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　　光大证(zhèng )券指出，在域控制器时代，高算力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成为智能驾驶的(de )核心部件。除了域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的(de )核心零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提升，对中(zhōng )高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶的技术层面(miàn )来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力、方案商能(néng )力、主机厂自研等能力均提(tí )出更高要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预(yù )埋”趋势为行业带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。

　　上市公司中，诚益通已确立“侵入式与非(fēi )侵入式”双轨并行的战略布(bù )局，在非侵入式领域，于严肃(sù )医疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技术的(de )神经康复设备样机成功发布且(qiě )正筹备注册申报，后续将持(chí )续升级现有康复设备；面向(xiàng )消费市场，首款C端产品样机(jī )于(yú )2025年4月推出。创新医疗参股的(de )博灵脑机是以脑机接口技术(shù )和高端医疗器械为核心的科(kē )技型企业，博灵脑机C端产品已(yǐ )进入批量生产阶段，预计将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售。三(sān )博脑科与知名院校和机构展开(kāi )合作，如北京脑科学与类脑(nǎo )研究所联合首都医科大学附(fù )属北京天坛医院、首都医科(kē )大(dà )学宣武医院以及公司下属院(yuàn )区首都医科大学三博脑科医(yī )院等单位共建“脑科学与脑(nǎo )机接口北京市重点实验室”，该实验室已获批。

　　据媒(méi )体报道，中国信通院数据显(xiǎn )示，3月国内市场手机出货量2276.5万(wàn )部，同比增长6.5%，其中，5g手机(jī )1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内市(shì )场(chǎng )手机出货量6967万部，同比增长(zhǎng )3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增(zēng )长8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

　　项目建设加速，机构称该(gāi )细分板块已进入密集催化期(qī )

　　印尼考虑采购中国歼-10战(zhàn )斗机，机构称中国军贸开启新(xīn )周期

　　申万宏源表示，地(dì )缘政治冲突背景下，中国军(jun1 )贸关注度将持续提升。印巴(bā )爆(bào )发激烈冲突，过程中中国军(jun1 )工外贸产品引发高度关注，其成熟性将会获得国际高度(dù )认可，从而不断促进中国军贸(mào )产品打开国际市场，中国军(jun1 )贸开启新周期，从而提升整(zhěng )个行业市场空间和估值。

　　2025年被视为中国脑机接口技术(shù )正式步入临床的关键一年。此前，北京、上海等地已纷(fēn )纷(fēn )出台相关产业规划，计划在(zài ) 2030年前完成5款以上侵入式产品(pǐn )的临床试验。上海证券指出(chū )，脑机接口被誉为“21世纪最具(jù )颠覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临床试验，中国“北(běi )脑一号”完成首例无线植入(rù )手术，Meta公布非侵入式腕带脑(nǎo )机(jī )交互原型。这些里程碑事件(jiàn )标志着脑机接口技术正从实(shí )验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长，存在(zài )较大上升空间；多地出台脑(nǎo )机接口发展行动方案；中国(guó )“脑科学与类脑研究”国家科(kē )技重大专项等；龙头企业估(gū )值将获额外溢价。

　　第三(sān )届低空(苏州)产业创新生态大(dà )会(huì )暨2025数字低空大会将举行

　　硅光模块优势明显，是后摩(mó )尔时代的关键技术选择。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件，从而降低成本。CPO意(yì )为共封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一(yī )起，以此实现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的(de )传(chuán )输速率，主要用于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产业化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互(hù )联向超算中心长距传输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿美元，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模型和生成式AI的爆发驱(qū )动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

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