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　　得益于政策利(lì )好(hǎo )与技术突破的(de )双(shuāng )轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医(yī )疗产品有望迎来(lái )爆发期。太平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑(nǎo )机接口技术近年来从实验(yàn )室研究大(dà )步迈向市(shì )场应用，展现出(chū )蓬勃发展(zhǎn )态势。当(dāng )下，侵入式和非(fēi )侵入式产品研发(fā )均(jun1 )有序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于早(zǎo )期(qī )发展阶段，但(dàn )研(yán )发和应用潜力巨(jù )大(dà )；随着技术的(de )迭(dié )代和伦理规范的(de )健全完善，脑机接(jiē )口有望让科技之(zhī )光加速照进现实。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法和干法工艺，目(mù )前行业多(duō )采用湿法(fǎ )涂浆方式制作电(diàn )极，近年(nián )干法工(gōng )艺(yì )成为行业发展趋(qū )势。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规模量(liàng )产的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口(kǒu )。通过拆解固态电(diàn )池(chí )核心制造工艺(yì )发(fā )现：干法工艺不(bú )仅是电池降本的有(yǒu )效手段，也是天(tiān )然适配全固态电池(chí )的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材料致密化能力或(huò )可迁移至(zhì )固态电池(chí )中，改善孔隙率(lǜ )与电极/电(diàn )解质的(de )界(jiè )面复合问题；叠(dié )片在固态电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望成为(wéi )主流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升(shēng )。全固态电池获得(dé )全(quán )产业链的共同(tóng )关(guān )注与合力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成为(wéi )固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎梏之一，掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力的厂商有望受益。

　　这一(yī )战略性(xìng )新(xīn )兴产业迎来规模(mó )化发展的关键窗(chuāng )口(kǒu )期

　　机构称三(sān )星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能(néng )供不应求到第(dì )3季(jì )度

　　这类半导(dǎo )体(tǐ )材料性能优势(shì )突(tū )出，是未来行业(yè )发展的重要方向(xiàng )

　　USGS数据显示，2024年(nián )全球钴矿产量约为(wéi )28.8万金属(shǔ )吨，其中(zhōng )刚果(金)钴矿产量约为22万金(jīn )属吨，同(tóng )比增长约25%，全球市场占比(bǐ )达到76.4%。国(guó )信证券(quàn )研(yán )报称，若按照2024年(nián )的产量作为依据(jù )，刚果(金)禁止钴原(yuán )料出口7个月时间(jiān )，至少将影响今(jīn )年(nián )全球钴原料供应(yīng )达(dá )10万金属吨以上(shàng )，或将造成国内钴(gǔ )原料供应短缺的(de )局(jú )面。从全年维度(dù )来看，对钴价持乐(lè )观态度(dù )，预计国(guó )内电钴价格有望重回25万元(yuán )/吨上方运(yùn )行。另外从长期来看，刚(gāng )果(金)可能(néng )实施钴(gǔ )出(chū )口配额来提升对(duì )于钴的定价权，钴(gǔ )价中枢有望抬升(shēng )。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，南芯科技是(shì )电(diàn )源及电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整(zhěng )解(jiě )决方案的稀缺性(xìng )标的，公司收入(rù )规(guī )模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列(liè )，且以(yǐ )消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年(nián )来，公司(sī )在深耕智能手机等原有竞(jìng )争优势的(de )同时积(jī )极(jí )拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在布局(jú )AI电(diàn )源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款充电芯片，同(tóng )时布局机器人、Alpower等新兴领域，积极(jí )拓展工(gōng )业应用市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱(qū )动芯片新(xīn )产品量产，通过新技术提(tí )高产品竞(jìng )争力。2024年(nián )相继量产了手机(jī )全高清显示触控(kòng )产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手表产品，以(yǐ )及(jí )下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率(lǜ )穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方(fāng )面，公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车载显示和电(diàn )视等领域(yù )的时序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的(de )微显示相(xiàng )关产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将(jiāng )逐(zhú )步导入市场。

　　全球首例！我(wǒ )国(guó )介入式脑机接口(kǒu )成功实现人体患(huàn )肢(zhī )运动功能修复(fù )

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