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　　上市公司中，杰创(chuàng )智(zhì )能子公(gōng )司(sī )广州常青云科技有限公司与摩(mó )尔(ěr )线程建立(lì )了战略合作关系，双方(fāng )将依托各(gè )自(zì )优势，共同为国产AI算力新生态(tài )建设赋能(néng )。平治信息控股子公司天昕电子(zǐ )产(chǎn )品主要(yào )包(bāo )括国产化通用国产服务器，大(dà )容(róng )量存储(chǔ )国(guó )产服务器等，目前天昕电子产(chǎn )品(pǐn )已与国(guó )产(chǎn )芯片适配，包括昇腾的GPU。

　　据(jù )媒体报(bào )道(dào )，知名分析师郭明錤发布Apple Vision系列(liè )和(hé )智能眼镜(jìng )预期路线图(2025-2028)，其预计苹(píng )果不会在(zài )2026年(nián )推出任(rèn )何新头戴设备，并计划(huá )从2027年开始(shǐ )发(fā )布多款产品。苹果将头戴式设(shè )备(bèi )视为消(xiāo )费(fèi )电子产品的下一个主要趋势。在(zài )苹果的(de )头(tóu )戴式产品中，首先大量出货的(de )产(chǎn )品有望(wàng )是(shì )类似雷朋的智能眼镜，预计2027年(nián )的(de )出货量(liàng )将(jiāng )达300万至500万台或更多。

　　国家(jiā )医(yī )保局：集(jí )采中选不再简单以最低(dī )报价作为(wéi )参(cān )考

　　财通证券表示，从全球(qiú )云基础设(shè )施(shī )投资情况来看，2025年四大云服务(wù )商(shāng )Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同比增(zēng )长(zhǎng )超过35%，AI驱动下基础设施投入正(zhèng )迎(yíng )来高速(sù )增(zēng )长。我国三大互联网云厂商资(zī )本(běn )开支合计(jì )将超过3500亿元，海外巨头凭借全(quán )球(qiú )化收入支(zhī )撑更大开支，但国内高(gāo )增速反映(yìng )国(guó )产算力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力产(chǎn )业(yè )链将继续加速发展，叠加推理(lǐ )侧(cè )需求持(chí )续(xù )演进，有望带来更广阔成长空(kōng )间(jiān )。

　　国(guó )金证券指出，随着我国老龄化(huà )进(jìn )程持续(xù )深(shēn )化，养老机器人市场展现出广(guǎng )阔(kuò )的发展前(qián )景，保守预计短期内市场规模(mó )将(jiāng )突破150亿元(yuán )。养老机器人产业链与(yǔ )人形机器(qì )人(rén )具有高度协同性，其快速发展(zhǎn )将持续催(cuī )化(huà )相关产业链升级，养老机器人(rén )主(zhǔ )要由感(gǎn )知(zhī )(数据采集)、决策(智能分析与方(fāng )案(àn )生成)、执(zhí )行(具体操作)和交互(人机沟通)四(sì )大(dà )部分构(gòu )成(chéng )。建议关注高精度传感器及减(jiǎn )速(sù )器、丝杠(gàng )等核心精密传动部件。

　　机构(gòu )称(chēng )基本面(miàn )与政策面共振，AI有望帮(bāng )助该行业(yè )实(shí )现价值重估

　　上市公司中，崇达技术(shù )在(zài )AI服务PCB领域的主要客户包括新华(huá )三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等(děng )。这些客(kè )户(hù )的PCB产品主要应用于超级计算机(jī )、服务器(qì )主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控(kòng )股为全球(qiú )范围内少数同时具备各类PCB产品研(yán )发(fā )、设计(jì )、制造、销售与服务的(de )专业大型(xíng )厂(chǎng )商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品(pǐn )范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品(pǐn )，并广(guǎng )泛(fàn )应用于通讯电子产品、消费电(diàn )子(zǐ )及计算(suàn )机(jī )类产品以及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块、高(gāo )速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按(àn )应用领域(yù )分类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔，公(gōng )司(sī )开发的(de )高频高速铜箔具有极低(dī )的表面轮(lún )廓(kuò )度，传送信号损失低，阻抗小(xiǎo )等优良介(jiè )电(diàn )特性，能应用于5G通讯设备、高(gāo )算(suàn )力AI服务(wù )器(qì )、数据中心、交换机等网络设(shè )备(bèi )和网络(luò )连(lián )接器。

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