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　　上市(shì )公司中，仕(shì )佳光子主营产品中的PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于(yú )光(guāng )芯片产业(yè )，处于产业链上游核心位置，技(jì )术要求高(gāo )，工艺制程复杂，存在研发周(zhōu )期(qī )长(zhǎng )、投入大(dà )、风险高等特点，具有较高(gāo )的(de )进(jìn )入壁垒，占据了产业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰光表示，保偏光纤是保偏连(lián )接器的关(guān )键(jiàn )原材料，保偏光纤连接器是CPO方(fāng )案的关键(jiàn )器(qì )件。公司可根据客户需求研发(fā )、制造保偏(piān )光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在(zài )维(wéi )护已有客(kè )户(hù )同时，在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英(yīng )伟达、台(tái )积电等重要客户。目前，ficonTEC已(yǐ )向(xiàng )台(tái )积电交付(fù )相关微组装设备，适用于台(tái )积(jī )电(diàn )目前的CPO封装技术路线。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，华贸物流是领先的第三方国际(jì )综合物流(liú )服(fú )务商和国际物流优选方案提供(gòng )者(zhě )物流网络(luò )资(zī )源遍布海内外，在行业内具(jù )有(yǒu )较大影响(xiǎng )竞(jìng )争优势，2023年跨境电商国际空(kōng )运(yùn )货(huò )量5.65万吨，跨境电商海运货量1.82万标箱。海(hǎi )程(chéng )邦达是我(wǒ )国较早获得一级国际货运代(dài )理(lǐ )资(zī )质的企业之一，以翼飞国际为(wéi )跨境电商(shāng )物(wù )流事业部运营品牌，为中国电(diàn )商企业、平(píng )台和卖家的“品牌出海”提供(gòng )端(duān )到端物流(liú )服(fú )务。

　　《稳定币条例》监(jiān )管(guǎn )框架的完(wán )善(shàn )为全球跨境支付提供了更合(hé )规(guī )、高效的结(jié )算工具，将推动数字货币在(zài )跨(kuà )境(jìng )场景的规(guī )模化应用。华西证券认为，随(suí )着(zhe )全球监管框架逐步完善，稳定(dìng )币与RWA将深(shēn )度(dù )融合，成为金融市场关键基础(chǔ )设施。稳(wěn )定(dìng )币的合规性和可编程性将推动(dòng )RWA在(zài )绿色金融(róng )、供应链金融等领域实现自动(dòng )化(huà )和全球化(huà )，助力传统资产实现“链上流(liú )动(dòng )、全球配置(zhì )”的数字金融新格局。

　　《2025中(zhōng )国商业航(háng )天创新生态报告》显示，2024年(nián )商(shāng )业(yè )航天市场迅速升温，融资事件(jiàn )达138起，披(pī )露(lù )融资金额202.39亿元，创历史新高。民生证券(quàn )指(zhǐ )出，政策不断鼓励支持引导商(shāng )业(yè )航天发展(zhǎn )，产业迎黄金发展机遇。2025年政(zhèng )府(fǔ )工作报告(gào )中(zhōng )明确提及：培育壮大新兴产(chǎn )业(yè )、未来产业(yè )。深入推进战略性新兴产业(yè )融(róng )合(hé )集群发展(zhǎn )。开展新技术新产品新场景(jǐng )大(dà )规(guī )模应用示范行动，推动商业航(háng )天、低空(kōng )经(jīng )济、深海科技等新兴产业安全(quán )健康发展(zhǎn )。政府工作报告中将“商业航天(tiān )”置于首位(wèi )凸(tū )显该产业重要战略意义，叠(dié )加(jiā )应用领域(yù )持(chí )续突破，产业有望迎来高速(sù )发(fā )展(zhǎn )黄金机遇(yù )。此外，2025年将是我国两大星(xīng )座(zuò )规(guī )模组网发(fā )力之年，同时地面终端应用(yòng )环(huán )节(jiē )将有望在今年迎来重大变革。

　　光大(dà )证(zhèng )券指出，在域控制器时代，高(gāo )算力、高(gāo )性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智能驾驶(shǐ )的(de )核心部件。除了域控制器，智(zhì )驾SoC芯片也(yě )是(shì )前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅速提升，对(duì )中(zhōng )高(gāo )算力芯片(piàn )需求持续提升。另外从智能(néng )驾(jià )驶(shǐ )的技术层面来看，2025年端到端新(xīn )技术聚焦(jiāo )VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车位”智(zhì )驾功能成(chéng )为(wéi )各大车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力(lì )、方案商(shāng )能(néng )力、主机厂自研等能力均提(tí )出(chū )更高要求(qiú )。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行(háng )“智驾平(píng )权”战略的背景下，第三方(fāng )SoC厂(chǎng )商(shāng )有望先行(háng )受益，“芯片预埋”趋势为(wéi )行(háng )业(yè )带来较高成长确定性。

　　硅(guī )光模块优(yōu )势(shì )明显，是后摩尔时代的关键技(jì )术选择。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的(de )器件，从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技术特(tè )点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此实(shí )现(xiàn )光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快(kuài )的(de )传(chuán )输速率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进(jìn )程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑(sù )全球算力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的(de )关键技术，其应用场景从数据中心短距(jù )互(hù )联(lián )向超算中(zhōng )心长距传输延伸，是未来数(shù )据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至2030年的(de )81亿美元，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光互联方案(àn )，以(yǐ )连接数百(bǎi )万GPU。

　　人形机器人订单浪(làng )潮(cháo )正(zhèng )在倒逼产业扩大产能

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