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　　上市公司(sī )中(zhōng )，先导智能固态(tài )电池设备已进入欧(ōu )美日韩及国内头部(bù )电池企业供应链，与多家行业领(lǐng )军企业达成深度(dù )合(hé )作。其干法电极(jí )、电解质膜、高速(sù )叠(dié )片及等静压等关(guān )键(jiàn )设备，均有(yǒu )在全球(qiú )多个国家和(hé )地区成(chéng )功交付的案(àn )例。普(pǔ )利特布局固(gù )态电池(chí )研究，构建(jiàn )了“混(hún )合固液-准固(gù )态-全固(gù )态”三级研(yán )发(fā )体系，进行固态(tài )电解质在新产品中(zhōng )应用的尝试，展开(kāi )对外技术合作、联(lián )合开发。目前(qián )半固态电池已处(chù )于(yú )量产阶段。光华(huá )科(kē )技固态电池材料(liào )产(chǎn )品与下游客户处(chù )于(yú )产品送样检(jiǎn )测及优(yōu )化阶段，可(kě )根据市(shì )场需求进行(háng )扩产。

　　昇腾384超(chāo )节点亮(liàng )相2025世界人工(gōng )智能大(dà )会

　　上交(jiāo )所单日受理摩尔线(xiàn )程等5家企业IPO申请

　　公司方面，岩山(shān )科技参股公司Nullmax纽劢(mài )科技致力于打造全场景的无人(rén )驾(jià )驶应用，推出了(le )纯(chún )视觉、真无图、多(duō )模态端到端的智(zhì )能(néng )驾驶技术方案。Nullmax纽(niǔ )劢科技可为(wéi )车辆提(tí )供贯穿车端(duān )、云端(duān )的全栈软件(jiàn )算法应(yīng )用，提供覆(fù )盖至L4级(jí )别的智能驾(jià )驶功能(néng )，并打造了(le )支持所有技术的平(píng )台化的BEV-AI(Bird's Eye View-AI，即面向鸟(niǎo )瞰图视角的AI技术)技(jì )术架构。光库科技(jì )的1550nm激光雷达光源模块及器件凭(píng )借(jiè )高性能、低成本(běn )、高可靠性等特性(xìng )切(qiē )入L3+自动驾驶市场(chǎng )。同时，公司积极布(bù )局FMCW激光雷达(dá )技术，抢占全球自(zì )动驾驶(shǐ )和ADAS渗透率提(tí )高带来(lái )的市场增长(zhǎng )红利。

　　机构称(chēng )基本面(miàn )与政策面共(gòng )振，AI有望帮助该行(háng )业实现价值重估

　　全球去库存卓有(yǒu )成效，行业周期触(chù )底回升

　　上市公司中，大为(wéi )股(gǔ )份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数据(jù )中(zhōng )心、车规级等多(duō )元(yuán )化需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶晨(chén )半导体(tǐ )等SoC平台认证(zhèng )，支持(chí )AI手机、AIPC、AI服(fú )务器等(děng )应用需求，强化在(zài )AI等高端领域(yù )的市场(chǎng )竞争力。太(tài )龙股份子公司博思(sī )达科技有存储芯片(piàn )解决方案，产品涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

上海计划2027年(nián )基(jī )本建成全球领先(xiān )高(gāo )级别自动驾驶引(yǐn )领(lǐng )区

　　2025世界人工智(zhì )能大会(WAIC)在上(shàng )海世博(bó )中心启幕。在本次(cì )WAIC上，华为首(shǒu )次线下(xià )展出昇腾384超(chāo )节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品(pǐn )基于超(chāo )节点架构，通过总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大带宽低(dī )时延互联，解决集(jí )群内计算、存储等(děng )各资源之间的通信瓶颈。通过(guò )系(xì )统工程的优化，实(shí )现资源的高效调(diào )度(dù )，让超节点像一(yī )台(tái )计算机一样工作。

　　目前，持续三(sān )个季度的下(xià )游客户(hù )消化库存进(jìn )程基本(běn )结束，下游(yóu )需求出(chū )现实质性增(zēng )长。结(jié )合相关独立(lì )第三方的市场信息(xī )来看，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开始(shǐ )逐步回暖。天风证(zhèng )券半导体团队认为，今年第三(sān )、第四季度存储大(dà )板(bǎn )块涨价态势或持(chí )续(xù )，并且AI服务器、PC、手机等带动存储容(róng )量快速升级(jí )，叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产(chǎn )品渗透率持(chí )续提升(shēng )，有望进一(yī )步拉高(gāo )板块收入体(tǐ )量。

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