专访信汇泉孙加滢:专业投资框架护航价值兑现 优质资产崛起正当时
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      上市公(gōng )司中,诚(chéng )益通已确(què )立“侵入(rù )式与非侵入式”双(shuāng )轨并行的(de )战略布局(jú ),在非侵(qīn )入式领域,于严肃医(yī )疗赛道率(lǜ )先取得突破,2024年7月(yuè )三款融合(hé )脑机接口(kǒu )技术的神(shén )经康复设(shè )备样机成功(gōng )发布且(qiě )正筹备注(zhù )册申报,后(hòu )续将持续(xù )升级现有(yǒu )康复设备(bèi );面向消(xiāo )费市场,首款C端产(chǎn )品样机于(yú )2025年4月推出(chū )。创新医疗(liáo )参股的博(bó )灵脑机是(shì )以脑机接(jiē )口技术和高端医疗(liáo )器械为核(hé )心的科技(jì )型企业,博灵脑机C端(duān )产品已进(jìn )入批量生(shēng )产阶段,预计将于(yú )2025年陆续实(shí )现上市销(xiāo )售。三博(bó )脑科与知(zhī )名院校和机(jī )构展开(kāi )合作,如(rú )北京脑科学(xué )与类脑研(yán )究所联合(hé )首都医科(kē )大学附属(shǔ )北京天坛医院、首(shǒu )都医科大(dà )学宣武医(yī )院以及公司(sī )下属院区(qū )首都医科(kē )大学三博(bó )脑科医院等单位共(gòng )建“脑科(kē )学与脑机(jī )接口北京(jīng )市重点实验(yàn )室”,该(gāi )实验室已(yǐ )获批。

      又一低(dī )轨卫星发(fā )射成功,机构称我(wǒ )国商业航(háng )天已经完成(chéng )“从0到(dào )1”的阶段(duàn )

      公司方(fāng )面,果麦(mài )文化凭借(jiè )二十多年(nián )出版从业(yè )积累大量语料,且(qiě )多家出版(bǎn )社贡献六(liù )七十年校对(duì )记录。公(gōng )司以创立(lì )以来积累(lèi )的校对资源、内容(róng )资源为基(jī )础,构建(jiàn )数据模型(xíng ),并结合人(rén )工智能技(jì )术在智能(néng )编校领域进行行业(yè )模型和应(yīng )用层的探(tàn )索研发。天利科技(jì )移动信息和(hé )保险产(chǎn )品服务业(yè )务形成的数(shù )据,是数(shù )据要素流(liú )通和应用(yòng )开发的基(jī )础和底座。

      招(zhāo )商证券研(yán )报指出,国内核聚变(biàn )项目建设(shè )加速。3月(yuè )9日,CRAFT(聚变(biàn )堆主机关键系统综(zōng )合研究设(shè )施)1/8真空室(shì )及总体安(ān )装系统通过(guò )测试和验(yàn )收。5月1日(rì ),BEST(聚变能紧凑燃烧(shāo )等离子体(tǐ )装置)项目(mù )工程总装(zhuāng )启动仪式(shì )举行,较原(yuán )计划提(tí )前两个月(yuè )启动。招商(shāng )证券认为(wéi ),商业化(huà )进程加速(sù ),核聚变(biàn )板块已进入密集催(cuī )化期。后(hòu )续相关催化包括国光(guāng )电气混合(hé )堆项目揭(jiē )牌及潜在(zài )招标包括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号、“中国环流(liú )三号”等项目密集招(zhāo )投标。以(yǐ )托克马克(kè )为代表的可控核聚(jù )变技术正(zhèng )处于快速(sù )发展的黄(huáng )金时期,实验堆的快(kuài )速落地(dì )推动上游设备产业链(liàn )的快速发(fā )展,相关(guān )企业有望(wàng )受益。

