中方是否会提出调解伊以冲突的提案?外交部回应:中方开展了积极的外交行动,同包括伊朗、以色列在内的各方保持沟通,推动紧张局势尽快降温
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      上市(shì )公司中(zhōng ),中芯(xīn )国际主(zhǔ )要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服(fú )务与 IP 支(zhī )持、光(guāng )掩模制(zhì )造、凸(tū )块加工(gōng )及测试(shì )等配套服务。蓝英装备精密清洗设备面向的高端芯(xīn )片制造(zào )行业企(qǐ )业客户(hù )包括光(guāng )刻机制(zhì )造企业(yè )的合资(参股)公司,该客户负责制造光刻机的核心光学系统(tǒng )。

      据ITC数据(jù ),2018-24年转(zhuǎn )口贸易(yì )市场贸(mào )易增长(zhǎng )迅速,中国出口转口贸易国与转口贸易国出口美国(guó )增速较(jiào )为相近(jìn )且较为(wéi )快速,转口国(guó )贸易需(xū )求提升。银河证券罗江南认为,宏观角度来看,当前我国(guó )本土制(zhì )造业供(gòng )过于求(qiú )的背景(jǐng )下,对(duì )外出口仍是关键布局方向,跨境电商作为外贸新业态发展(zhǎn )提速,看好跨(kuà )境物流(liú )作为跨(kuà )境电商(shāng )的重要(yào )环节,年内有望获益于跨境电商景气向上的行情。

      华(huá )鑫证券(quàn )毛正分(fèn )析指出(chū ),随着(zhe )人工智(zhì )能的兴起,对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相(xiàng )较于传(chuán )统的DRAM,HBM技术采(cǎi )用垂直(zhí )堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内存(cún )的限制(zhì ),适应(yīng )AI时代的(de )新需求(qiú )。目前(qián )全球市(shì )场由海力士、三星和美光主导,中国厂商也在积极(jí )推进HBM国(guó )产化,市场供(gòng )需缺口(kǒu )仍持续(xù )扩大,DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计(jì )在2024年达(dá )到约70亿(yì )美金。值得一(yī )提的是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng ),同时(shí ),2025年的(de )HBM芯片也(yě )几乎已(yǐ )经全部(bù )预定。

      三体星座能够实现整轨卫星互联,并搭载了80亿(yì )参数的(de )天基模(mó )型,可(kě )对L0-L4级卫(wèi )星数据(jù )进行在(zài )轨处理。据我国航天飞行力学、火箭弹道设计专家余梦伦(lún )计算,要实现(xiàn )空间太(tài )阳能发(fā )电与地(dì )面太阳能发电的成本持平,运用火箭的运输费用至少要降(jiàng )至每公(gōng )斤1千元(yuán )人民币(bì ),所以(yǐ )算力上星进一(yī )步推动国内商业航天产业发展。

      山西证券分析(xī )指出,国内机(jī )器人产(chǎn )业趋势(shì )持续强(qiáng )化,科(kē )技厂商、车企等加快布局的同时各类展会活动密集开展。人形机(jī )器人作(zuò )为AI落地(dì )物理世(shì )界的重(chóng )要载体,其后续应用场景想象空间极大。行业2025年进入量产(chǎn )元年,随着数(shù )据积累(lèi )、大模(mó )型迭代以及硬(yìng )件成本下降人形机器人大规模走向工业以及家用场(chǎng )景值得(dé )期待。

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  • 2025-12-26

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  山西证券分析(xī )指出,国内机(jī )器人产(chǎn )业趋势(shì )持续强(qiáng )化,科(kē )技厂商、车企等加快布局的同时各类展会活动密集开展。人形机(jī )器人作(zuò )为AI落地(dì )物理世(shì )界的重(chóng )要载体,其后续应用场景想象空间极大。行业2025年进入量产(chǎn )元年,随着数(shù )据积累(lèi )、大模(mó )型迭代以及硬(yìng )件成本下降人形机器人大规模走向工业以及家用场(chǎng )景值得(dé )期待。

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