完美世界跌3.18% 某券商在年内高位维持买入评级
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      出(chū )海(hǎi )正在成(chéng )为越来越(yuè )多中国(guó )企业的发展趋势,国际化(huà )同样是支付行业机(jī )遇所在。“要出海(hǎi ),先铺(pù )路”,这(zhè )条路就是(shì )服务中国出海企(qǐ )业(yè )的跨(kuà )境(jìng )资金和技术基础(chǔ )设施,各(gè )大支付机(jī )构也开(kāi )始将目光投向跨境(jìng )支付和出海业务,加码全(quán )球化布局。申万宏(hóng )源证券(quàn )指出,2024年(nián )以来,政(zhèng )策密集出台,重(chóng )心(xīn )是鼓励(lì )跨境电商(shāng )和跨境(jìng )支付系统发展。人(rén )民币国际化,中国跨境贸(mào )易是推动力、跨境(jìng )支付是(shì )润滑剂,预计跨境(jìng )支付支持政策有(yǒu )长(zhǎng )期性。支付出海参与者(zhě ):清算机构、银行(háng )、第三(sān )方支付机构,整体(tǐ )趋势已定,各方均(jun1 )有较大(dà )发展空间。

      据(jù )行业媒体报道,三星电(diàn )子(zǐ )在高端存储芯片(piàn )市(shì )场再下(xià )一城。继(jì )获得AMD订(dìng )单后,三星电子已(yǐ )成功锁定全球顶级芯片设(shè )计公司博通(Broadcom)的第五(wǔ )代高带(dài )宽内存(HBM3E)供(gòng )应合同。

      上市公司中(zhōng ),中油资(zī )本实控人为中国(guó )石油天然气集团有(yǒu )限公司(sī ),实控人旗下中油(yóu )工程4月30日在投资者(zhě )关系活(huó )动记录表提到,成(chéng )功中标聚变新能(néng )(安徽)紧(jǐn )凑(còu )型聚变能实验装(zhuāng )置(zhì )主机系(xì )统总装工(gōng )程。旭(xù )光电子和中科院合(hé )肥等离子研究所等单位合(hé )作,承接了中国国(guó )际核聚(jù )变能源计(jì )划执行中(zhōng )心立项的“长脉(mò )冲(chōng )高功率(lǜ )四极管方案设计(jì )及关键工艺研究和(hé )整管制(zhì )备”课题。

      万(wàn )联证券夏清莹表示(shì ),PC具备(bèi )强大算力基础,是(shì )AI端侧部署的首要(yào )落地场(chǎng )景(jǐng ),随着硬件基础(chǔ )逐(zhú )步夯实(shí )、软件及(jí )应用生(shēng )态日渐完善,AIPC有望(wàng )快速渗透PC市场,进而加速(sù )换机周期,并带动(dòng )产业链(liàn )升级。随(suí )着政府消(xiāo )费补贴延续、AI技(jì )术(shù )渗透加(jiā )速及厂商策略调(diào )整,2025年市场将迎来(lái )实质性(xìng )复苏——PC出货量预(yù )计同比增长3%至4100万台(tái ),平板(bǎn )电脑市场亦将微增(zēng )1%至3190万台。2025年AIPC或迎(yíng )来爆发(fā )期(qī )。

      上市公司(sī )中(zhōng ),盛美(měi )上海表示(shì ),公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填(tián )充;全线湿法清洗设备及(jí )电镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高(gāo )带宽存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包(bāo )括(kuò )湿法设(shè )备、涂胶、显影(yǐng )设备及电镀铜设备(bèi ))亦可应(yīng )用于大算力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份(fèn )海外客(kè )户HBM批量设备订单已(yǐ )经陆续交付,部(bù )分设备(bèi )已(yǐ )完成验收。联瑞(ruì )新(xīn )材表示(shì ),公司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵盖(gài )多种规格,可通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应用于高(gāo )性能算(suàn )力等行业(yè )。从客户(hù )端反馈来看,仅(jǐn )有(yǒu )公司和(hé )少数日本同行在(zài )供应相关产品。近(jìn )年来,伴随AI、高性能计算(suàn )(HPC)等领域的快速发展(zhǎn ),该系(xì )列产品销售呈较快(kuài )增长趋势。

      国内C端(duān )需(xū )求已得到验证,相(xiàng )关产品(pǐn )用户规模(mó )和活跃(yuè )度呈指数级增长

      据报道,近日深圳集贤(xián )科技正式发布“灵(líng )语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具创(chuàng )新计划。集贤科技携手上(shàng )海(hǎi )博通集(jí )成电路股份有限(xiàn )公司,并引入火山(shān )引擎大(dà )模型能力,旨在以(yǐ )领先的AI技术赋能玩(wán )具行业(yè ),共同开创一个充(chōng )满无限可能的AI玩(wán )具新未(wèi )来(lái )。

