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　　据媒体报道(dào )，工(gōng )信部发布2025年汽车(chē )标(biāo )准(zhǔn )化工作要点，加快(kuài )汽车芯片标准制修订(dìng )。加快汽车芯片环境(jìng )及可靠性通用规范、信息安全、一(yī )致性检验等标准制定(dìng )，完善汽车芯片基础(chǔ )评价方法。推动安全(quán )芯片、电动汽车用功(gōng )率(lǜ )驱动芯片等标准(zhǔn )发(fā )布(bù )实施，完成智能(néng )座(zuò )舱(cāng )计算芯片、卫星(xīng )定(dìng )位(wèi )芯片、红外热成(chéng )像(xiàng )芯(xīn )片、底盘控制芯(xīn )片(piàn )等(děng )标准审查报批，加(jiā )快(kuài )推进控制芯片、传(chuán )感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准(zhǔn )研制，满足汽(qì )车芯片产品选型匹配(pèi )应用需求。

　　“工(gōng )业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动启动，将(jiāng )持(chí )续至2027年底

　　华(huá )鑫(xīn )证(zhèng )券毛正分析指出(chū )，随(suí )着人工智能的兴(xìng )起(qǐ )，对高算力和带宽(kuān )的(de )需(xū )求推动了存储的(de )发(fā )展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球(qiú )市场由海力士、三星(xīng )和美光主导，中国厂(chǎng )商也在积极推进HBM国(guó )产(chǎn )化(huà )，市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持(chí )续扩大，DRAM涨价周(zhōu )期(qī )叠(dié )加AI驱动下，HBM价格(gé )预(yù )计(jì )继续上涨，市场(chǎng )规(guī )模(mó )预计在2024年达到约70亿(yì )美(měi )金。值得一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定(dìng )。

　　据中研普华产(chǎn )业研究院数据显示，预计2025年中国汽车芯(xīn )片(piàn )市(shì )场规模或达950.7亿元(yuán )。国(guó )泰君安证券指出(chū )，在(zài )MCU、智能功率器件(jiàn )、电(diàn )源管理芯片等高(gāo )端(duān )芯(xīn )片领域，国外厂商(shāng )占(zhàn )据主导地位，高端(duān )汽车芯片国产化势在(zài )必行。

　　这个蓝海(hǎi )新赛道总规模有望达百亿美元量级(jí )

　　据上海发布消息(xī )，上海三大先导产业(yè )母基金26日发布。此次(cì )发布的母基金总规(guī )模(mó )1000亿(yì )元，包括集成电(diàn )路(lù )、生物医药、人工(gōng )智(zhì )能(néng )母基金以及未来(lái )产(chǎn )业(yè )基金。集成电路(lù )产(chǎn )业(yè )母基金重点投向集(jí )成(chéng )电路设计、制造和(hé )封测、装备材料和零(líng )部件等领域。生物医(yī )药产业母基金重点投向创新药物及(jí )高端制剂、高端医疗(liáo )器械、生物技术、高(gāo )端制药装备等领域。人工智能产业母基(jī )金(jīn )重(chóng )点投向智能芯片(piàn )、智(zhì )能软件、自动驾(jià )驶(shǐ )、智能机器人等领(lǐng )域(yù )。

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