美财长和特朗普双双“松口”:愿意延长关税暂缓期
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      机构指(zhǐ )出,伴随算(suàn )力需(xū )求的不(bú )断提升,液冷已然成为数据中(zhōng )心的关(guān )键解(jiě )决方案。UQD(快换接头)凭借其(qí )高效、安全(quán )、可靠(kào )等特(tè )性,已成为数据中心液冷(lěng )系统核心零(líng )部件。

      此前教育部(bù )办公厅印发通(tōng )知,探索中(zhōng )小学(xué )人工智(zhì )能教育实施(shī )途径,加强中(zhōng )小学人工智(zhì )能教(jiāo )育。并(bìng )且,在去年9月的国新办发(fā )布会(huì )上,也(yě )提及(jí )聚焦全(quán )面推进教育强国建设,教育部(bù )将全力(lì )以赴(fù )全面推进教育强国任务的(de )落实。财通(tōng )证券刘(liú )洋认(rèn )为,当前政策引导积极,且龙头机构(gòu )合规化转型(xíng )完毕,供给(gěi )出清下素质教(jiāo )育业务、高(gāo )中学(xué )科辅导(dǎo )业务快速发(fā )展,同时纷纷(fēn )加大人员投(tóu )入满(mǎn )足终端(duān )素质教育培训需求,业绩(jì )有望(wàng )保持较(jiào )快增(zēng )长。

      机构研报表示,短期投资驱(qū )动,推(tuī )进混(hún )合堆商业化。近年来海外(wài )可控核聚变(biàn )发展提(tí )速,商业化聚变项目倒逼国内(nèi )产业加速推(tuī )进。短期实(shí )验堆投资推(tuī )动相关公司业(yè )绩增长,混(hún )合堆(duī )在材料(liào )及工程要求(qiú )、燃料成本上(shàng )占据优势,商业(yè )化后可(kě )作为长期过渡方案,建议(yì )围绕(rào )聚变产(chǎn )业链(liàn )关键材(cái )料及装置环节布局。

      据报(bào )道,随(suí )着哈(hā )尔滨冰雪文化持续升温,越来越多的(de )国内外(wài )游客(kè )纷至沓来。为了迎接八方(fāng )来客,在第(dì )37届太阳岛雪(xuě )博会筹备期间,太阳岛风(fēng )景区与哈尔(ěr )滨工(gōng )业大学(xué )开始着手研(yán )发具有浓郁冰(bīng )雪文化特色(sè )的室(shì )外导览(lǎn )机器人。近期,该款室外(wài )导览(lǎn )机器人(rén )将与(yǔ )游人见(jiàn )面。据介绍,导览机器人(rén )以《雪人先(xiān )生》为形象蓝本,憨态可掬的(de )模样瞬间就(jiù )能融化(huà )大家(jiā )的心。它不仅是“装饰品(pǐn )”,更是拥(yōng )有人脸识别(bié )、语音交互、自动引领、全方位展示(shì )4大实(shí )用功能(néng )。

      RISC-V是一(yī )种基于精简指(zhǐ )令集计算(RISC)原(yuán )理建(jiàn )立的开(kāi )放指令集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包括(kuò )精简指(zhǐ )令集(jí )、高度(dù )可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通用性(xìng )和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在(zài )从MCU、物联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片(piàn )”向SoC、人工智能等高性能(néng )芯片拓展。国内外集成(chéng )电路龙头企业均积极布局(jú )RISC-V产品和技术(shù ),推(tuī )出了多(duō )款处理器、IP及相关产品,涵盖多种应(yīng )用场(chǎng )景。研(yán )究机构Omdia最新研究显示,预(yù )计到(dào )2030年,RISC-V处(chù )理器(qì )将占据(jù )全球市场近四分之一的份(fèn )额。该机构(gòu )预测(cè ),在2024~2025年间,基于RISC-V架构的处(chù )理器出货量(liàng )将以每(měi )年近(jìn )50%的速度增长,到2030年出货量(liàng )将达到170亿颗(kē )。

      小米(mǐ )自主研发设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用(yòng )第二(èr )代3nm工艺(yì )制程。这是(shì )中国内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破(pò ),紧追(zhuī )国际先进水平。小米将成(chéng )为继(jì )苹果、高通(tōng )、联发(fā )科后,全球第四家发布自(zì )主研(yán )发设计(jì )3nm制程(chéng )手机处理器芯片的企业。中原证券邹(zōu )臣认为(wéi ),AI大(dà )模型持续迭代升级,特别(bié )是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术创新(xīn )实现大模型(xíng )训练(liàn )及推理(lǐ )极高性价比(bǐ ),为端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性(xìng )变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量(liàng )处于快速增(zēng )长中(zhōng ),端侧(cè )AI推动AIoT加速发展,并有望助(zhù )力SoC厂(chǎng )商持续(xù )高速(sù )成长,建议关注SoC厂商投资机会。

      近日,多个(gè )基于DeepSeek大模型的一体机发布(bù ),据龙芯安(ān )徽,龙芯中(zhōng )科成功发布基于DeepSeek大模型的(de )软硬全栈推(tuī )理一体机。当虹科技正(zhèng )式发布了全新(xīn )一代“DeepSeek+BlackEye”多(duō )模态(tài )大模型(xíng )一体机。紫光股份旗下新(xīn )华三正式发(fā )布灵(líng )犀Cube大模(mó )型一体机(DeepSeek版)。

  • 偷偷的爱
  • 2025-12-18

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  小米(mǐ )自主研发设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用(yòng )第二(èr )代3nm工艺(yì )制程。这是(shì )中国内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破(pò ),紧追(zhuī )国际先进水平。小米将成(chéng )为继(jì )苹果、高通(tōng )、联发(fā )科后,全球第四家发布自(zì )主研(yán )发设计(jì )3nm制程(chéng )手机处理器芯片的企业。中原证券邹(zōu )臣认为(wéi ),AI大(dà )模型持续迭代升级,特别(bié )是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术创新(xīn )实现大模型(xíng )训练(liàn )及推理(lǐ )极高性价比(bǐ ),为端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性(xìng )变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量(liàng )处于快速增(zēng )长中(zhōng ),端侧(cè )AI推动AIoT加速发展,并有望助(zhù )力SoC厂(chǎng )商持续(xù )高速(sù )成长,建议关注SoC厂商投资机会。

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