时代的关键(jiàn )技术(shù )选择。根据(jù )博通的数据，硅(guī )光方(fāng )案节省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技术特点在(zài )于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在一起，以此(cǐ )实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更快的传(chuán )输速(sù )率，主要用(yòng )于数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化(huà )进程(chéng )继续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键技术，其(qí )应用场景从(cóng )数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸，是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域(yù )的重要支撑。有(yǒu )国际权威研(yán )究机(jī )构发布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿(yì )美元，年复(fù )合增长率达137%。这(zhè )一增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力(lì )集群需要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的光(guāng )互联方案，以连(lián )接数百万GPU。

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