超3200股上涨,成交1.23万亿缩量2274亿
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      国(guó )内C端(duān )AI应用的需求已得(dé )到验(yàn )证,字节跳动旗下(xià )的(de )豆包与Deepseek用户规模和(hé )活(huó )跃(yuè )度呈指数级增长(zhǎng ),推(tuī )动国内AI竞赛加速升级(jí )。Deepseek的发展降低了大(dà )模型(xíng )训练与推理成本(běn ),吸(xī )引大量开发者进入,推动(dòng )内容生成、智能营(yíng )销、影视剧本创(chuàng )作等(děng )场景的AI生态快速扩张(zhāng ),同(tóng )时也助力AI模型的高(gāo )效(xiào )迭代,形成“技术(shù )-应用(yòng )-数据”闭环。财(cái )信证(zhèng )券表示,近期全球(qiú )首(shǒu )款能够实现自主执(zhí )行(háng )任(rèn )务的通用AI助手Manus的(de )发布(bù ),推动了AI to C层面的落地(dì ),AI终端创新趋势已(yǐ )然(rán )明(míng )确,看好AI应用端(duān )潜力(lì )释放。

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      中油(yóu )资本(běn )拟出资6.55亿元增资昆仑(lún )资本(běn ),用于投资可控核(hé )聚(jù )变项目

      据行业(yè )媒体(tǐ )报道,三星电子(zǐ )在高(gāo )端存储芯片市场再(zài )下(xià )一城。继获得AMD订单(dān )后(hòu ),三星电子已成功(gōng )锁定(dìng )全球顶级芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五代高(gāo )带(dài )宽(kuān )内存(HBM3E)供应合同。

      中油资本拟出资6.55亿元(yuán )增资(zī )昆仑资本,用于投(tóu )资可控核聚变项(xiàng )目

      AI赋能后玩具的交互(hù )性、趣味性及把玩性大(dà )幅(fú )提升。市场需求的(de )不断增长,使得我国(guó )AI玩具(jù )持续保持迅猛发展(zhǎn )态(tài )势。某电商平台数(shù )据(jù )显(xiǎn )示,AI早教玩具市(shì )场增(zēng )长较快。面向3至6岁儿(ér )童受众创新研发,今(jīn )年(nián )1月AI技术带动产品(pǐn )销量(liàng )环比增长达6倍。另外(wài )一家(jiā )电商平台数据显示(shì ),在供给端,已(yǐ )有超(chāo )过百个商家积极布局(jú )相关(guān )产品,预计今年5至(zhì )6月(yuè )将涌现大量多样化(huà )的商品供消费者选择(zé )。权(quán )威机构预测,全球(qiú )AI玩(wán )具市场将迎来爆发(fā )式(shì )增(zēng )长,预计到2033年将(jiāng )达到(dào )惊人的600亿美元规模。

      上市公司中,盛(shèng )美(měi )上海表示,公司(sī )的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充;全(quán )线湿(shī )法清洗设备及电镀(dù )铜设备等均可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺,全(quán )线封(fēng )测设备(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股份海外客(kè )户(hù )HBM批(pī )量设备订单已经(jīng )陆续(xù )交付,部分设备已完(wán )成验收。联瑞新材(cái )表(biǎo )示(shì ),公司Lowα球形氧(yǎng )化铝(lǚ )系列产品涵盖多种规(guī )格,可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高性(xìng )能算(suàn )力等行业。从客户端(duān )反馈(kuì )来看,仅有公司和(hé )少(shǎo )数日本同行在供应(yīng )相关产品。近年来,伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发展,该系(xì )列(liè )产(chǎn )品销售呈较快增(zēng )长趋(qū )势。

      机构预计,2025年中国新型储能新(xīn )增(zēng )装(zhuāng )机有望超过50GW。国(guó )海证(zhèng )券表示,光储经济性(xìng )驱动(dòng )能源转型,降本激(jī )发缺电市场刚性(xìng )需求(qiú )爆发,看好全球能源(yuán )新时(shí )代背景下,储能各(gè )场(chǎng )景需求加速。

