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国务院常务会议提出“更大力度”稳楼市 后续哪些政策可期？在线播放演示：

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　　申万宏源(yuán )证券指(zhǐ )出，23-24年农药市场采购需求疲软(ruǎn )，去库(kù )存成为行(háng )业主旋(xuán )律。25年(nián )以来全球(qiú )市场及企业库存均回归至22年之(zhī )前正常(cháng )乃至低位(wèi )水平。产品价(jià )格方面，多数品(pǐn )种已跌无可跌，部分品(pǐn )种出现(xiàn )阶段性供(gòng )需错配(pèi )行情，行业触底(dǐ )回暖信(xìn )号明确。全球去库存卓有成效(xiào )，行业周(zhōu )期触底(dǐ )回升，新一轮整(zhěng )合下“强者恒强”。预计25年市场将从(cóng )“去库(kù )存”转入(rù )“去产(chǎn )能”阶(jiē )段，行业(yè )将经历一定时期的优化整合，具有核(hé )心技术和(hé )创新能(néng )力，以(yǐ )及拥有市(shì )场渠道(dào )和品牌知名度等核心竞(jìng )争力的(de )行业主导(dǎo )者将会(huì )越来越(yuè )强，市场(chǎng )份额及(jí )影响力将持续提升。

　　汽车(chē )+低空+人形(xíng )机器人(rén )，这类(lèi )产品在多(duō )领域将(jiāng )逐渐实现应用

　　中信证券电(diàn )子团队(duì )指出，eSIM是(shì )一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集(jí )成到设备芯片中的技术，无需(xū )物理SIM卡(kǎ )即可实现(xiàn )通信功(gōng )能。由(yóu )于实名制(zhì )管理、安全性等问题，此前国(guó )内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿(chuān )戴、平(píng )板、物联(lián )网等非(fēi )手机产品。随手机等终端轻薄(báo )化趋势以(yǐ )及防水(shuǐ )防尘要(yào )求提升，eSIM有望加(jiā )速在消费电子领域进行渗透。

　　中(zhōng )信证券电(diàn )子团队(duì )指出，eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集成到设备芯片(piàn )中的技(jì )术，无需(xū )物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通信功(gōng )能。由于实名制管理、安全性(xìng )等问题(tí )，此前国(guó )内厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于可穿(chuān )戴、平(píng )板、物联网等非手机产品。随(suí )手机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势(shì )以及防水(shuǐ )防尘要(yào )求提升，eSIM有望加速在消费电子(zǐ )领域进(jìn )行渗透。

　　申(shēn )万宏源证(zhèng )券指出(chū )，23-24年农药市场采购需求疲软，去库存(cún )成为行业(yè )主旋律(lǜ )。25年以(yǐ )来全球市(shì )场及企业库存均回归至22年之前(qián )正常乃(nǎi )至低位水(shuǐ )平。产(chǎn )品价格(gé )方面，多(duō )数品种(zhǒng )已跌无可跌，部分品种出现阶(jiē )段性供需(xū )错配行(háng )情，行(háng )业触底回(huí )暖信号(hào )明确。全球去库存卓有成效，行业周(zhōu )期触底回(huí )升，新(xīn )一轮整合(hé )下“强(qiáng )者恒强”。预计25年市场将从“去库存(cún )”转入“去产能(néng )”阶段(duàn )，行业将(jiāng )经历一定时期的优化整合，具(jù )有核心(xīn )技术和创(chuàng )新能力(lì )，以及(jí )拥有市场(chǎng )渠道和(hé )品牌知名度等核心竞争力的行(háng )业主导者(zhě )将会越(yuè )来越强(qiáng )，市场份(fèn )额及影(yǐng )响力将持续提升。

　　上市公(gōng )司中，大为股份(fèn )产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元(yuán )化需求(qiú )，并通过(guò )瑞芯微(wēi )、晶晨(chén )半导体等(děng )SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应(yīng )用需求，强化在(zài )AI等高端(duān )领域的市(shì )场竞争(zhēng )力。太龙股份子公司博思达科(kē )技有存储(chǔ )芯片解(jiě )决方案(àn )，产品涵(hán )盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

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