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　　招商(shāng )证券研报指(zhǐ )出，国内核(hé )聚变(biàn )项目建设加速。3月9日，CRAFT(聚变堆主机(jī )关键系统综(zōng )合研究设施(shī ))1/8真空室及总体安(ān )装系统通过(guò )测试和验收(shōu )。5月1日，BEST(聚(jù )变能紧凑燃(rán )烧等离子体(tǐ )装置(zhì ))项目工(gōng )程总(zǒng )装启动仪式(shì )举行，较原(yuán )计划提前两(liǎng )个月启动。招商证券认为，商业化进程(chéng )加速，核聚(jù )变板块已进(jìn )入密集催化(huà )期。后续相(xiàng )关催(cuī )化包括(kuò )国光(guāng )电气混合堆项目揭牌及(jí )潜在招标包(bāo )括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号、“中(zhōng )国环流三号”等(děng )项目密集招(zhāo )投标。以托(tuō )克马克为代(dài )表的可控核(hé )聚变技术正(zhèng )处于(yú )快速发(fā )展的(de )黄金时期，实验堆的快(kuài )速落地推动(dòng )上游设备产(chǎn )业链的快速发展，相关企业(yè )有望受益。

　　上市公(gōng )司中，诚益(yì )通已确立“侵入(rù )式与非(fēi )侵入(rù )式”双轨并行的战略布(bù )局，在非侵(qīn )入式领域，于严肃医疗(liáo )赛道率先取得突(tū )破，2024年7月三(sān )款融合脑机(jī )接口技术的(de )神经康复设(shè )备样机成功(gōng )发布(bù )且正筹(chóu )备注(zhù )册申报，后(hòu )续将持续升(shēng )级现有康复(fù )设备；面向(xiàng )消费市场，首款C端产品样机(jī )于2025年4月推出(chū )。创新医疗(liáo )参股的博灵(líng )脑机是以脑(nǎo )机接(jiē )口技术(shù )和高(gāo )端医疗器械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已进入(rù )批量生产阶段，预计将于2025年(nián )陆续实现上(shàng )市销售。三(sān )博脑科与知(zhī )名院校和机(jī )构展(zhǎn )开合作(zuò )，如(rú )北京脑科学(xué )与类脑研究(jiū )所联合首都(dōu )医科大学附(fù )属北京天坛医院、首都医科(kē )大学宣武医(yī )院以及公司(sī )下属院区首(shǒu )都医科大学(xué )三博(bó )脑科医(yī )院等(děng )单位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口北京(jīng )市重点实验(yàn )室”，该实(shí )验室已获批。

　　香港《稳(wěn )定币条例》正式成为法(fǎ )例

　　上市(shì )公司中，久(jiǔ )盛电(diàn )气有产(chǎn )品应(yīng )用到核电领(lǐng )域。核聚变(biàn )领域，公司(sī )与有关科研(yán )所有合作，有少量产品被应(yīng )用。合锻智(zhì )能核聚变业(yè )务主要致力(lì )于解决聚变(biàn )堆复(fù )杂部件(jiàn )的研(yán )发制造，已经参与了聚(jù )变堆、真空(kōng )室、偏滤器(qì )等核心部件(jiàn )的制造预研工作(zuò )。中洲特材(cái )2022年年报指出(chū )，研发项目(mù )包括“核电(diàn )反应堆X-750锻件(jiàn )”，项目目(mù )的是核聚变反应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件(jiàn )。该产品对(duì )O、N、H含量，化学成分均匀性(xìng )、组织均匀(yún )性要求极高(gāo )。

　　媒体(tǐ )报道，近日(rì )南方(fāng )科技大(dà )学深(shēn )港微电子学院呼唤助理(lǐ )教授课题组(zǔ )在应用于物(wù )联网、可穿(chuān )戴系统、下一代(dài )生物医疗等(děng )多个关键领(lǐng )域的模拟与(yǔ )混合信号集(jí )成电路设计(jì )取得(dé )多项重(chóng )要成果。

　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为(wéi )国内模拟集(jí )成电路设计行业的领先企业(yè )，拥有较为(wéi )全面的模拟(nǐ )和模数混合(hé )集成电路产(chǎn )品矩(jǔ )阵，产(chǎn )品全(quán )面覆盖信号链及电源管(guǎn )理两大领域(yù )，有32大类5,200余(yú )款可供销售(shòu )产品。公司在信(xìn )号链和电源(yuán )管理两大领(lǐng )域持续深化(huà )车规级产品(pǐn )布局，已完(wán )成多(duō )品类车(chē )规级模拟芯片的(de )研发与产业(yè )化。思瑞浦(pǔ )模拟芯片产(chǎn )品已进入新能源、工业控制(zhì )、信息通讯(xùn )、汽车等众(zhòng )多下游应用(yòng )领域，拥有(yǒu )6000多家(jiā )客户。汽车(chē )电子方面，截至2024年末，公司已有200余(yú )款车规芯片(piàn )，且2024年公司多款产品进入头(tóu )部客户白名(míng )单并完成量(liàng )产出货。

　　光大证券(quàn )指出，在域(yù )控制(zhì )器时代，高算力、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构SoC芯(xīn )片将成为智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升。另外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年(nián )端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力、主机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性(xìng )。

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