      2025年被视为中国脑(nǎo )机接口技(jì )术正式步入临床的关(guān )键一年。此前,北(běi )京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相(xiàng )关产业规(guī )划,计划(huá )在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入式产品(pǐn )的临床试(shì )验。上海证券指出(chū ),脑机接(jiē )口被誉为(wéi )“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发(fā )展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机接口领(lǐng )域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试验(yàn ),中国“北脑一号”完成首例(lì )无线植入(rù )手术,Meta公(gōng )布非侵入(rù )式腕带脑机交互原(yuán )型。这些(xiē )里程碑事(shì )件标志着脑机接口技(jì )术正从实(shí )验室快速(sù )走向商业化应用。中国市场(chǎng )迎来高速(sù )增长,存(cún )在较大上升空间;多(duō )地出台(tái )脑机接口发展行动方(fāng )案;中国(guó )“脑科学(xué )与类脑研(yán )究”国家(jiā )科技重大专项等;龙头企业(yè )估值将获额外溢价。

      行业(yè )媒体报道(dào ),生成式(shì )AI的快速发展为诸多(duō )行业带来(lái )新的机遇(yù ),当下有众多企业加(jiā )速布局边(biān )缘AI。据调(diào )研机构Gartner预测,到2026年(nián )80%的全球企(qǐ )业将使用(yòng )生成式AI,50%的全球边缘部署将包(bāo )含AI。

      上市公司中,斯瑞(ruì )新材在商(shāng )业航天领(lǐng )域目前主(zhǔ )要合作的(de )企业有蓝箭航天、九州云箭(jiàn )、星际荣耀、深蓝航(háng )天以及其(qí )他正在合(hé )作但基于(yú )保密协议的约定不(bú )便公开的(de )企业。公(gōng )司制造的发动机推力(lì )室内壁产(chǎn )品用于液(yè )体火箭发动机,是(shì )火箭发动(dòng )机推力室(shì )的一个重(chóng )要装置,该类产品收(shōu )入从2021年(nián )的(de )200万元左右增长到2024年(nián )前三季度(dù )的2,300万元左(zuǒ )右。爱乐(lè )达长期聚(jù )焦航空零部件关键(jiàn )、重要及(jí )复杂零件的生产制造(zào ),作为中(zhōng )航工业下(xià )属某主机(jī )厂最大的民营供应(yīng )商,在承(chéng )接关键、重要、复杂零件业务(wù )方面占据(jù )领先地位(wèi )。经过20余年的工艺(yì )开发经验(yàn )沉淀,公(gōng )司针对铝(lǚ )合金、钛合金、高强(qiáng )度钢、镍(niè )基高温合金等航空(kōng )常用金属(shǔ )材料,建(jiàn )立了成熟(shú )且高效的(de )工艺开发体系。雷(léi )科防务积(jī )极开拓天地一体化低(dī )轨道卫星(xīng )通信应用(yòng ),已承接(jiē )星网项目的配套任(rèn )务,研制(zhì )了正样星(xīng )载滤波器,主要应用(yòng )在卫星发(fā )射链路部(bù )分;在遥感领域,形成了星(xīng )上与地面(miàn )系统紧密(mì )协作的产业能力。

      生成(chéng )式(shì )AI爆发驱动,该领域(yù )产业化进(jìn )程继续加(jiā )速

      光(guāng )大证券指(zhǐ )出,在域控制器时(shí )代,高算(suàn )力、高性能、高集成(chéng )度的异构(gòu )SoC芯片将成(chéng )为智能驾(jià )驶的核心部件。除(chú )了域控制(zhì )器,智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升,对中高算(suàn )力芯片需求持续提升(shēng )。另外(wài )从(cóng )智能驾驶的技术层(céng )面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾(jià )功能成为各大车企竞(jìng )争焦点,对芯片算(suàn )力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业带来较高(gāo )成长确定(dìng )性。

      上市公司(sī )中,久盛(shèng )电气有产品应用到(dào )核电领域(yù )。核聚变领域,公司(sī )与有关科(kē )研所有合(hé )作,有少(shǎo )量产品被应用。合(hé )锻智能核(hé )聚变业务(wù )主要致力于解决聚变(biàn )堆复杂部(bù )件的研发(fā )制造,已经参与了(le )聚变堆、真空室、偏滤器等(děng )核心部件的制造预研(yán )工作。中(zhōng )洲特材2022年年报指出(chū ),研发项(xiàng )目包括“核电反应(yīng )堆X-750锻件”,项目目的是核聚(jù )变反应堆(duī )用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件(jiàn )。该产品(pǐn )对O、N、H含(hán )量,化学(xué )成分均匀性、组织(zhī )均匀性要(yào )求极高。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-09

