美团涨超5%股价创2个月新高,开通香港首条无人机送餐航线,已有香港麦当劳、必胜客等商户接入服务
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      上市公司中(zhōng ),雪龙集团对深创投中(zhōng )小企业发展基金的认(rèn )缴(jiǎo )出资比例为0.7239%,深创(chuàng )投(tóu )中小企业发展基金(jīn )对(duì )宇树科技的持股比例(lì )为1.3546%。步科股份是国内(nèi )机(jī )器人电机龙头,具(jù )备(bèi )业内领先的直流伺(sì )服(fú )以及无框电机技术,伺服轮、无框电机等(děng )产(chǎn )品竞(jìng )争力强,相关(guān )市(shì )场份(fèn )额(é )也实现领先(xiān )。

      公(gōng )司方面,税友股份(fèn )将(jiāng )大语言模型应用于财(cái )税咨询、运维等AISaaS场景(jǐng ),基于阿里云部署通(tōng )义(yì )千问大模型并接入(rù )DeepSeek模(mó )型优化数智化服务。中新赛克的数据与网(wǎng )络(luò )安全产品与服务依(yī )托(tuō )大模型能力,可以(yǐ )为(wéi )客户提供网络安全自(zì )动化运维、数据安全(quán )分(fèn )类分(fèn )级、数据安全(quán )运(yùn )营及(jí )监(jiān )管等服务,在(zài )金融(róng )、运营商、政务、医(yī )疗(liáo )、工业制造等多个行(háng )业已得到广泛应用和(hé )认(rèn )可。

      AI算力增长(zhǎng )新(xīn )动力,各家云厂商(shāng )都(dōu )在加速推进相关项目(mù )

      大模型技术进入(rù )密(mì )集迭代期,AI应用规(guī )模(mó )商业化落地置信度(dù )增(zēng )强。兴业证券表示,AI产业催化不断,建议(yì )持(chí )续加仓AI算力及应用(yòng )。在政(zhèng )策端,工信部(bù )发(fā )布会(huì )表(biǎo )态,近期会出台多(duō )个(gè )行业数字化转型方案(àn ),组织“人工智能+软(ruǎn )件”行动,并推动未(wèi )来(lái )产品创新发展。在(zài )产(chǎn )业端,Kimi发布K2基础大模(mó )型,其在性能、成本(běn )优化及Agent工具调用等方(fāng )面(miàn )显著提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智(zhì )能体系统。同时,WAIC2025将(jiāng )于7月26日在上海开幕。当前时间点,建议持(chí )续(xù )加大(dà )AI板块的配置比(bǐ )例(lì )。

      伴随着AIAgent技术的发展(zhǎn ),2025年以来AI推理景气度持(chí )续提升。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需求增(zēng )加和分化,传统通用(yòng )芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需求,为降低成(chéng )本、提高算力芯片对(duì )特定需求的匹配度,各(gè )家云(yún )厂商都在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专(zhuān )用(yòng )集成电路)芯片项目(mù ),力图在英伟达解决方(fāng )案之外实现多元化发(fā )展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研发速度正在加快(如(rú ):由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现(xiàn )在(zài )的一年迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发(fā )时间,进而拉(lā )动(dòng )行业(yè )规(guī )模的增长。迈(mài )威尔(ěr )(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      近日,位于金沙江(jiāng )上游的国家“十四五(wǔ )”规划重大工程——中(zhōng )国华电金沙江上游(yóu )巴(bā )塘水电站第三台机组(zǔ )通过72小时试运行,正(zhèng )式并网发电。至此,巴(bā )塘水(shuǐ )电站实现全容(róng )量(liàng )投产(chǎn )发(fā )电。巴塘水电(diàn )站位(wèi )于(yú )四川省甘孜藏族自治(zhì )州巴塘县和西藏自治(zhì )区芒康县交界的金沙(shā )江(jiāng )干流上,是国家“十(shí )四五”重点建设的金(jīn )沙江上游清洁能源基(jī )地的重要组成部分。

      统计数字显示,2024年(nián )海南货物贸易进出口(kǒu )总值2776.5亿元,同比增长(zhǎng )20%。其中,出口首次突(tū )破(pò )1000亿元(yuán )关口。中信证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),海南自贸港对(duì )标的(de )是(shì )全球最先进标准,例(lì )如新加坡、香港、迪(dí )拜等自贸港城市。2025年(nián )底(dǐ )前海南将正式封关(guān ),因此从现在到2025年底将(jiāng )进入海南自贸港封关(guān )准备的加速攻关期。其(qí )表示,与上海临港(gǎng )、珠海横琴相比,本次(cì )海南封关意义或更加(jiā )重大。一方面海南自(zì )贸(mào )港政(zhèng )策定调高,市(shì )场(chǎng )认可(kě )度(dù )或更强;另一(yī )方面(miàn )海(hǎi )南自贸港较横琴合作(zuò )区区域更大、更加开(kāi )放。