      上市公司中,华勤技(jì )术凭(píng )借强大的研发能力(lì ),在AIPC上有先发优势,多(duō )款(kuǎn )AIPC量产出货。据财(cái )报披(pī )露,联想集团是公司(sī )营收规模的前五大(dà )客(kè )户(hù )。春秋电子表示(shì ),受(shòu )AI大模型的行业浪潮影(yǐng )响,AI应用进一步发展,各大终端品牌商(shāng )纷纷(fēn )推出自己的AIPC产品。公(gōng )司与(yǔ )客户积极配合,在(zài )AIPC产品的研发和生产上(shàng )加大投入,开发并生(shēng )产适(shì )用于各类AIPC的结构件(jiàn )产(chǎn )品。公司配合联想(xiǎng )等下(xià )游品牌客户生产(chǎn )的多(duō )款AIPC已上市销售。公司(sī )与联想、三星、惠(huì )普(pǔ )、戴尔、华为等主(zhǔ )要笔(bǐ )记本品牌客户紧密合(hé )作。

      据行业媒体报(bào )道,三星电子在(zài )高端(duān )存储芯片市场再下一(yī )城。继获得AMD订单后,三(sān )星电子已成功锁定全(quán )球顶级芯片设计公司(sī )博通(tōng )(Broadcom)的第五代高带宽内(nèi )存(cún )(HBM3E)供应合同。

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  • 2026-01-12

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  据行业(yè )媒体(tǐ )报道,三星电子(zǐ )在高(gāo )端存储芯片市场再(zài )下(xià )一城。继获得AMD订单(dān )后(hòu ),三星电子已成功(gōng )锁定(dìng )全球顶级芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五代高(gāo )带(dài )宽(kuān )内存(HBM3E)供应合同。

  中油资本拟出资6.55亿元(yuán )增资(zī )昆仑资本,用于投(tóu )资可控核聚变项(xiàng )目

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  上市公司中,盛(shèng )美(měi )上海表示,公司(sī )的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充;全(quán )线湿(shī )法清洗设备及电镀(dù )铜设备等均可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺,全(quán )线封(fēng )测设备(包括湿法设(shè )备(bèi )、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股份海外客(kè )户(hù )HBM批(pī )量设备订单已经(jīng )陆续(xù )交付,部分设备已完(wán )成验收。联瑞新材(cái )表(biǎo )示(shì ),公司Lowα球形氧(yǎng )化铝(lǚ )系列产品涵盖多种规(guī )格,可通过MUF等多种封装(zhuāng )形式应用于高性(xìng )能算(suàn )力等行业。从客户端(duān )反馈(kuì )来看,仅有公司和(hé )少(shǎo )数日本同行在供应(yīng )相关产品。近年来,伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发展,该系(xì )列(liè )产(chǎn )品销售呈较快增(zēng )长趋(qū )势。

  机构预计,2025年中国新型储能新(xīn )增(zēng )装(zhuāng )机有望超过50GW。国(guó )海证(zhèng )券表示,光储经济性(xìng )驱动(dòng )能源转型,降本激(jī )发缺电市场刚性(xìng )需求(qiú )爆发,看好全球能源(yuán )新时(shí )代背景下,储能各(gè )场(chǎng )景需求加速。

  上市公司中,华勤技(jì )术凭(píng )借强大的研发能力(lì ),在AIPC上有先发优势,多(duō )款(kuǎn )AIPC量产出货。据财(cái )报披(pī )露,联想集团是公司(sī )营收规模的前五大(dà )客(kè )户(hù )。春秋电子表示(shì ),受(shòu )AI大模型的行业浪潮影(yǐng )响,AI应用进一步发展,各大终端品牌商(shāng )纷纷(fēn )推出自己的AIPC产品。公(gōng )司与(yǔ )客户积极配合,在(zài )AIPC产品的研发和生产上(shàng )加大投入,开发并生(shēng )产适(shì )用于各类AIPC的结构件(jiàn )产(chǎn )品。公司配合联想(xiǎng )等下(xià )游品牌客户生产(chǎn )的多(duō )款AIPC已上市销售。公司(sī )与联想、三星、惠(huì )普(pǔ )、戴尔、华为等主(zhǔ )要笔(bǐ )记本品牌客户紧密合(hé )作。

  据行业媒体报(bào )道,三星电子在(zài )高端(duān )存储芯片市场再下一(yī )城。继获得AMD订单后,三(sān )星电子已成功锁定全(quán )球顶级芯片设计公司(sī )博通(tōng )(Broadcom)的第五代高带宽内(nèi )存(cún )(HBM3E)供应合同。

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