周末要闻汇总:中美将举行经贸磋商机制首次会议 商务部回应中重稀土出口管制
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      机构指出(chū ),2025年一季度民爆利润大幅提升(shēng )。据(jù )悉,2025年一季度,民爆生(shēng )产(chǎn )企业累计实现炸药产量89.98万(wàn )吨(dūn ),同比+1.5%,累计实现利润总额(é )13.13亿(yì )元(yuán ),同比+23.03%,累计实现爆破(pò )服(fú )务(wù )收入72.41亿元,同比增长35.52%。中长(zhǎng )期看,民爆行业迎龙头并(bìng )购(gòu )整合加速、西部大开发、新疆(jiāng )能源保供基地、“一带(dài )一(yī )路(lù )”出海等多重发展机遇(yù )。

      华鑫证券毛正分析指出(chū ),随(suí )着人工智能的兴起,对(duì )高(gāo )算力和带宽的需求推动了(le )存(cún )储(chǔ )的发展。相较于传统的DRAM,HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功耗(hào ),突破了传统内存的限制(zhì ),适应AI时代的新需求。目前(qián )全球(qiú )市场由海力士、三星和(hé )美(měi )光(guāng )主导,中国厂商也在积(jī )极(jí )推进HBM国产化,市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持(chí )续扩大,DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱(qū )动(dòng )下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市(shì )场规模预计在2024年达到约70亿(yì )美(měi )金(jīn )。值得一提的是,今年(nián )5月(yuè ),SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海力(lì )士的HBM芯片已经售罄,同时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已经全部(bù )预定(dìng )。

      工信部发文称加(jiā )快(kuài )汽(qì )车芯片标准制修订

      上(shàng )市公司中,拓邦股份围绕智(zhì )能(néng )汽(qì )车的电动化和高阶智驾(jià )应(yīng )用(yòng ),建立产品矩阵,核心(xīn )产(chǎn )品(pǐn )有激光雷达电机和充电桩。激(jī )光雷达电机已全面进入(rù )量(liàng )产(chǎn )阶段,并实现与智能驾(jià )驶头(tóu )部客户的稳定合作,未来(lái )公(gōng )司将进一步扩大激光雷达(dá )电机(jī )产品的市占率。水晶光(guāng )电(diàn )在(zài )激光雷达中有供应激光(guāng )雷(léi )达视窗片及其他光学元器件(jiàn )产(chǎn )品(pǐn )。公司作为国内领先的(de )玻(bō )璃(lí )基激光雷达视窗片量产(chǎn )厂(chǎng )商(shāng ),与海内外主流激光雷达厂(chǎng )商(shāng )均有业务合作、沟通,未(wèi )来(lái )公司也将持续开拓客户(hù ),为(wéi )智能驾驶技术发展提供助(zhù )力(lì )。商络电子已获取到的毫(háo )米波(bō )雷达领域客户包括福瑞(ruì )泰(tài )克(kè )、森思泰克等,为其供(gòng )应(yīng )电容、电感、IC、分立器件、晶(jīng )体(tǐ )器件等产品,已获取到(dào )的(de )激(jī )光雷达领域客户包括禾(hé )赛(sài )、大疆等,为其供应电阻、电(diàn )容(róng )、电感、IC、晶体器件、存(cún )储(chǔ )等产品。

      东吴证券(quàn )认为(wéi ),中国已经逐步实现算力(lì )降(jiàng )本、模型平权,数据有望(wàng )成为(wéi )中国AI产业弯道超车的主(zhǔ )要(yào )抓(zhuā )手。DeepSeek有望破除公共数据(jù )放(fàng )开障碍,推动数据要素市场(chǎng )化(huà ),建议关注数据基础设施(shī )、数(shù )据标注、数据运营相关(guān )标(biāo )的(de ),以及拥有独特高质量数据(jù )集(jí )的公司。

      在2024蔚来创(chuàng )新(xīn )科(kē )技日上,蔚来汽车董事(shì )长李(lǐ )斌宣布,全球首颗车规级(jí )5nm高(gāo )性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流(liú )片成(chéng )功。作为业界首款采用(yòng )5nm车(chē )规(guī )工艺制造的高阶智能驾(jià )驶(shǐ )芯片,神玑NX9031拥有超过500亿颗晶(jīng )体(tǐ )管(guǎn ),芯片和底层软件均已(yǐ )实(shí )现(xiàn )自主设计。