      伴随着AIAgent技术(shù )的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景(jǐng )气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推理(lǐ )的(de )需求增加和分化,传(chuán )统通用芯片已逐渐无(wú )法满足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高(gāo )能效比需求,为(wéi )降低(dī )成(chéng )本、提高算力(lì )芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹配度,各家云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达(dá )解决方案之外实现多(duō )元化发展。中信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第二(èr )增(zēng )长动力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的产品研发速度正在(zài )加快(如:由早期的两(liǎng )年迭代一代产品,转(zhuǎn )换(huàn )成现(xiàn )在的一年迭代(dài )一(yī )代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉(lā )动行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美元,预计(jì )2028年达到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为53%。

      上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电(diàn )流(liú )的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的(de )算力芯片,同时可兼(jiān )容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效较(jiào )高,是公司在(zài )大(dà )算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突(tū )破(pò )。

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  公(gōng )司方面,税友股份(fèn )将(jiāng )大语言模型应用于财(cái )税咨询、运维等AISaaS场景(jǐng ),基于阿里云部署通(tōng )义(yì )千问大模型并接入(rù )DeepSeek模(mó )型优化数智化服务。中新赛克的数据与网(wǎng )络(luò )安全产品与服务依(yī )托(tuō )大模型能力,可以(yǐ )为(wéi )客户提供网络安全自(zì )动化运维、数据安全(quán )分(fèn )类分(fèn )级、数据安全(quán )运(yùn )营及(jí )监(jiān )管等服务,在(zài )金融(róng )、运营商、政务、医(yī )疗(liáo )、工业制造等多个行(háng )业已得到广泛应用和(hé )认(rèn )可。

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  伴随着AIAgent技术的发展(zhǎn ),2025年以来AI推理景气度持(chí )续提升。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万(wàn )亿(yì ),同比增长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需求增(zēng )加和分化,传统通用(yòng )芯片已逐渐无法满足(zú )云(yún )端训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需求,为降低成(chéng )本、提高算力芯片对(duì )特定需求的匹配度,各(gè )家云(yún )厂商都在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专(zhuān )用(yòng )集成电路)芯片项目(mù ),力图在英伟达解决方(fāng )案之外实现多元化发(fā )展。中信证券指出,ASIC是(shì )AI市场的第二增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研发速度正在加快(如(rú ):由早期的两年迭代(dài )一(yī )代产品,转换成现(xiàn )在(zài )的一年迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发(fā )时间,进而拉(lā )动(dòng )行业(yè )规(guī )模的增长。迈(mài )威尔(ěr )(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场规模约为(wéi )66亿美元,预计2028年达到(dào )554亿(yì )美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

  近日,位于金沙江(jiāng )上游的国家“十四五(wǔ )”规划重大工程——中(zhōng )国华电金沙江上游(yóu )巴(bā )塘水电站第三台机组(zǔ )通过72小时试运行,正(zhèng )式并网发电。至此,巴(bā )塘水(shuǐ )电站实现全容(róng )量(liàng )投产(chǎn )发(fā )电。巴塘水电(diàn )站位(wèi )于(yú )四川省甘孜藏族自治(zhì )州巴塘县和西藏自治(zhì )区芒康县交界的金沙(shā )江(jiāng )干流上,是国家“十(shí )四五”重点建设的金(jīn )沙江上游清洁能源基(jī )地的重要组成部分。

  统计数字显示,2024年(nián )海南货物贸易进出口(kǒu )总值2776.5亿元,同比增长(zhǎng )20%。其中,出口首次突(tū )破(pò )1000亿元(yuán )关口。中信证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),海南自贸港对(duì )标的(de )是(shì )全球最先进标准,例(lì )如新加坡、香港、迪(dí )拜等自贸港城市。2025年(nián )底(dǐ )前海南将正式封关(guān ),因此从现在到2025年底将(jiāng )进入海南自贸港封关(guān )准备的加速攻关期。其(qí )表示,与上海临港(gǎng )、珠海横琴相比,本次(cì )海南封关意义或更加(jiā )重大。一方面海南自(zì )贸(mào )港政(zhèng )策定调高,市(shì )场(chǎng )认可(kě )度(dù )或更强;另一(yī )方面(miàn )海(hǎi )南自贸港较横琴合作(zuò )区区域更大、更加开(kāi )放。

  伴随着AIAgent技术(shù )的(de )发展,2025年以来AI推理(lǐ )景(jǐng )气度持续提升。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推理(lǐ )的(de )需求增加和分化,传(chuán )统通用芯片已逐渐无(wú )法满足云端训练与推(tuī )理(lǐ )的高(gāo )能效比需求,为(wéi )降低(dī )成(chéng )本、提高算力(lì )芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹配度,各家云厂商都在加速(sù )推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片(piàn )项目,力图在英伟(wěi )达(dá )解决方案之外实现多(duō )元化发展。中信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第二(èr )增(zēng )长动力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的产品研发速度正在(zài )加快(如:由早期的两(liǎng )年迭代一代产品,转(zhuǎn )换(huàn )成现(xiàn )在的一年迭代(dài )一(yī )代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉(lā )动行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交(jiāo )流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美元,预计(jì )2028年达到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为53%。

  上市公司(sī )中(zhōng ),铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端供电的作(zuò )用(yòng ),并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电(diàn )流(liú )的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的(de )算力芯片,同时可兼(jiān )容传统CNN架构,因此其(qí )能(néng )效较(jiào )高,是公司在(zài )大(dà )算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突(tū )破(pò )。

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