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　　近期(qī )，科创板连(lián )续受理3家(jiā )公司，支持(chí )鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业。高温(wēn )超导材料正(zhèng )是当前新(xīn )材料产业的(de )前沿方向(xiàng )，而基于超(chāo )导磁体的(de )磁约束聚变(biàn )技术最具(jù )工(gōng )程化潜力。上半年(nián )来(lái )，我国可控核聚变(biàn )领(lǐng )域进展不断。华泰(tài )证(zhèng )券发布研报称，可(kě )控(kòng )核聚变正从短期主(zhǔ )题(tí )投资变成(chéng )长期产业投(tóu )资，预计(jì )未来几年全(quán )球每年有(yǒu )约2~3个核聚变(biàn )装置建设(shè )投产，行业加速从0到1，产业链招标(biāo )和订单有(yǒu )望迎来持续(xù )催化。

　　市调机构(gòu )集邦科技(jì )表示，三星持续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应，预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况可能延续到今年(nián )第(dì )3季度，随着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将加速用户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán )，扬升至9.5美(měi )元，涨幅(fú )也达5成以上(shàng )。

　　电(diàn )极制作可采(cǎi )用湿法和(hé )干法工艺，目前行业(yè )多(duō )采用湿法涂浆方式(shì )制(zhì )作电极，近年干法(fǎ )工(gōng )艺成为行业发展趋(qū )势(shì )。东方证券认为，设(shè )备是规模量产的基石(shí )，有望成(chéng )为降本突破(pò )口。通过(guò )拆解固态电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发现(xiàn )：干法工艺不仅是电池降本的有(yǒu )效手段，也(yě )是天然适(shì )配全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等静(jìng )压的材料(liào )致密化能力或可迁移(yí )至(zhì )固态电池中，改善(shàn )孔(kǒng )隙率与电极/电解质(zhì )的(de )界面复合问题；叠(dié )片(piàn )在固态电池装配工(gōng )艺(yì )中有望成为主流，而(ér )设备精度(dù )要求大幅提(tí )升。全固(gù )态电池获得(dé )全产业链(liàn )的共同关注(zhù )与合力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当前工(gōng )艺设备成(chéng )熟度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化的(de )主要桎梏(gù )之一，掌握核心设备(bèi )供(gòng )应能力的厂商有望(wàng )受(shòu )益。

　　这一战略(luè )性(xìng )新兴产业迎来规模(mó )化(huà )发展的关键窗口期(qī )

　　据报道，近日，诺(nuò )天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生(shēng )产基地项目(mù )投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区，项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳化硅半(bàn )导体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅(guī )单(dān )晶生长与衬底制造(zào )、半导体材料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先进陶瓷(cí )与(yǔ )复合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂电领域高温烧结(jié )等。

　　上市公司中(zhōng )，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领域(yù )可提供端到(dào )端完整解决方案的稀缺性标的，公司收入规(guī )模位居国(guó )内模拟芯片(piàn )设计公司(sī )前列，且以(yǐ )消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近(jìn )年来，公司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同时积极拓宽(kuān )产(chǎn )品能力边界，向汽(qì )车(chē )、AI服务器等领域拓展(zhǎn )，挖掘增(zēng )长新动能。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充(chōng )电芯片，同(tóng )时布局机(jī )器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工(gōng )业应用市(shì )场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示(shì )驱动芯片新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争力。2024年相继(jì )量(liàng )产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触控产品、平板类显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相微在新(xīn )产品布局方(fāng )面，公司(sī )应用于智能(néng )手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触控芯(xīn )片、应用于车载显示(shì )和(hé )电视等领域的时序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微显示相关产(chǎn )品(pǐn )等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并将逐步导入市场。

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