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　　此前，阿里巴巴宣布未来三年将投入超(chāo )过3800亿(yì )元用(yòng )于建(jiàn )设云(yún )和AI硬(yìng )件基(jī )础设(shè )施，总额超过去十年总和；同时字节、腾讯等互联网(wǎng )大厂(chǎng )也纷(fēn )纷加(jiā )大算(suàn )力投(tóu )入，行业(yè )需求(qiú )旺盛。国泰君安认为，阿里巴巴大幅增加AI基础设(shè )施投(tóu )资，国内CSP(云服务提供商)厂商将积极跟(gēn )进，有望(wàng )复现(xiàn )“互(hù )联网(wǎng )+”周期中出现的IDC(互联网数据中心)投资热潮。其他(tā )CSP厂商(shāng )也将(jiāng )同步(bù )增加(jiā )对AIDC(人(rén )工智(zhì )能数(shù )据中(zhōng )心)的投资，推动国产AI算力产业链的需求改善。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，通(tōng )富微(wēi )电是(shì )国际(jì )领先(xiān )封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将(jiāng )保持(chí )对HBM技术的持续关注，并积极开展(zhǎn )相关(guān )的研(yán )发布(bù )局等(děng )前期(qī )工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持(chí )HBM的封(fēng )装要(yào )求。精测(cè )电子(zǐ )子公(gōng )司武(wǔ )汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯(xīn )片测(cè )试设(shè )备)等(děng )。公(gōng )司表(biǎo )示，在存(cún )储芯片制造领域，公司与长江存储、合肥长鑫等众多(duō )客户(hù )建立(lì )了良好的合作关系。

　　一(yī )季度(dù )上海(hǎi )重返(fǎn )“外(wài )贸第(dì )一城”

　　今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值(zhí )约20亿(yì )元的(de )GPU(图形(xíng )处理(lǐ )器)算(suàn )力资(zī )源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的(de )更新(xīn )主要(yào )使用(yòng )来自(zì )字节(jiē )的卡(kǎ )。除(chú )了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红(hóng )之后(hòu )，向(xiàng )字节跳动下了GPU订单。多位接(jiē )近字(zì )节跳(tiào )动人(rén )士称(chēng )，字(zì )节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商(shāng )人士(shì )称，据其(qí )估算(suàn )，这(zhè )批GPU资(zī )源总(zǒng )价值在1000亿元左右。

　　SEMI预计2024年全球半导体设备市场规(guī )模将(jiāng )同比(bǐ )+3.4%，达(dá )到1090亿(yì )美元(yuán )，其(qí )中中(zhōng )国占比32%。中信证券认为，2024/25年全球半导体设备市场规模(mó )持续(xù )提升(shēng )，其中中国大陆市场领先全(quán )球，国内(nèi )半导(dǎo )体制(zhì )造产(chǎn )能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空(kōng )间。受益(yì )于下(xià )游需(xū )求提(tí )升及(jí )国产(chǎn )化率的快速增长，看好国内设备、零部件和材料企业(yè )在关(guān )键领(lǐng )域的(de )新品(pǐn )布局(jú )和先(xiān )进产(chǎn )能带来的订单增量，预计未来2~3年国内设备公司的订单(dān )将快(kuài )速提(tí )升。

　　上市公司中，宏景科技(jì )与上(shàng )游设(shè )备厂(chǎng )商华(huá )为、浪潮、新华三等建立的深度合作关系，推出了智(zhì )算中(zhōng )心建(jiàn )设的(de )一整(zhěng )套方(fāng )案和(hé )服务(wù )，并与X公司签署了《智算项目服务合同》，提供算力(lì )服务(wù )。合(hé )同总(zǒng )金额(é )为40,908万(wàn )元。泰豪(háo )科技以高功率密度、大功率应急电源以及新能源发电(diàn )系统(tǒng )、储(chǔ )能系统为研发重点，助力新型数(shù )据中(zhōng )心及(jí )算力(lì )中心(xīn )建设。公司应邀出席2024腾讯产业合作伙伴大会，并与腾(téng )讯云(yún )签署(shǔ )战略(luè )合作(zuò )(升级(jí ))协议(yì )。

　　据媒体报道，工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快(kuài )汽车(chē )芯片(piàn )标准(zhǔn )制修(xiū )订。加快(kuài )汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性(xìng )检验(yàn )等标(biāo )准制定，完善汽车芯片基础评价(jià )方法(fǎ )。推(tuī )动安(ān )全芯(xīn )片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成(chéng )智能(néng )座舱(cāng )计算(suàn )芯片(piàn )、卫(wèi )星定(dìng )位芯(xīn )片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批(pī )，加(jiā )快推(tuī )进控(kòng )制芯(xīn )片、传感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯(xīn )片产(chǎn )品选(xuǎn )型匹配应用需求。

　　上海三大(dà )先导(dǎo )产业(yè )母基(jī )金发(fā )布，总规模1000亿元

　　上海三大先导产业母基金发布，总规(guī )模1000亿(yì )元

　　在(zài )2024蔚来(lái )创新(xīn )科技(jì )日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5nm高(gāo )性能(néng )智驾(jià )芯片(piàn )蔚来(lái )神玑(jī )NX9031流片(piàn )成功(gōng )。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯(xīn )片，神玑(jī )NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底(dǐ )层软(ruǎn )件均(jun1 )已实(shí )现自(zì )主设计。

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