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　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表(biǎo )的(de )宽(kuān )禁(jìn )带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高(gāo )电(diàn )子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的(de )作(zuò )用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及(jí )新(xīn )兴(xìng )应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增(zēng )长(zhǎng )，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬(chèn )底(dǐ )企(qǐ )业(yè )持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　国轩高科：金石全固态电池PACK系(xì )统(tǒng )已(yǐ )开(kāi )启(qǐ )装(zhuāng )车(chē )路测

　　全球首例！我国介入式脑机接口(kǒu )成(chéng )功(gōng )实(shí )现(xiàn )人(rén )体患肢运动功能修复

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同(tóng )比(bǐ )环(huán )比(bǐ )双(shuāng )增(zēng )长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )销(xiāo )售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球(qiú )市(shì )场(chǎng )继(jì )续(xù )实(shí )现(xiàn )同比增长。与此同时，在对人工智能、云(yún )基(jī )础(chǔ )设(shè )施(shī )和(hé )先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上(shàng )海(hǎi )证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复(fù )苏(sū )，产(chǎn )业(yè )竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　这(zhè )类(lèi )半(bàn )导(dǎo )体材料性能优势突出，是未来行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方(fāng )向(xiàng )

　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行(háng )。上(shàng )述(shù )项(xiàng )目(mù )总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高新(xīn )区(qū )，项(xiàng )目(mù )主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制(zhì )造(zào )、半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料(liào )研(yán )发(fā )、光(guāng )伏、锂电领域高温烧结等。

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