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　　上市公(gōng )司中，强(qiáng )瑞技术的快速密封(fēng )接头产品已配套公司(sī )的液冷测(cè )试治具及(jí )设备使用(yòng )并交付客(kè )户。中航(háng )光电主要(yào )产品包括(kuò )液冷连接器、液冷管路、液冷(lěng )机箱、液(yè )冷冷板、均温板、储能板、液冷源、浸没冷却(què )产品、泵(bèng )驱两相产品等。广泛(fàn )应用于超算液冷、互联网数(shù )据中心液(yè )冷、电信(xìn )运营商机(jī )房液冷等(děng )领域。永贵电器液(yè )冷连接器已完成设计(jì )、样品制(zhì )造和样品(pǐn )测试，目(mù )前已送样(yàng )客户，尚(shàng )在应用验(yàn )证阶段。

　　多个基于DeepSeek大模型细分产品(pǐn )发布

　　谷歌近期(qī )在其定价(jià )页面上低(dī )调公布了(le )新一代AI视(shì )频生成模(mó )型Veo 2的使用费用。该模(mó )型于去年12月首次亮(liàng )相，旨在(zài )通过人工(gōng )智能技术(shù )快速生成(chéng )高质量的(de )视频内容。根据官(guān )方信息，使用Veo 2的成本(běn )为每秒50美(měi )分，换算(suàn )下来，每(měi )分钟的费(fèi )用为30美元(yuán )(当前约218元(yuán )人民币)。

　　小米自主研发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒(jiè )O1，采用第(dì )二代3nm工艺(yì )制程。这(zhè )是中国内(nèi )地3nm芯片设(shè )计的一次(cì )突破，紧追国际先进(jìn )水平。小米将成为(wéi )继苹果、高通、联(lián )发科后，全球第四(sì )家发布自(zì )主研发设计3nm制程手(shǒu )机处理器芯片的企业(yè )。中原证(zhèng )券邹臣认(rèn )为，AI大模(mó )型持续迭(dié )代升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的(de )大模型技术开源化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现(xiàn )大模型训(xùn )练及推理(lǐ )极高性价(jià )比，为端(duān )侧AI应用发(fā )展带来颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出货量处(chù )于快速增(zēng )长中，端(duān )侧AI推动AIoT加(jiā )速发展，并有望助(zhù )力SoC厂商持续高速成(chéng )长，建议关注SoC厂商投(tóu )资机会。

　　国金(jīn )证券指出(chū )，AI拉动光(guāng )模块迭代(dài )速度，1.6T光(guāng )模块2024年第(dì )四季度开始批量出货，并在2025年(nián )第一季度(dù )正式上量(liàng )。海外云(yún )厂商不断(duàn )加大AI方向(xiàng )资本开支(zhī )，并已明(míng )确表示2025年资本开支仍(réng )将继续增长，利好(hǎo )光模块板(bǎn )块，板块(kuài )成长性持(chí )续凸显，EPS端有望继(jì )续快速提升。同时(shí )硅光、CPO、LPO等新技术新(xīn )方案推动(dòng )行业发展(zhǎn )。

　　国(guó )务院国资(zī )委部署深(shēn )化中央企(qǐ )业“AI+”专(zhuān )项行动

　　据了解，明年一季(jì )度，魔法(fǎ )原子将正(zhèng )式发布新(xīn )一代人形(xíng )机器人产(chǎn )品MagicBot，并预(yù )计于2025年交(jiāo )付数百台量产版MagicBot，2026年(nián )交付量将达到千台(tái )级别。中(zhōng )航证券机(jī )械设备团(tuán )队认为，人形机器(qì )人产业趋势明确，至2030年全球累计需求量(liàng )有望达约(yuē )200万台，目(mù )前进入从(cóng )0到1的重要(yào )突破阶段(duàn )，看好Tier1及(jí )核心零部(bù )件供应商。

　　近日，具身智(zhì )能机器人(rén )公司魔法(fǎ )原子(MagicLab)近期(qī )完成了1.5亿(yì )元天使轮(lún )融资，本(běn )轮融资由(yóu )追创创投领投，翼朴(pǔ )基金跟投。魔法原(yuán )子原始团(tuán )队曾参与(yǔ )小米机器(qì )狗研发，并于今年(nián )1月在北京正式成立(lì )，随后成为全球首家(jiā )以“电驱机器人”打破波士(shì )顿动力空(kōng )翻专利的(de )机器人公(gōng )司。在本(běn )轮融资之后，魔法原子计划扩大人才招(zhāo )募，持续(xù )加码具身(shēn )智能核心(xīn )技术研发(fā )、人形机(jī )器人整机(jī )研发，并加快量产步伐、拓展工业及商(shāng )业场景落(luò )地与商业(yè )化。

　　RISC-V是一种基(jī )于精简指(zhǐ )令集计算(RISC)原理建立(lì )的开放指令集架构(ISA)。它的特点包括精简(jiǎn )指令集、高度可扩(kuò )展、开源(yuán )开放、模(mó )块化、通(tōng )用性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等(děng )“小芯片(piàn )”向SoC、人(rén )工智能等(děng )高性能芯(xīn )片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产(chǎn )品和技术(shù )，推出了(le )多款处理(lǐ )器、IP及相(xiàng )关产品，涵盖多种应用场景(jǐng )。研究机构Omdia最新研究(jiū )显示，预计到2030年，RISC-V处理器将(jiāng )占据全球(qiú )市场近四(sì )分之一的(de )份额。该(gāi )机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器(qì )出货量将(jiāng )以每年近(jìn )50%的速度增(zēng )长，到2030年(nián )出货量将(jiāng )达到170亿颗(kē )。

　　开源证券表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是(shì )一种对高(gāo )能辐射如(rú )紫外光、α-射线、X-射线等敏(mǐn )感的一类聚酰亚胺(àn )材料，具有优异的绝(jué )缘性能、耐辐射、耐高温、高强度，且可在紫(zǐ )外光等高(gāo )能辐射照(zhào )射下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要(yào )有光刻胶(jiāo )及电子封(fēng )装两大作(zuò )用，被广(guǎng )泛地应用(yòng )于集成电(diàn )路和绝缘隔层、表面钝化层及离子注入(rù )掩膜等。开源证券(quàn )进一步表(biǎo )示，根据(jù )QYResearch数据，全(quán )球PSPI市场规模预计2029年(nián )将达到120亿元。PSPI的生产(chǎn )技术与市场主要由(yóu )美国及日(rì )本企业所(suǒ )掌控和垄(lǒng )断，全球(qiú )PSPI生产企业(yè )主要包括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等企业(yè )。国内PSPI产(chǎn )业呈现“进口依赖(lài )度高、产(chǎn )业规模小(xiǎo )、且产品(pǐn )多集中在中低端领域”等特点。中国PSPI市(shì )场存在较(jiào )高的进口(kǒu )替代空间(jiān )，在微电(diàn )子、芯片(piàn )等产业快速发展背(bèi )景下，PSPI市场需求将持(chí )续攀升。目前国内(nèi )PSPI行业已有(yǒu )多家企业(yè )布局。

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