      野村东(dōng )方(fāng )国(guó )际章鹏认为,由关税扰动诱(yòu )发(fā )的“抢出口”持续时间(jiān )为(wéi )决(jué )定性因素,如若该效应(yīng )持续(xù )性较好,那么将有望支撑(chēng )外(wài )销成长性优于内需。并且(qiě ),虽(suī )然此前的“对等关税”政(zhèng )策(cè )增加了中国企业外贸业(yè )务(wù )不确定性,但申万宏源证券(quàn )屠(tú )亦(yì )婷认为,美国对中国进(jìn )口(kǒu )依(yī )赖度高,例如家居类美(měi )国(guó )从(cóng )中国进口比例超过30%,价值链(liàn )具(jù )有不可替代性,看好精(jīng )选(xuǎn )具(jù )备业绩延续性的强Alpha个股(gǔ )。

      华鑫证券毛正分析指出(chū ),随着人工智能的兴起,对(duì )高算(suàn )力和带宽的需求推动了(le )存(cún )储(chǔ )的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗(hào ),突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì ),适应AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市场由海力士、三星和(hé )美(měi )光(guāng )主导,中国厂商也在积(jī )极推(tuī )进HBM国产化,市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市(shì )场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得一提的是,今年(nián )5月(yuè ),SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经售罄,同(tóng )时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

      据ITC数据,2018-24年转口(kǒu )贸(mào )易市场贸易增长迅速,中(zhōng )国出(chū )口转口贸易国与转口贸易(yì )国(guó )出口美国增速较为相近且(qiě )较为快速,转口国贸易需求(qiú )提(tí )升(shēng )。银河证券罗江南认为(wéi ),宏观角度来看,当前我国本(běn )土(tǔ )制造业供过于求的背景下(xià ),对(duì )外出口仍是关键布局方(fāng )向(xiàng ),跨境电商作为外贸新业态发(fā )展提速,看好跨境物流作(zuò )为(wéi )跨境电商的重要环节,年(nián )内有(yǒu )望获益于跨境电商景气向(xiàng )上(shàng )的行情。

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  • 2026-01-09

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  工信部发文称加(jiā )快(kuài )汽(qì )车芯片标准制修订

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  东吴证券(quàn )认为(wéi ),中国已经逐步实现算力(lì )降(jiàng )本、模型平权,数据有望(wàng )成为(wéi )中国AI产业弯道超车的主(zhǔ )要(yào )抓(zhuā )手。DeepSeek有望破除公共数据(jù )放(fàng )开障碍,推动数据要素市场(chǎng )化(huà ),建议关注数据基础设施(shī )、数(shù )据标注、数据运营相关(guān )标(biāo )的(de ),以及拥有独特高质量数据(jù )集(jí )的公司。

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  野村东(dōng )方(fāng )国(guó )际章鹏认为,由关税扰动诱(yòu )发(fā )的“抢出口”持续时间(jiān )为(wéi )决(jué )定性因素,如若该效应(yīng )持续(xù )性较好,那么将有望支撑(chēng )外(wài )销成长性优于内需。并且(qiě ),虽(suī )然此前的“对等关税”政(zhèng )策(cè )增加了中国企业外贸业(yè )务(wù )不确定性,但申万宏源证券(quàn )屠(tú )亦(yì )婷认为,美国对中国进(jìn )口(kǒu )依(yī )赖度高,例如家居类美(měi )国(guó )从(cóng )中国进口比例超过30%,价值链(liàn )具(jù )有不可替代性,看好精(jīng )选(xuǎn )具(jù )备业绩延续性的强Alpha个股(gǔ )。

  华鑫证券毛正分析指出(chū ),随着人工智能的兴起,对(duì )高算(suàn )力和带宽的需求推动了(le )存(cún )储(chǔ )的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗(hào ),突破了传统内存的限(xiàn )制(zhì ),适应AI时代的新需求。目前全(quán )球(qiú )市场由海力士、三星和(hé )美(měi )光(guāng )主导,中国厂商也在积(jī )极推(tuī )进HBM国产化,市场供需缺口(kǒu )仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动(dòng )下,HBM价格预计继续上涨(zhǎng ),市(shì )场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿(yì )美金。值得一提的是,今年(nián )5月(yuè ),SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海(hǎi )力(lì )士的HBM芯片已经售罄,同(tóng )时(shí ),2025年的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定(dìng )。

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