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RISC-V是一种(zhǒng )基于精简(jiǎn )指令集(jí )计算(RISC)原(yuán )理建立的(de )开放指(zhǐ )令集架(jià )构(ISA)。它的(de )特点包(bāo )括精简指令集、高度可(kě )扩展、开源开放(fàng )、模块(kuài )化、通(tōng )用性和兼容性等(děng )。RISC-V的应(yīng )用范围正在从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片”向SoC、人工(gōng )智能等高性能芯(xīn )片拓展(zhǎn )。国内外集成电(diàn )路龙头(tóu )企业均积极布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术,推出了多(duō )款处理(lǐ )器、IP及(jí )相关产品(pǐn ),涵盖(gài )多种应(yīng )用场景。研究机(jī )构Omdia最新(xīn )研究显示(shì ),预计(jì )到2030年,RISC-V处理器将(jiāng )占据全(quán )球市场近四分之(zhī )一的份(fèn )额。该(gāi )机构预测,在2024~2025年(nián )间,基(jī )于RISC-V架构的处理器出货量(liàng )将以每年近50%的速度增长(zhǎng ),到2030年出货量将(jiāng )达到170亿(yì )颗。
上市公(gōng )司中,好上好年报显示(shì )北京玄(xuán )戒、上海玄戒均(jun1 )是其主(zhǔ )要客户。德邦科(kē )技智能(néng )终端封(fēng )装材料广(guǎng )泛应用(yòng )于国内(nèi )外知名品(pǐn )牌,包(bāo )括苹果公司、华(huá )为公司(sī )、小米科技等智(zhì )能终端(duān )领域的全球龙头(tóu )企业,光敏树(shù )脂材料已批量应用于小(xiǎo )米15最新屏幕工艺“LIPO立体(tǐ )屏幕封装技术”。
上市公司中,强(qiáng )力新材(cái )研发的光敏性聚(jù )酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导体先(xiān )进封装(zhuāng )领域,是重布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材(cái )料。公司(sī )开发有(yǒu )多款PSPI产(chǎn )品,其中(zhōng )高温固(gù )化PSPI用途广泛,适(shì )用于各(gè )类封装结构;低(dī )温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先(xiān )进封装(zhuāng )结构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于给客户送样验证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进入小批量量产(chǎn )阶段。
上市公司中(zhōng ),唯捷(jié )创芯表示,作为(wéi )国内首(shǒu )家大规模量产L-PAMiD产(chǎn )品和5G车(chē )规级射(shè )频产品的(de )企业,将积极(jí )把握结构(gòu )性机会(huì ),持续加大高端(duān )产品研(yán )发投入,提升核(hé )心产品(pǐn )性能与可靠性,强化对(duì )客户多(duō )元化需求的支持能力,助力客户进一步优化供(gòng )应链。中颖电子工控级(jí )MCU产品已经大规模(mó )销售到(dào )下游客户,车规(guī )级MCU有小(xiǎo )量应用。泰晶科(kē )技建成(chéng )车规产线及CNAS标准(zhǔn )等级实(shí )验室,扩大车规(guī )级晶振(zhèn )生产规(guī )模,进一(yī )步满足(zú )客户需求,全系(xì )列车规(guī )级晶振已顺利通(tōng )过了权(quán )威第三方机构的(de )车规级(jí )认证。
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在战略急(jí )需和新兴领域,探索国(guó )家拔尖创新人才(cái )培养新(xīn )模式
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稳赢网网友: 华为拥有鲲鹏与昇腾两大产业链,其中,昇腾是以异构芯片为基础的加速计算产业,并研发出盘古大模型与自身硬件架构兼容性良好且支持外部模型使用。方正证券张初晨表示,昇腾智算已完成长期适配,成熟度明显提升。武汉、北京、成都、西安、沈阳、重庆等智算中心已经就华为昇腾国产方案进行了充分的适配,且保持较高的使用率。华为昇腾在已投建算力中心公布的国产化方案中约占85%。后续昇腾等国产算力方案预计在政府及运营商招标的份额将持续提升。
股海冷水坑网友: 三大AMC股权划转进行时