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　　金融服务新(xīn )型(xíng )工业化增量政(zhèng )策酝酿出台

　　中信证券电(diàn )子团队指出，eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡的功能集成(chéng )到(dào )设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由(yóu )于实名制管理(lǐ )、安全性等问(wèn )题(tí )，此前国内(nèi )厂(chǎng )商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平板(bǎn )、物联网等非(fēi )手机产品。随(suí )手机等终端轻(qīng )薄化趋势以及(jí )防水防尘要求(qiú )提(tí )升，eSIM有望加速(sù )在消费电子领(lǐng )域进行渗透。

　　上市公司(sī )中，科锐国际(jì )禾蛙AI2.0生态一周(zhōu )年(nián )战略发布会围(wéi )绕行业赋能及(jí )交易合作两大(dà )方向，打造9大(dà )智能体产品，构建招聘行业(yè )的(de )智能体聚合(hé )平(píng )台，助力业(yè )务(wù )全场景提效。光云科技表示(shì )，人工智能技(jì )术已经在公司(sī )现有的客服机(jī )器人产品快麦(mài )小(xiǎo )智、深绘美工(gōng )机器人等产品(pǐn )中应用。客服(fú )机器人产品快(kuài )麦小智，推出(chū )了基于大模型(xíng )的(de )智能体产品绫(líng )智。基于绫智(zhì )，商家可以搭(dā )建导购助手、智能培训、对(duì )话打标等智能(néng )助(zhù )理功能。赛(sài )意(yì )信息于2023年推(tuī )出(chū )AI智能体中台“善谋GPT”并持续(xù )迭代更新版本(běn )。为推动AIGC与企(qǐ )业的融合，赛(sài )意·谷神平台(tái )于(yú )2024年底对善为·LCDP低代码开发平(píng )台进行了相关(guān )升级。此次版(bǎn )本升级，公司(sī )将AI能力嵌入善(shàn )为(wéi )·LCDP低代码流程(chéng )引擎，利用先(xiān )进的人工智能(néng )技术，打造流(liú )程AIAgent，可根据企(qǐ )业业务需求和(hé )历(lì )史数据，自(zì )动(dòng )推荐最佳的(de )流(liú )程设计方案，帮助企业节省(shěng )大量的时间和(hé )资源，提高流(liú )程设计的准确(què )性和效率。

未(wèi )来(lái )产业的重要组(zǔ )成部分，互联(lián )网大厂“抢投(tóu )”该领域

　　国金证券指出(chū )，随着我国老(lǎo )龄(líng )化进程持续深(shēn )化，养老机器(qì )人市场展现出(chū )广阔的发展前(qián )景，保守预计(jì )短期内市场规(guī )模(mó )将突破150亿元(yuán )。养老机器人(rén )产(chǎn )业链与人形机(jī )器人具有高度(dù )协同性，其快(kuài )速发展将持续(xù )催化相关产业(yè )链升级，养老(lǎo )机(jī )器人主要由感(gǎn )知(数据采集)、决策(智能分析(xī )与方案生成)、执行(具体操作(zuò ))和交互(人机沟通(tōng ))四大部分构成(chéng )。建议关注高(gāo )精度传感器及(jí )减速器、丝杠(gàng )等核心精密传(chuán )动部件。

　　上(shàng )市公司中，崇(chóng )达技术在AI服(fú )务(wù )PCB领域的主要客(kè )户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡等。这些客户的PCB产(chǎn )品(pǐn )主要应用于超(chāo )级计算机、服(fú )务器主板、存(cún )储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股(gǔ )为全球范围内少(shǎo )数同时具备各(gè )类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的(de )专业大型厂商(shāng )，拥有优质多(duō )样(yàng )的PCB产品线，主(zhǔ )要产品范围(wéi )涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用(yòng )于通讯电子产(chǎn )品、消费电子(zǐ )及计算机类产(chǎn )品(pǐn )以及汽车和AI服(fú )务器、光模块(kuài )、高速计算机(jī )等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应(yīng )用领域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池(chí )铜箔，公司开(kāi )发的高频高速(sù )铜箔具有极低(dī )的表面轮廓度(dù )，传送信号损(sǔn )失(shī )低，阻抗小(xiǎo )等(děng )优良介电特(tè )性(xìng )，能应用于5G通(tōng )讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数(shù )据中心、交换(huàn )机等网络设备(bèi )和网络连接器(qì )。

　核聚变行业(yè )会议将召开，机构称核聚变(biàn )商业化进程有(yǒu )望加快

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