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　　阶跃(yuè )星辰开源3D大模型Step1X-3D

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将同比(bǐ )+3.4%，达到(dào )1090亿美(měi )元，其(qí )中中国(guó )占比32%。中信证券认为，2024/25年全球(qiú )半导(dǎo )体设备市场规模持(chí )续提升(shēng )，其中中国(guó )大陆市(shì )场领先全球，国内半导(dǎo )体制造(zào )产能(néng )尚存在(zài )较大缺口，设备国(guó )产化率还有(yǒu )较大的(de )提升空间。受益于下游(yóu )需求提(tí )升及(jí )国产化(huà )率的快速增长，看好国内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关键领(lǐng )域的新(xīn )品布(bù )局和先(xiān )进产能(néng )带来的订单增量，预计(jì )未来2~3年(nián )国内(nèi )设备公司的订单将(jiāng )快速提(tí )升。

　　据(jù )媒体报(bào )道，当下中国微短剧正(zhèng )在重塑(sù )国际(jì )传播格(gé )局，成为全球数字(zì )内容的新增(zēng )长点。中国微短剧产品已经覆(fù )盖全球(qiú )200多个(gè )国家和(hé )地区，形成以北美为重心，辐(fú )射欧洲(zhōu )、日韩、中东、东南亚(yà )等广阔(kuò )市场(chǎng )的发展(zhǎn )格局。

　　一季度上海重返“外贸第(dì )一城(chéng )”

　　从产品上看(kàn )，小鹏(péng )汇天“陆地(dì )航母”分为可自动分离结合的(de )陆行体(tǐ )与飞(fēi )行体两(liǎng )部分；整车采用三(sān )轴六轮设计(jì )，具备(bèi )较好的承载能力和越野(yě )能力。目前(qián )，该款(kuǎn )产品已(yǐ )进入试验试制阶段，中(zhōng )国民航(háng )局已于今年3月正式受理(lǐ )该产品(pǐn )的合(hé )格证(TC)申(shēn )请。该(gāi )产品有望在2025年获得型号(hào )合格证(zhèng )，并(bìng )于2026年实现量产交付，今年(nián )第四季度将(jiāng )正式启(qǐ )动预售。市场分析指出(chū )，从技(jì )术角(jiǎo )度来说(shuō )，飞行汽车并没有很大的难点(diǎn )，目前(qián )中国的技术已经和世界(jiè )其他国(guó )家齐(qí )头并进(jìn )，甚至(zhì )在航程等关键指标上，加上中(zhōng )国的供应链和制造能力(lì )，更具(jù )优势(shì )。中国(guó )民用航(háng )空局发布的数据显示，到2025年，中国(guó )低空经济的市场规模预计(jì )将达到1.5万亿(yì )元，到(dào )2035年更是有望达到3.5万亿元(yuán )。甬兴(xìng )证券(quàn )认为，未来低空经济规模增长和低空(kōng )空域改(gǎi )革落地，有望带动产业(yè )链需求(qiú )释放(fàng )。

　　华鑫证(zhèng )券毛正分析指出，随着(zhe )人工智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带宽的(de )需求(qiú )推动了(le )存储的(de )发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采(cǎi )用垂(chuí )直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高(gāo )带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗，突破了传统内存(cún )的限制(zhì )，适(shì )应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场由海(hǎi )力士、三星和美光主导，中国(guó )厂商也(yě )在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化(huà )，市场供需缺口仍持续(xù )扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预(yù )计继(jì )续上涨(zhǎng )，市场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是，今年5月，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯片(piàn )也几乎已经全部预定。

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