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　　光(guāng )大证券指出，在(zài )域控(kòng )制器时代，高算(suàn )力、高性能、高(gāo )集成(chéng )度的异构SoC芯(xīn )片将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除了(le )域控制器，智驾(jià )SoC芯片也是前视一(yī )体机的核心(xīn )零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升，对中高算(suàn )力芯片需求(qiú )持续提升。另外(wài )从智(zhì )能驾驶的技(jì )术层(céng )面来看，2025年端到(dào )端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智驾(jià )功能(néng )成为各大车(chē )企竞(jìng )争焦点，对(duì )芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂(chǎng )自研(yán )等能力均提出更(gèng )高要求。在比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾(jià )平权”战略的背(bèi )景下(xià )，第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益(yì )，“芯片预埋”趋势(shì )为行业带来(lái )较高(gāo )成长确定性。

　　上市公司(sī )中，北京君正在(zài )AI技术(shù )方面已持续投入(rù )多年(nián )，目前在NPU和(hé )AI算法(fǎ )方面均有自(zì )主可控的技术。国科微自研的AI边(biān )缘计(jì )算芯片是基于大(dà )模型底层架构设(shè )计的算力芯(xīn )片，其搭载公司(sī )自研(yán )的NPU，可适配包括(kuò )轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生成式模型(xíng )、CV大模型以及多(duō )模态(tài )大模型等市(shì )场主(zhǔ )流大模型，支持(chí )主流计算框(kuàng )架和开发工具，应用(yòng )不局限于纯大语(yǔ )言模(mó )型应用，同(tóng )时支(zhī )持视觉大模(mó )型、多模态大模(mó )型等应用，可应(yīng )用于(yú )边缘计算、具身(shēn )智能、机器人、工业视觉等(děng )领域(yù )。国芯科技(jì )与香(xiāng )港应科院合作研(yán )发NPU，该技术将用于公(gōng )司的汽车电(diàn )子、工业控制和(hé )智能(néng )家电应用领(lǐng )域的(de )AI芯片开发，目前(qián )已完成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计， 完成AI推理引擎CNN100 IP研(yán )发，可以对外授(shòu )权。

　　媒体报(bào )道，近日南方科(kē )技大学深港微电(diàn )子学(xué )院呼唤助理教授(shòu )课题组在应用于(yú )物联网、可(kě )穿戴(dài )系统、下一(yī )代生(shēng )物医疗等多个关(guān )键领(lǐng )域的模拟与混合(hé )信号集成电(diàn )路设计取得多项(xiàng )重要(yào )成果。

　　据媒(méi )体报道，香港特(tè )别行政区政(zhèng )府于5月30日在宪报(bào )刊登(dēng )《稳定币条例》，这(zhè )意味着《稳(wěn )定币(bì )条例》正式(shì )成为法例。此前(qián )，香港立法会已(yǐ )经在(zài )5月21日正式通过该(gāi )条例草案，用以(yǐ )在香港设立(lì )“法(fǎ )币稳定币” (挂钩(gōu )法定货币的稳定(dìng )币)发(fā )行人的发牌制度(dù )。该法例旨(zhǐ )在推动金融创新(xīn )的同(tóng )时保持金融(róng )稳定(dìng )，并标志着香港(gǎng )在数字资产(chǎn )领域迈出了重要(yào )的一(yī )步。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，仕佳光子(zǐ )主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片(piàn )等系(xì )列产品属于光芯(xīn )片产业，处于产(chǎn )业链上游核(hé )心位(wèi )置，技术要(yào )求高(gāo )，工艺制程复杂(zá )，存(cún )在研发周期长、投入大、风(fēng )险高等特点，具(jù )有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占据了产业链的(de )价值制高点(diǎn )。太辰光表示，保偏(piān )光纤是保偏连接(jiē )器的(de )关键原材料(liào )，保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根(gēn )据客(kè )户需求研发、制(zhì )造保偏光纤连接(jiē )器产品。罗(luó )博特(tè )科在维护已(yǐ )有客(kè )户同时，在硅光(guāng )和CPO领(lǐng )域新增了如英伟(wěi )达、台积电(diàn )等重要客户。目(mù )前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付(fù )相关微组装设备(bèi )，适用于台(tái )积电目前的CPO封装(zhuāng )技术(shù )路线。

　　硅光(guāng )模块(kuài )优势明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键(jiàn )技术选择。根据博通的数据(jù )，硅(guī )光方案节省30%的器(qì )件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特(tè )点在于将硅光模(mó )块和(hé )CMOS芯片用先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起，以此实现光通信(xìn )模块(kuài )更低功耗、更小(xiǎo )体积和更快(kuài )的传输速率，主(zhǔ )要用(yòng )于数据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的(de )驱动(dòng )下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式AI的爆(bào )发式(shì )增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术(shù )，其应用场景从(cóng )数据(jù )中心短距互联向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是(shì )未来数据中心、云计(jì )算、人工智能等(děng )领域的重要(yào )支撑。有国际权(quán )威研(yán )究机构发布报告(gào )预测，CPO市场将从(cóng )2024年的(de )4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长率达(dá )137%。这(zhè )一增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带宽(kuān )、低延迟且节能(néng )的光(guāng )互联方案，以连(lián )接数百万GPU。

　　上市公司中(zhōng )，圣邦股份为国(guó )内模(mó )拟集成电路设计(jì )行业的领先(xiān )企业，拥有较为(wéi )全面(miàn )的模拟和模数混(hún )合集成电路产品(pǐn )矩阵(zhèn )，产品全面覆盖(gài )信号链及电(diàn )源管理两大领域(yù )，有(yǒu )32大类5,200余款可供销(xiāo )售产品。公司在(zài )信号链和电(diàn )源管理两大领域(yù )持续(xù )深化车规级产品(pǐn )布局(jú )，已完成多品类(lèi )车规级模拟(nǐ )芯片的研发与产(chǎn )业化。思瑞浦模(mó )拟芯(xīn )片产品已进入新(xīn )能源、工业控制、信息通讯(xùn )、汽(qì )车等众多下游应(yīng )用领域，拥有6000多(duō )家客(kè )户。汽车电子方(fāng )面，截至2024年(nián )末，公司已有200余(yú )款车(chē )规芯片，且2024年公(gōng )司多款产品进入(rù )头部客户白(bái )名单并完成量产(chǎn )出货(huò )。

　　模拟芯片(piàn )是用(yòng )于处理模拟信号(hào )的芯片，在(zài )电子设备管理领(lǐng )域具备电能变换(huàn )、分(fèn )配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等功能。模(mó )拟芯(xīn )片市场作为半导(dǎo )体行业的重要组(zǔ )成部(bù )分，市场规模增(zēng )长主要得益(yì )于消费电子、汽(qì )车电(diàn )子、工业控制等(děng )领域的长期需求(qiú )支撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性(xìng )能计(jì )算、新能源汽车(chē )等新(xīn )兴领域的推动。中信证券研(yán )报表示，经历近(jìn )6个季度的调整，结合(hé )欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数据，以及(jí )企业(yè )自身公开表述等(děng )，中信证券判断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯片库(kù )存周期已基(jī )本触底。

　　我(wǒ )国将(jiāng )部署建设10个国家(jiā )数据要素综合试(shì )验区

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