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　　近(jìn )期，AI落地应用多(duō )点开(kāi )花，字节豆(dòu )包发(fā )布AI耳机和显眼包(bāo )AI玩具、百度发布(bù )小度AI眼镜、Looktech发布(bù )AI智能眼镜、FIIL发布(bù )AI耳机、Rokid发布Glasses AR眼镜(jìng )新品(pǐn )等，三星、小米(mǐ )等头部厂商(shāng )2025年也(yě )将在AI智能眼(yǎn )镜发(fā )力，推出重(chóng )磅产(chǎn )品。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，中微公司(sī )主营产品的刻蚀(shí )设备、薄膜设备(bèi )是半导体前道关(guān )键核心设备，市(shì )场空间广阔，技(jì )术壁(bì )垒较高。 公(gōng )司的(de )刻蚀设备及薄膜(mó )设备持续获得众(zhòng )多客户的认可，针对芯片制造中(zhōng )关键工艺的高端(duān )产品(pǐn )新增付运量(liàng )及销(xiāo )售额显著提(tí )升。富创精密紧(jǐn )跟先(xiān )进制程发展(zhǎn )趋势(shì )及客户需求(qiú )，坚(jiān )持自主研发，以(yǐ )“高精密多工位(wèi )复杂型面制造技(jì )术”、“高精密(mì )微孔制造技术”、“不锈钢超高(gāo )光洁(jié )度制造技术(shù )”、“特氟龙加工技(jì )术”为核心技术(shù )代表，主要应用(yòng )于工艺零部件中(zhōng )的过渡腔、传输(shū )腔、反应腔、匀(yún )气盘(pán )及工艺气体(tǐ )传送(sòng )与流量控制(zhì )等产(chǎn )品中，并应(yīng )用于(yú )刻蚀、薄膜(mó )沉积(jī )、CMP 等设备中。上(shàng )海新阳主要开发(fā )用于集成电路制(zhì )造的关键工艺材(cái )料，包括电镀液(yè )及添加剂、清洗(xǐ )液、光刻胶、研(yán )磨液(yè )四大系列产品，处于整个产业链(liàn )的上游环节，随(suí )着半导体制造市(shì )场的增长而增长(zhǎng )，并(bìng )对半导体产(chǎn )业的(de )发展起着重(chóng )要支(zhī )撑作用。

　　据(jù )中国充电联(lián )盟统(tǒng )计，2025年5月比(bǐ )2025年4月(yuè )公共充电桩增加(jiā )9.1万台，5月同比增(zēng )长33.9%。2025年1-5月，充电(diàn )基础设施增量为(wéi )158.3万台，同比上升(shēng )19.2%。其中公共充电(diàn )桩增(zēng )量为50.4万台，同比(bǐ )增长55.8%，随车配建(jiàn )私人充电桩增量(liàng )为107.9万台，同比上(shàng )升7.4%。截止2025年5月，全国充电基础设(shè )施累(lèi )计数量为1440.0万(wàn )台，同比上升45.1%。

　　传统终端无(wú )法满(mǎn )足的视觉需(xū )求不(bú )断推动着视(shì )觉技(jì )术的创新，基于(yú )能解放双手的穿(chuān )戴式体验、与视(shì )觉高度融合的特(tè )点，智能眼镜正(zhèng )在成为重要的AI硬(yìng )件落(luò )地形式。华(huá )福证(zhèng )券指出，AR眼镜或(huò )为AI的最佳载体之(zhī )一，随着AR各硬件(jiàn )模块的完善和多(duō )模态(tài )AI的快速发展(zhǎn )，AI赋(fù )能下的AR眼镜(jìng )有望(wàng )成为AI智能眼(yǎn )镜的(de )最终形态，引领(lǐng )可穿戴设备(bèi )的新(xīn )趋势。根据(jù )wellsenn XR预测(cè )，2025年开始，AI智能(néng )眼镜将快速向传(chuán )统眼镜渗透；2029年(nián )，AI智能眼镜年销(xiāo )量有望达到5500万副(fù )；到2035年，AI智能眼(yǎn )镜有(yǒu )望实现传统(tǒng )智能(néng )眼镜的替代，达(dá )到70%的渗透率。

　　智谱AI完成新一(yī )轮融资30亿，机构(gòu )称AI应(yīng )用有望进入(rù )从1到(dào )N的快速发展(zhǎn )阶段(duàn )

　　量子计(jì )算公(gōng )司Quantum Computing发布公告(gào )称，拿到美国国(guó )家航(háng )空航天局(NASA)戈(gē )达德(dé )航天飞行中心的(de )合同，将使用公(gōng )司的熵量子计算(suàn )机Dirac-3来解决“高级(jí )成像和数据处理(lǐ )需求”。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，沪电(diàn )股份(fèn )在高阶数据中心(xīn )交换机领域，应(yīng )用于800G(基于112Gbps速率，51.2T芯片)的产品已实(shí )现批(pī )量交付。锐(ruì )捷网(wǎng )络已推出800G数(shù )据中(zhōng )心交换机产(chǎn )品，帮助客户实(shí )现了(le )800G智算网络组(zǔ )网 ，满足客户在AI背景(jǐng )下不断增长的业(yè )务需求。沃尔核(hé )材400G、800G的高速通信(xìn )线分别由单通道(dào )56G、112G组成，对应的(de )传输速率为400Gbps、800Gbps；单通(tōng )道224G为下一代(dài )的升(shēng )级产品，对应的(de )多通道高速线传(chuán )输速率为1.6T，公司(sī )已完成了多款单(dān )通道(dào )224G高速通信线(xiàn )样品(pǐn )的开发，目(mù )前部(bù )分样品已通(tōng )过客(kè )户的测试。

　　媒体报道，2025年的(de )中国商业航天，正以一种前所未(wèi )有的加速度，驶(shǐ )入产业化的快车(chē )道。一个最直观(guān )的信号，是来自(zì )资本市场的“真(zhēn )金白(bái )银”。记者(zhě )不完(wán )全统计，仅在今(jīn )年的前五个月，中国商业航天领(lǐng )域已公开披露及(jí )可估(gū )算的融资金(jīn )额，累计已超过(guò )10亿元(yuán )人民币。

　　国(guó )盛证券认为(wéi )，对(duì )25Q1及2025全年AI服务(wù )器的(de )乐观展望可能来源于高端服务器(qì )机柜逐步放量，英伟达GTC大会召开(kāi )在即，硬件升级(jí )可期，目前英伟(wěi )达供应链大部分(fèn )下行(háng )风险已经充分释(shì )放，PCB、电源、连(lián )接、散热等升级(jí )不断，看好产业(yè )链充分受益于AI浪(làng )潮。

　　上市公司中(zhōng )，圣邦股份(fèn )为国(guó )内模拟集成(chéng )电路(lù )设计行业的(de )领先(xiān )企业，拥有(yǒu )较为(wéi )全面的模拟和模数混合集成电路(lù )产品矩阵，产品(pǐn )全面覆盖信号链(liàn )及电源管理两大(dà )领域，有32大类5,200余(yú )款可供销售产品(pǐn )。上(shàng )海贝岭主要从事(shì )集成电路设计， 专注于模拟及功(gōng )率芯片的设计及(jí )开发。 公司集成(chéng )电路(lù )产品业务聚焦于(yú )模拟集成电(diàn )路产(chǎn )品领域，产(chǎn )品涵(hán )盖电源管理(lǐ )、信(xìn )号链产品和(hé )功率(lǜ )器件产品。北京君正的存储芯片(piàn )和模拟互联芯片(piàn )可用于汽车多个(gè )系统中。

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