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　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中，全志科技基于RISC-V架构内核开发(fā )的(de )芯片产品(pǐn )已经实现量产，并将会(huì )持续根据(jù )客(kè )户需求推出新的芯片产品和解决(jué )方(fāng )案。中(zhōng )科蓝讯高端系列讯龙三代产品内(nèi )置(zhì )RISC-V CPU+HiFi 4高(gāo )性能(néng )DSP，可满足音频类各种AI算法的应用开(kāi )发(fā )，并结合双模蓝牙数据传输，可(kě )很(hěn )好地(dì )连(lián )接(jiē )到云端，以使用云端的大模型AI能(néng )力(lì )。亿(yì )通(tōng )科技研发的超低功耗人工智能芯(xīn )片(piàn )黄山3代，具有双核RISC-V核高性能应用(yòng )处理器，可(kě )支持图形、UI操作等高负载计算。主(zhǔ )要应(yīng )用(yòng )于智能手表等健康穿戴类设备、带(dài )显(xiǎn )示功(gōng )能(néng )的AIoT物联网设备，主要设计目标不(bú )是(shì )用于智能眼镜、智能戒指。

　　据(jù )媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，小米集团董事长雷军在小米15周(zhōu )年(nián )战略(luè )新(xīn )品发布会上宣布，小米YU7正式发布(bù )，定位 “豪(háo )华高性能SUV”。

　　芯片(piàn )等产业快(kuài )速(sù )发展背景下，该细分市场需求或(huò )将(jiāng )持续(xù )攀(pān )升

　　上市公司中，东方钽业参(cān )股(gǔ )公(gōng )司西(xī )材(cái )院曾参与“国际热核聚变实验堆(duī )项(xiàng )目”(ITER项目)，并为该项目供应增强(qiáng )热(rè )负荷(hé )第(dì )一(yī )壁材料的铍瓦产品，为全球首件(jiàn )最(zuì )大的(de )“人造太阳”核心部件中国制造积(jī )极(jí )贡献力量(liàng )，为ITER计划提供了重要的(de )“中国智(zhì )慧(huì )”和“中国方案”。西部黄金2023年(nián )，公司(sī )完(wán )成对恒盛铍业100%股权的收购，恒盛(shèng )铍(pí )业(yè )经营(yíng )范(fàn )围包括，铍及铍合金产品的加工(gōng )、销售，矿产品收购、加工、销售(shòu )，采矿(kuàng )选(xuǎn )矿(kuàng )设备的加工，采选矿工艺设计技(jì )术(shù )咨询(xún )，对外贸易。

　　上市公司中，强(qiáng )瑞(ruì )技术的快(kuài )速密封接头产品已配套(tào )公司的液(yè )冷(lěng )测试治具及设备使用并交付客户(hù )。中航(háng )光(guāng )电主要产品包括液冷连接器、液(yè )冷(lěng )管(guǎn )路、液(yè )冷机箱、液冷冷板、均温板、储(chǔ )能(néng )板、液冷源、浸没冷却产品、泵(bèng )驱(qū )两相产(chǎn )品(pǐn )等。广泛应用于超算液冷、互联(lián )网(wǎng )数据(jù )中(zhōng )心液冷、电信运营商机房液冷等(děng )领(lǐng )域。永贵(guì )电器液冷连接器已完成设计、样(yàng )品(pǐn )制造和样品测试，目前已送样客(kè )户(hù )，尚(shàng )在(zài )应用验证阶段。

　　公司方面，蜂(fēng )助(zhù )手积(jī )累(lèi )了云终端算力调度及5G核心应用技(jì )术(shù )，主要包括“终端虚拟化、云原(yuán )生(shēng )OS、端云(yún )协(xié )同引擎、算力资源智慧调度引擎(qíng )”等；公(gōng )司在“公有云、边缘云、终端侧(cè )”全面布局(jú )云终端技术和私有化部署全栈产(chǎn )品(pǐn )方案，研发2C和2B应用产品。常山北(běi )明(míng )的常(cháng )山(shān )云数据中心围绕数据中心托管及其(qí )增(zēng )值、 数(shù )据中心灾备、 云平台和智慧城市(shì )运(yùn )营，持续加大与腾讯、阿里等已(yǐ )有(yǒu )客户及(jí )三(sān )大运营商的合作深度。。

　　开(kāi )源(yuán )证券(quàn )表(biǎo )示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能(néng )辐(fú )射如紫外(wài )光、α-射线、X-射线等敏感的一类(lèi )聚(jù )酰亚胺材料，具有优异的绝缘性(xìng )能(néng )、耐(nài )辐(fú )射、耐高温、高强度，且可在紫外(wài )光(guāng )等高(gāo )能(néng )辐射照射下自发实现图案化。PSPI在(zài )电(diàn )子领域主要有光刻胶及电子封装(zhuāng )两(liǎng )大作用(yòng )，被广泛地应用于集成电路和绝缘(yuán )隔(gé )层、表(biǎo )面钝化层及离子注入掩膜等。开(kāi )源(yuán )证券进(jìn )一(yī )步表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规(guī )模(mó )预计2029年将达到120亿元。PSPI的生产技术(shù )与(yǔ )市场(chǎng )主(zhǔ )要由美国及日本企业所掌控和垄断(duàn )，全球(qiú )PSPI生(shēng )产企业主要包括HDM公司、东丽Toray、富(fù )士(shì )胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进(jìn )口(kǒu )依赖度(dù )高(gāo )、产业规模小、且产品多集中在(zài )中(zhōng )低端(duān )领(lǐng )域”等特点。中国PSPI市场存在较高(gāo )的(de )进口替(tì )代(dài )空间，在微电子、芯片等产业快(kuài )速(sù )发展背景下，PSPI市场需求将持续攀(pān )升(shēng )。目(mù )前(qián )国内PSPI行业已有多家企业布局。

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