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  2025年被视为中国脑(nǎo )机接口技(jì )术正式步入临床的关(guān )键一年。此前,北(běi )京、上海(hǎi )等地已纷纷出台相(xiàng )关产业规(guī )划,计划(huá )在 2030年前完成5款以上侵(qīn )入式产品(pǐn )的临床试(shì )验。上海证券指出(chū ),脑机接(jiē )口被誉为(wéi )“21世纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发(fā )展快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机接口领(lǐng )域迎来关(guān )键突破:Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临床试验(yàn ),中国“北脑一号”完成首例(lì )无线植入(rù )手术,Meta公(gōng )布非侵入(rù )式腕带脑机交互原(yuán )型。这些(xiē )里程碑事(shì )件标志着脑机接口技(jì )术正从实(shí )验室快速(sù )走向商业化应用。中国市场(chǎng )迎来高速(sù )增长,存(cún )在较大上升空间;多(duō )地出台(tái )脑机接口发展行动方(fāng )案;中国(guó )“脑科学(xué )与类脑研(yán )究”国家(jiā )科技重大专项等;龙头企业(yè )估值将获额外溢价。

  行业(yè )媒体报道(dào ),生成式(shì )AI的快速发展为诸多(duō )行业带来(lái )新的机遇(yù ),当下有众多企业加(jiā )速布局边(biān )缘AI。据调(diào )研机构Gartner预测,到2026年(nián )80%的全球企(qǐ )业将使用(yòng )生成式AI,50%的全球边缘部署将包(bāo )含AI。

  上市公司中,斯瑞(ruì )新材在商(shāng )业航天领(lǐng )域目前主(zhǔ )要合作的(de )企业有蓝箭航天、九州云箭(jiàn )、星际荣耀、深蓝航(háng )天以及其(qí )他正在合(hé )作但基于(yú )保密协议的约定不(bú )便公开的(de )企业。公(gōng )司制造的发动机推力(lì )室内壁产(chǎn )品用于液(yè )体火箭发动机,是(shì )火箭发动(dòng )机推力室(shì )的一个重(chóng )要装置,该类产品收(shōu )入从2021年(nián )的(de )200万元左右增长到2024年(nián )前三季度(dù )的2,300万元左(zuǒ )右。爱乐(lè )达长期聚(jù )焦航空零部件关键(jiàn )、重要及(jí )复杂零件的生产制造(zào ),作为中(zhōng )航工业下(xià )属某主机(jī )厂最大的民营供应(yīng )商,在承(chéng )接关键、重要、复杂零件业务(wù )方面占据(jù )领先地位(wèi )。经过20余年的工艺(yì )开发经验(yàn )沉淀,公(gōng )司针对铝(lǚ )合金、钛合金、高强(qiáng )度钢、镍(niè )基高温合金等航空(kōng )常用金属(shǔ )材料,建(jiàn )立了成熟(shú )且高效的(de )工艺开发体系。雷(léi )科防务积(jī )极开拓天地一体化低(dī )轨道卫星(xīng )通信应用(yòng ),已承接(jiē )星网项目的配套任(rèn )务,研制(zhì )了正样星(xīng )载滤波器,主要应用(yòng )在卫星发(fā )射链路部(bù )分;在遥感领域,形成了星(xīng )上与地面(miàn )系统紧密(mì )协作的产业能力。

  生成(chéng )式(shì )AI爆发驱动,该领域(yù )产业化进(jìn )程继续加(jiā )速

  光(guāng )大证券指(zhǐ )出,在域控制器时(shí )代,高算(suàn )力、高性能、高集成(chéng )度的异构(gòu )SoC芯片将成(chéng )为智能驾(jià )驶的核心部件。除(chú )了域控制(zhì )器,智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机(jī )的核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车型城市NOA渗(shèn )透率将迅(xùn )速提升,对中高算(suàn )力芯片需求持续提升(shēng )。另外(wài )从(cóng )智能驾驶的技术层(céng )面来看,2025年端到端(duān )新技术聚(jù )焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾(jià )功能成为各大车企竞(jìng )争焦点,对芯片算(suàn )力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战(zhàn )略的背景(jǐng )下,第三(sān )方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业带来较高(gāo )成长确定(dìng )性。

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