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　　光(guāng )大(dà )证券指出，在域控制器时(shí )代(dài )，高算力、高性能、高集(jí )成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的核心部件。除了域控(kòng )制(zhì )器(qì )，智驾SoC芯片也是前视一体(tǐ )机(jī )的核心零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型(xíng )城市NOA渗透率将迅速提升(shēng )，对(duì )中高算力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面来看，2025年端到端新技术(shù )聚(jù )焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车(chē )位(wèi )”智驾功能成为各大车企(qǐ )竞(jìng )争焦点，对芯片算力、方(fāng )案(àn )商(shāng )能力、主机厂自研等能(néng )力(lì )均(jun1 )提出更高要求。在比亚迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平(píng )权”战略的背景下，第(dì )三(sān )方(fāng )SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成长确定性。

　　硅光模(mó )块(kuài )优(yōu )势明显，是后摩尔时代的(de )关(guān )键技术选择。根据博通的(de )数(shù )据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封(fēng )装(zhuāng )光(guāng )学，该技术特点在于将硅(guī )光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起，以(yǐ )此(cǐ )实(shí )现光通信模块更低功耗、更(gèng )小体积和更快的传输速率(lǜ )，主要用于数据中心领域。在(zài )本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产(chǎn )业(yè )化进程继续加速。生成式(shì )AI的(de )爆发式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信(xìn )瓶(píng )颈的关键技术，其应用场(chǎng )景(jǐng )从数据中心短距互联向超(chāo )算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未(wèi )来(lái )数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能(néng )等领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究机构发布报告预(yù )测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长(zhǎng )至(zhì )2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算(suàn )力(lì )集(jí )群需要高带宽、低延迟且(qiě )节(jiē )能的光互联方案，以连接(jiē )数(shù )百(bǎi )万GPU。

　　公司方面，新(xīn )国(guó )都(dōu )目前有数币受理、数币应(yīng )用(yòng )软件方面的软件著作权。针(zhēn )对数字人民币的受理场景(jǐng )，公(gōng )司能够提供多种场景下的(de )数(shù )字人民币受理解决方案，例(lì )如聚合支付码牌、数币收(shōu )款(kuǎn )码(mǎ )牌、POS扫描数币付款码等(děng )。公(gōng )司已经取得卢森堡PI牌照、香(xiāng )港MSO牌照、美国MSB牌照，具备(bèi )了(le )同(tóng )时开展海外本地收单业(yè )务(wù )和(hé )跨境支付业务的合规资质(zhì )条(tiáo )件。优博讯配合央行数研(yán )所(suǒ )、建设银行、交通银行、农(nóng )业(yè )银行等多家银行开展数字(zì )人(rén )民币相关技术的开发工作(zuò )，公司长期以来在与数字人(rén )民(mín )币(bì )相关的基于TEE和SE的金融安(ān )全(quán )技(jì )术、基于云端的金融风险(xiǎn )管(guǎn )控、基于NFC和二维码的金融(róng )安(ān )全(quán )支付、数字人民币硬件(jiàn )钱(qián )包(bāo )等方面积累了丰富的技术(shù )储(chǔ )备，公司现有的智能移动(dòng )支(zhī )付终端均支持数字人民币(bì )双(shuāng )离(lí )线支付，并在各地数字人(rén )民(mín )币试点应用中反馈良好。

　　上海证券认为，量子计(jì )算(suàn )已(yǐ )成为大国科技竞争的核(hé )心(xīn )领(lǐng )域，海外科技巨头IBM、谷歌(gē )等(děng )在超导路线持续突破，微(wēi )软(ruǎn )另(lìng )辟拓扑蹊径，而中国在(zài )量(liàng )子(zǐ )计算多路径探索中占据重(chóng )要(yào )地位，我国量子计算产业(yè )发(fā )展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒(hé )研(yán )究院数据，2024年全球量子产(chǎn )业(yè )规模为50亿美元，预计到2035年(nián )产(chǎn )业规模超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上(shàng )游市场规模为2527亿美元。

　　技术突破和应用场景不断(duàn )涌(yǒng )现，行业已成为科技与资(zī )本(běn )竞(jìng )逐的新高地

　　据悉，在(zài )中(zhōng )国人民银行的指导下，在(zài )上(shàng )海市人民政府支持下，跨(kuà )境(jìng )银行间支付清算有限责任(rèn )公(gōng )司(sī )将于陆家嘴论坛期间在上(shàng )海(hǎi )世博展览馆举办CIPS跨境银企(qǐ )合(hé )作专场活动(2025年6月18日-20日)，旨(zhǐ )在(zài )发(fā )挥金融基础设施作用，通(tōng )过(guò )搭建人民币跨境支付系统(tǒng )(CIPS)全(quán )球参与者与涉外企业深度(dù )交(jiāo )流(liú )与合作的平台，推动人(rén )民(mín )币(bì )国际使用及跨境支付便利(lì )化(huà )，更好服务高质量发展和(hé )高(gāo )水平对外开放。

　　CIPS是跨(kuà )境(jìng )人(rén )民币支付重要的基础设施(shī )，为境内外金融机构人民币(bì )跨(kuà )境和离岸业务提供资金清(qīng )算(suàn )与(yǔ )结算服务。国信证券表(biǎo )示(shì )，2024年人民币跨境支付系统(CIPS)业(yè )务(wù )金额达175.49万亿元，同比增长(zhǎng )43%，延(yán )续前期高增趋势。回顾(gù )近(jìn )十(shí )年，自2015年业务金额仅为4808亿(yì )元(yuán )起步，至今已增长逾360倍，年(nián )复合增速超100%。特别是2021年以(yǐ )来(lái )，CIPS连续多年保持20%以上的高增(zēng )速(sù )，反映出人民币在全球跨(kuà )境(jìng )支付中的使用频率和接受(shòu )度(dù )显(xiǎn )著提升，国际货币功能(néng )不(bú )断(duàn )增强。

　　上市公司中，纳(nà )芯微表示，公司马达驱动(dòng )类(lèi )芯(xīn )片与集成式电机驱动SoC芯(xīn )片(piàn )在(zài )重点客户合作中取得多个(gè )项(xiàng )目定点， 预计2025年陆续进入(rù )规(guī )模量产阶段并实现快速增(zēng )长(zhǎng )。纳思达芯片业务主要是由(yóu )控(kòng )股子公司极海微电子股份(fèn )有(yǒu )限公司开展。公司的工控(kòng )安(ān )全芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽(qì )车电子芯片及新能源芯片(piàn )主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用SoC，可实现(xiàn )数(shù )据采集、数据运算、操作(zuò )多(duō )种传感器和执行各类控制任(rèn )务(wù )等功能。四维图新旗下杰(jié )发(fā )科技专注汽车电子芯片设(shè )计(jì )超过10年，是国内最早车规级(jí )汽(qì )车芯片提供商之一，杰发(fā )科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部通过(guò )车(chē )规认证并稳定量产多代， SoC芯(xīn )片(piàn )出货量已达到8500万套片，MCU芯(xīn )片(piàn )出货量突破6000万颗。

　　项(xiàng )目(mù )建设加速，机构称该细分(fèn )板(bǎn )块已进入密集催化期

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