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　　上市公司中(zhōng )，道氏技术硅碳负极已在多家(jiā )电芯客户实现销售，并与多(duō )家头部电芯客户保持密切互(hù )动和合作，也储备了相应技术(shù )为客户服务。硅宝科技硅碳(tàn )负极产品已通过多家工具电(diàn )池和3C电池客户的测评认证，2024年(nián )度，公司硅碳负极产品已累(lèi )计实现百吨级销售。中科电(diàn )气主营业务包括锂电负极业(yè )务(wù )和磁电装备业务，其中锂电(diàn )负极业务针对硅基类负极(包(bāo )括面向固态电池的硅碳负极(jí ))有持续投入，目前已建设完成(chéng )中试产线，且有产品进入多(duō )家客户测评和平台开发阶段(duàn )。

　　本次招标的合同执行期(qī )分别为2025年和2026年3月底之前，千(qiān )帆星座建设明显提速。长江(jiāng )证券军工团队指出，此次招(zhāo )标(biāo )内容调整后，民商火箭也有(yǒu )望参与千帆星座组网建设。预计随着多家民营火箭公司(sī )参与投标，将显著增加组网运(yùn )力供应，加快星座建设。

　　新质生产力发展突破重要(yào )方向，行业ETF近2周规模实现显著(zhe )增长

　　上市公司中，厦门(mén )钨业拥有完整的钨产业链，在钨矿开采、钨冶炼、钨粉(fěn )末(mò )、钨丝材和硬质合金深加工(gōng )领域拥有较为突出的竞争优(yōu )势。公司是国内首家具备核(hé )聚变装置用ITER偏滤器钨探针组件(jiàn )研发和生产能力的企业。章(zhāng )源钨业主要从事钨矿山资源(yuán )的开发利用及以钨为原料的仲(zhòng )钨酸铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳(tàn )化钨粉、热喷涂粉、硬质合(hé )金的生产及销售。翔鹭钨业(yè )通(tōng )过多年的发展，形成了从APT到(dào )硬质合金的产品体系。公司(sī )的主要产品为氧化钨(包括黄(huáng )色氧化钨、蓝色氧化钨、紫色(sè )氧化钨等)、钨粉，碳化钨粉(fěn )、钨合金粉及钨硬质合金、光伏用超细钨丝等深加工产品(pǐn )。

　　据媒体报道，南京召(zhào )开脑机接口产业培育大会，发布了《南京市推进脑机接(jiē )口(kǒu )产业创新突破行动方案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿)》。《行动方案》明(míng )确，2027年打造成为脑机接口领(lǐng )域科研和转化高地，2030年成为全(quán )国脑机接口产业创新高地。有研究机构预测，2040年我国脑(nǎo )机接口行业市场规模有望超过(guò )1200亿元。

　　据媒体报道，工(gōng )业和信息化部物联网标准化(huà )技术委员会7月2日在京召开成(chéng )立(lì )大会，工业和信息化部总工(gōng )程师谢少锋出席会议并讲话(huà )，物联网标委会主任委员尹(yǐn )浩作主旨报告，工业和信息化(huà )部科技司有关负责同志宣读(dú )物联网标委会成立公告。

　　近日，中国招投标公共服务(wù )平台发布了《2025年运载火箭发(fā )射服务采购项目》招标公告(gào )，拟采购一箭10星/一箭18星两种(zhǒng )搭载规格的火箭发射服务，共(gòng )计7次发射服务、发射卫星94颗(kē )，招标金额13.36亿元。招标人为(wéi )上海垣信卫星科技有限公司(下(xià )称“垣信卫星”)。这是垣信(xìn )卫星2025年的第二轮火箭发射服(fú )务招标。

　　机构指出，覆铜(tóng )板是PCB核心原材料，传统服务(wù )器升级+AI服务器渗透驱动覆铜(tóng )板量价齐升。覆铜板在PCB原材(cái )料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年(nián )全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增(zēng )速预计为13.6%。

　　据报道，智元(yuán )四足机器人D1ULTRA已经上架，定位(wèi )为“行业级小型四足机器人(rén )”，为特种和行业应用打造，其最高奔跑速度为3.7米/秒，向(xiàng )前或向上跳跃离地面高度可(kě )达35cm，支持最高16cm楼梯连续攀爬(pá )。该产品的应用场景为特种、应急、安防、巡检、科研教(jiāo )育等。

　　半导体产业是现(xiàn )代科技的基石。随着人工智能(néng )新一轮的爆发式发展，半导(dǎo )体芯片已成为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心和底座，也正成为全球各主要国家竞(jìng )逐的新战场。国信证券表示(shì )，台积电上调2025年收入增速预(yù )期，关注半导体底部配置机遇(yù )。台积电预计AI需求持续强劲(jìn )，非AI需求温和复苏，并将2025年(nián )公司整体收入增速由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左右。半导体景气(qì )度较高，AI和国产化打开国内(nèi )成长空间。

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