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　　相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特(tè )点，是未来半导体行业发展的重(chóng )要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿(chuān )电场(chǎng )强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业(yè )的(de )增长，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基(jī )半(bàn )导体，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势突出(chū )，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业发(fā )展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率等特性，使其在(zài )电(diàn )力电子(zǐ )器(qì )件等应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导体器(qì )件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出，随着AI数(shù )据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有望持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

　　智能算力规模的快速增长直接催(cuī )生(shēng )了对(duì )高(gāo )效散热技术的迫切需求。国泰海(hǎi )通(tōng )证券表(biǎo )示(shì )，AI算力需求快速增长，数(shù )据中心(xīn )液(yè )冷有望加速发展。随着AI应用快速(sù )发(fā )展，算(suàn )力密度提升，算力设备、数据中心(xīn )机(jī )柜对(duì )散(sàn )热需求大幅增长，液冷技术加速(sù )导(dǎo )入。国信证券认为，AI时代，算力(lì )芯(xīn )片功率(lǜ )持(chí )续提升，设备功率密度触及传统(tǒng )风(fēng )冷降(jiàng )温(wēn )方式极限，液冷技术应用大势所(suǒ )趋(qū )。当前(qián )阶(jiē )段，液冷应用主要采用冷(lěng )板式技(jì )术(shù )；浸没式方案是长期发展方向。同(tóng )时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规(guī )划(huá )有望(wàng )进(jìn )一步加速国内液冷应用。

　　据(jù )媒(méi )体报道(dào )，近日，全球首例介入式(shì )脑(nǎo )机接口(kǒu )辅(fǔ )助人体患肢运动功能修复试验在(zài )我(wǒ )国完(wán )成(chéng )，成功帮助一名偏瘫患者实现运(yùn )动(dòng )功能修(xiū )复(fù )。该研究由南开大学段峰(fēng )教授团(tuán )队(duì )牵头，联合福建三博脑科医院教(jiāo )授(shòu )林志(zhì )雄(xióng )、福建省第二人民医院教授吴成翰(hàn )，在三(sān )博(bó )脑科医院福建院区完成试验。据(jù )悉(xī )，自受(shòu )试者大脑血管内导入介入(rù )式(shì )脑机接(jiē )口(kǒu )设备以来，术后未出现感染、血(xuè )栓(shuān )形成(chéng )等(děng )情况，系统运行稳定，实现了脑电(diàn )信号的(de )精(jīng )准采集与交互控制。

　　近期，科(kē )创板连续受理3家公司，支持鼓励(lì )鼓(gǔ )励“硬(yìng )科技”企业。高温超导材料正是当(dāng )前(qián )新材(cái )料(liào )产业的前沿方向，而基于超导磁(cí )体(tǐ )的磁约(yuē )束聚变技术最具工程化潜力(lì )。上半(bàn )年(nián )来，我国可控核聚变领域进展不(bú )断(duàn )。华(huá )泰(tài )证券发布研报称，可控核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题(tí )投资变成长期产业投资，预计未(wèi )来(lái )几年全球每年有约2~3个核聚变装置(zhì )建(jiàn )设投产(chǎn )，行业加速从0到1，产业链招标和订(dìng )单(dān )有望(wàng )迎(yíng )来持续催化。

　　上海证券研报(bào )指(zhǐ )出，2025年(nián )4月全球半导体销售额实现同(tóng )比环比(bǐ )双(shuāng )增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份(fèn )的(de )全球半导体销售额在2025年首次出现环(huán )比增长(zhǎng )，在美洲和亚太地区销售额(é )增加的(de )推(tuī )动下，全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此(cǐ )同时，在对人工智能、云基础设施(shī )和(hé )先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需求推动下，新的(de )WSTS行(háng )业预测(cè )表明，2025年全球市场将稳步增(zēng )长。”上(shàng )海证券认为，电子半导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来(lái )全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加速出(chū )清修复(fù )，产业盈利周期和相关公司(sī )利润有(yǒu )望(wàng )持续复苏。

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