北芯生命过会:今年IPO过关第34家 中金公司过2单
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      申万(wàn )宏源表示,随着技术的持续突破、政策不断落地以及国内招(zhāo )投标(biāo )加(jiā )速,核(hé )聚变(biàn )技术的(de )工程(chéng )化与商(shāng )业化进程有望加快,坚定看好可控核聚变全产业链投资机会(huì )。1)长(zhǎng )期(qī )来看(kàn ),核聚(jù )变被誉(yù )为“终极能(néng )源”,具备能量密度高、清洁环保、原材料易得等优(yōu )势,能(néng )有效(xiào )解(jiě )决传(chuán )统能源(yuán )的诸多(duō )问题(tí ),是未来能源的必然选择。2)中期来看,2025-2030年全球进入实验堆建(jiàn )设高峰(fēng )期,我(wǒ )国在(zài )超导材(cái )料等(děng )产业链(liàn )关键环节技术突破显著,国产化进程不断加速;3)短期来看,行业(yè )政(zhèng )策信(xìn )号明确(què ),国内(nèi )招投(tóu )标不断(duàn )落地。中信证券研报认为,核聚变当前正处于投资加(jiā )速的过(guò )程中(zhōng ),中美(měi )均大力(lì )发展,核聚(jù )变将迎来新一轮加速发展期。

      上市公司中,横店东磁技(jì )术路线(xiàn )以N型(xíng )TOPCon为(wéi )主,重点通(tōng )过开(kāi )发相关(guān )技术,并逐步技改产线以提升电池效率、组件功率。通威股(gǔ )份已(yǐ )形(xíng )成8万(wàn )吨高纯(chún )晶硅产(chǎn )能,实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池等技术路线研发的(de )全面布(bù )局,并(bìng )在N型(xíng )电池方(fāng )面持续(xù )突破(pò ),各项产品指标处于行业领先。

      媒体报道,今年以来我(wǒ )国基础(chǔ )大模(mó )型(xíng )的迭(dié )代速度(dù )加快(kuài ),大模(mó )型在电子、原材料、消费品等行业加快落地。记者从世界人(rén )工智(zhì )能(néng )大会(huì )上获悉(xī ),当前(qián )全球(qiú )已发布(bù )的大模型总数达到3755个,其中,我国企业贡献了1509个,数(shù )量居全(quán )球首(shǒu )位(wèi )。

      申万(wàn )宏源证(zhèng )券指(zhǐ )出,23-24年农药市场采购需求疲软,去库存成为行业主旋律。25年(nián )以来全(quán )球市(shì )场(chǎng )及企(qǐ )业库存(cún )均回(huí )归至22年(nián )之前正常乃至低位水平。产品价格方面,多数品种已跌无可(kě )跌,部(bù )分品(pǐn )种(zhǒng )出现(xiàn )阶段性(xìng )供需(xū )错配行(háng )情,行业触底回暖信号明确。全球去库存卓有成效,行业周(zhōu )期触(chù )底(dǐ )回升(shēng ),新一(yī )轮整合(hé )下“强者恒强”。预计25年市场将从“去库存”转入“去产能”阶(jiē )段,行(háng )业将(jiāng )经(jīng )历一(yī )定时期(qī )的优(yōu )化整合(hé ),具有核心技术和创新能力,以及拥有市场渠道和品牌知名(míng )度等(děng )核(hé )心竞(jìng )争(zhēng )力的(de )行业主(zhǔ )导者(zhě )将会越(yuè )来越强,市场份额及影响力将持续提升。

      目前,持续三(sān )个季(jì )度(dù )的下(xià )游客户(hù )消化库(kù )存进(jìn )程基本结束,下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三(sān )方的市(shì )场信(xìn )息(xī )来看(kàn ),半导(dǎo )体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导体团队认为,今年第(dì )三、第(dì )四季(jì )度(dù )存储(chǔ )大板块(kuài )涨价(jià )态势或(huò )持续,并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价(jià )值量产(chǎn )品渗透(tòu )率持(chí )续提升,有望进一步拉高板块收入体量。

      全球去库存卓(zhuó )有成效(xiào ),行(háng )业(yè )周期(qī )触底回(huí )升

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-23

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  目前,持续三(sān )个季(jì )度(dù )的下(xià )游客户(hù )消化库(kù )存进(jìn )程基本结束,下游需求出现实质性增长。结合相关独立第三(sān )方的市(shì )场信(xìn )息(xī )来看(kàn ),半导(dǎo )体存(cún )储市场(chǎng )自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券半导体团队认为,今年第(dì )三、第(dì )四季(jì )度(dù )存储(chǔ )大板块(kuài )涨价(jià )态势或(huò )持续,并且AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价(jià )值量产(chǎn )品渗透(tòu )率持(chí )续提升,有望进一步拉高板块收入体量。

  全球去库存卓(zhuó )有成效(xiào ),行(háng )业(yè )周期(qī )触底回(huí )升

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