      据媒体报(bào )道(dào ),量子(zǐ )计算机公(gōng )司D-Wave宣布(bù ),其退火量子计算(suàn )机在解决复杂磁性材料模(mó )拟问题时,性能超(chāo )越了世(shì )界上最强(qiáng )大的传(chuán )统(tǒng )超级计算机之一(yī ),标志着(zhe )量子计算在现实(shí )世界问题上的巨大(dà )突破。

      银河证券表示(shì ),在全球半导体产(chǎn )业格局(jú )不断演变的当下,国际贸易环境复(fù )杂多变(biàn ),海外大厂为避免(miǎn )关(guān )税影响(xiǎng ),布局中(zhōng )国业务(wù )时可能更多采用Local for Local(本(běn )地化生产以供应本地需求(qiú ))生产策略。这一策(cè )略的转(zhuǎn )变意义重(chóng )大,为(wéi )本(běn )土制造企业带来(lái )明(míng )确的增(zēng )量需求。此外,上海证券认为,电(diàn )子半导(dǎo )体2025年或正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期和(hé )相关公(gōng )司(sī )利润有望持续复(fù )苏(sū )。

      中央处理(lǐ )器(CPU)作为(wéi )计算机系统的运算(suàn )和控制核心,是信息处理(lǐ )、程序运行的最终(zhōng )执行单(dān )元。兴业(yè )证券吴(wú )吉(jí )森指出,人工智(zhì )能(néng )、云计(jì )算、物联网等新(xīn )一代信息技术的发(fā )展,为(wéi )CPU发展带来新的机遇(yù ),新型基础设施搭(dā )建、终(zhōng )端设备的更新换代(dài )以及应用层级的(de )创新都(dōu )将(jiāng )对CPU提出更高的要(yào )求,推动(dòng )CPU市场持续(xù )增长。根据中商产业研究(jiū )院数据显示,2023年中国CPU行业(yè )市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年市(shì )场规模进(jìn )一步增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿元。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-07

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  国内C端(duān )需(xū )求已得到验证,相(xiàng )关产品(pǐn )用户规模(mó )和活跃(yuè )度呈指数级增长

  据报道,近日深圳集贤(xián )科技正式发布“灵(líng )语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具创(chuàng )新计划。集贤科技携手上(shàng )海(hǎi )博通集(jí )成电路股份有限(xiàn )公司,并引入火山(shān )引擎大(dà )模型能力,旨在以(yǐ )领先的AI技术赋能玩(wán )具行业(yè ),共同开创一个充(chōng )满无限可能的AI玩(wán )具新未(wèi )来(lái )。

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  银河证券表示(shì ),在全球半导体产(chǎn )业格局(jú )不断演变的当下,国际贸易环境复(fù )杂多变(biàn ),海外大厂为避免(miǎn )关(guān )税影响(xiǎng ),布局中(zhōng )国业务(wù )时可能更多采用Local for Local(本(běn )地化生产以供应本地需求(qiú ))生产策略。这一策(cè )略的转(zhuǎn )变意义重(chóng )大,为(wéi )本(běn )土制造企业带来(lái )明(míng )确的增(zēng )量需求。此外,上海证券认为,电(diàn )子半导(dǎo )体2025年或正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争(zhēng )格局有(yǒu )望加速出清修复,产业盈利周期和(hé )相关公(gōng )司(sī )利润有望持续复(fù )苏(sū )。

  中央处理(lǐ )器(CPU)作为(wéi )计算机系统的运算(suàn )和控制核心,是信息处理(lǐ )、程序运行的最终(zhōng )执行单(dān )元。兴业(yè )证券吴(wú )吉(jí )森指出,人工智(zhì )能(néng )、云计(jì )算、物联网等新(xīn )一代信息技术的发(fā )展,为(wéi )CPU发展带来新的机遇(yù ),新型基础设施搭(dā )建、终(zhōng )端设备的更新换代(dài )以及应用层级的(de )创新都(dōu )将(jiāng )对CPU提出更高的要(yào )求,推动(dòng )CPU市场持续(xù )增长。根据中商产业研究(jiū )院数据显示,2023年中国CPU行业(yè )市场规模约为2160.32亿元(yuán ),2024年市(shì )场规模进(jìn )一步增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿元。

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