恒生科技指数转跌,此前一度涨超1%;恒指涨幅收窄至0.48%
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      硅光模块优势(shì )明(míng )显,是后摩(mó )尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择。根据博(bó )通的数据,硅光方案节省(shěng )30%的(de )器件,从而(ér )降(jiàng )低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封装光学,该技术特点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形(xíng )式集成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输(shū )速率,主要用(yòng )于数据中心领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下(xià ),CPO技术产业化进(jìn )程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全球算力格(gé )局(jú )。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通信瓶颈的关键技术,其应用场景从数(shù )据中心短距互(hù )联(lián )向超算中心(xīn )长(zhǎng )距传输延伸,是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究机构发布报告预测,CPO市(shì )场(chǎng )将从2024年的4600万(wàn )美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元,年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和生(shēng )成(chéng )式AI的爆发驱(qū )动(dòng ),AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的(de )光互联方案,以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

      光大证券(quàn )指出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升,对中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来(lái )看(kàn ),2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚焦VLA与世(shì )界模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能成为各(gè )大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn ),对芯片算力(lì )、方案商能力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出(chū )更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长(zhǎng )确(què )定性。

      上(shàng )市公司中,久(jiǔ )盛电气有产品应用到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变领(lǐng )域,公司与有(yǒu )关(guān )科研所有合作(zuò ),有少量产品被应用。合(hé )锻(duàn )智能核聚变(biàn )业(yè )务主要致力于(yú )解决聚变堆复杂(zá )部件的研发制造,已经参(cān )与(yǔ )了聚变堆、真(zhēn )空室、偏滤(lǜ )器(qì )等核心部件的(de )制造预研工作。中洲特材2022年(nián )年报指出,研(yán )发(fā )项目包括“核(hé )电反应堆X-750锻件(jiàn )”,项目目的是核聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产(chǎn )品对O、N、H含量(liàng ),化学成分均匀性、组织(zhī )均(jun1 )匀性要求极(jí )高(gāo )。

      据媒体(tǐ )报道,今天从国(guó )家数据局了解到,我国将(jiāng )在(zài )北京、浙江(jiāng )、安徽等地部(bù )署(shǔ )建设10个国家数(shù )据要素综合试验区,支持各(gè )地在培育经营(yíng )主(zhǔ )体、繁荣壮(zhuàng )大(dà )数据市场等方(fāng )面开展先行先试,全面释(shì )放(fàng )实体经济和数(shù )字经济融合效(xiào )能(néng )。

      生成式(shì )AI爆发驱动,该领域产业化(huà )进(jìn )程继续加速(sù )

      为实现以低(dī )功耗加速AI推理而(ér )设计,这类芯片产品有望(wàng )快(kuài )速上量

      商(shāng )务部部长王(wáng )文(wén )涛12日主持召开(kāi )外贸企业圆桌会。王文涛表(biǎo )示,党中央高(gāo )度(dù )重视外贸工(gōng )作(zuò )。今年以来,外部冲击影响加大,外贸(mào )形(xíng )势非常复杂严(yán )峻,但我国外(wài )贸(mào )运行总体平稳(wěn ),展现出较强韧性。下一(yī )步(bù ),商务部将(jiāng )认(rèn )真贯彻落实党(dǎng )中央决策部署,统筹国内经济工作和国际(jì )经(jīng )贸斗争,立(lì )足(zú )商务工作“三(sān )个重要”定位(wèi ),会同相关部门,全力为外(wài )贸企业纾困解(jiě )难(nán ),提供更多(duō )支(zhī )持,帮助外贸(mào )企业开拓市场,促进外贸(mào )稳(wěn )定发展。

      硅光模块优势(shì )明(míng )显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据(jù ),硅光方案节省(shěng )30%的器件,从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起,以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重(chóng )塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术,其(qí )应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年(nián )复(fù )合增长率达(dá )137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

      智驾成(chéng )为各大车企竞(jìng )争焦点,这类(lèi )核(hé )心硬件需求持(chí )续提升

  • SM广场
  • 2025-12-22

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  光大证券(quàn )指出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的(de )异(yì )构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升,对中(zhōng )高(gāo )算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来(lái )看(kàn ),2025年端到端(duān )新(xīn )技术聚焦VLA与世(shì )界模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能成为各(gè )大车企竞争焦(jiāo )点(diǎn ),对芯片算力(lì )、方案商能力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出(chū )更高要求。在(zài )比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较高成长(zhǎng )确(què )定性。

  上(shàng )市公司中,久(jiǔ )盛电气有产品应用到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变领(lǐng )域,公司与有(yǒu )关(guān )科研所有合作(zuò ),有少量产品被应用。合(hé )锻(duàn )智能核聚变(biàn )业(yè )务主要致力于(yú )解决聚变堆复杂(zá )部件的研发制造,已经参(cān )与(yǔ )了聚变堆、真(zhēn )空室、偏滤(lǜ )器(qì )等核心部件的(de )制造预研工作。中洲特材2022年(nián )年报指出,研(yán )发(fā )项目包括“核(hé )电反应堆X-750锻件(jiàn )”,项目目的是核聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产(chǎn )品对O、N、H含量(liàng ),化学成分均匀性、组织(zhī )均(jun1 )匀性要求极(jí )高(gāo )。

  据媒体(tǐ )报道,今天从国(guó )家数据局了解到,我国将(jiāng )在(zài )北京、浙江(jiāng )、安徽等地部(bù )署(shǔ )建设10个国家数(shù )据要素综合试验区,支持各(gè )地在培育经营(yíng )主(zhǔ )体、繁荣壮(zhuàng )大(dà )数据市场等方(fāng )面开展先行先试,全面释(shì )放(fàng )实体经济和数(shù )字经济融合效(xiào )能(néng )。

  生成式(shì )AI爆发驱动,该领域产业化(huà )进(jìn )程继续加速(sù )

  为实现以低(dī )功耗加速AI推理而(ér )设计,这类芯片产品有望(wàng )快(kuài )速上量

  商(shāng )务部部长王(wáng )文(wén )涛12日主持召开(kāi )外贸企业圆桌会。王文涛表(biǎo )示,党中央高(gāo )度(dù )重视外贸工(gōng )作(zuò )。今年以来,外部冲击影响加大,外贸(mào )形(xíng )势非常复杂严(yán )峻,但我国外(wài )贸(mào )运行总体平稳(wěn ),展现出较强韧性。下一(yī )步(bù ),商务部将(jiāng )认(rèn )真贯彻落实党(dǎng )中央决策部署,统筹国内经济工作和国际(jì )经(jīng )贸斗争,立(lì )足(zú )商务工作“三(sān )个重要”定位(wèi ),会同相关部门,全力为外(wài )贸企业纾困解(jiě )难(nán ),提供更多(duō )支(zhī )持,帮助外贸(mào )企业开拓市场,促进外贸(mào )稳(wěn )定发展。

  硅光模块优势(shì )明(míng )显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术选择。根(gēn )据(jù )博通的数据(jù ),硅光方案节省(shěng )30%的器件,从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起,以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更(gèng )低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心(xīn )领域。在本轮(lún )AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正在重(chóng )塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术,其(qí )应用场景从(cóng )数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中心长距传输延伸(shēn ),是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布(bù )报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元,年(nián )复(fù )合增长率达(dá )137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需要高带宽、低(dī )延迟且节能(néng )的(de )光互联方案,以连接数百万GPU。

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