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　　山西证(zhèng )券叶中正表(biǎo )示，惯(guàn )性传感器是(shì )人形机器人(rén )本体感(gǎn )觉传感器的(de )重要组(zǔ )成部分，也(yě )是辅助(zhù )人形机器人(rén )修正预(yù )定步行模式(shì )的重要方案(àn )，对于(yú )防止人形机(jī )器人跌(diē )倒以及产生(shēng )动态稳(wěn )定的步行运(yùn )动有重(chóng )要意义。相(xiàng )较于光学/机器视觉(jiào )进行动作捕捉、被动外骨骼和手动引导(dǎo )等技术(shù )路线，惯性(xìng )测量单(dān )元(IMU)能够有效(xiào )规避障(zhàng )碍物遮挡问(wèn )题和复杂运动的执(zhí )行问题，是(shì )辅助人(rén )形机器人实(shí )现双足(zú )运动的解决(jué )方案中(zhōng )可行性最高(gāo )的。

　　近日，近(jìn )期可控核聚(jù )变项目(mù )进展迅速，国内星(xīng )火一号混合(hé )堆项目(mù )通过环评，一级项目加速融资(zī )；中核集团官宣核工业西南物理研究院(yuàn )新一代(dài )人造太阳“中国环(huán )流三号”实(shí )现“双(shuāng )亿度”；国(guó )际上ITER组织与韩国国(guó )内机构签署(shǔ )氚工厂(chǎng )采购协议。华源证(zhèng )券表示，核(hé )聚变是(shì )下一代能源(yuán )革命必争之地，商(shāng )业化临近将(jiāng )倒逼中(zhōng )美竞赛开启(qǐ )，产业(yè )链资本开支(zhī )有望提(tí )速。实现可(kě )控聚变约束有三种(zhǒng )途径，引力(重力)约束、惯性约束和磁约(yuē )束。当(dāng )下，随着中(zhōng )美博弈(yì )的升温，核(hé )聚变有(yǒu )望成为继人(rén )工智能以后的下一(yī )个竞赛点。

　　上(shàng )市公司中，好上好(hǎo )年报显示北(běi )京玄戒(jiè )、上海玄戒(jiè )均是其主要客户。德邦科技智(zhì )能终端(duān )封装材料广(guǎng )泛应用(yòng )于国内外知(zhī )名品牌(pái )，包括苹果(guǒ )公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企(qǐ )业，光(guāng )敏树脂材料(liào )已批量(liàng )应用于小米(mǐ )15最新屏(píng )幕工艺“LIPO立(lì )体屏幕封装技术”。

　　政策(cè )引导叠(dié )加各级供应(yīng )商配合(hé )下，近几年(nián )该领域(yù )国产芯片发(fā )展迅速

　　国金证(zhèng )券指出，AI仍(réng )然是当(dāng )前PCB确定性最(zuì )强的需(xū )求。从海外(wài )资本开(kāi )支预期可看(kàn )到云计算厂商正在(zài )争相在AI基础设施布(bù )局，根据预期，2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资本(běn )开支分别同(tóng )比增加(jiā )60%、43%、45%、20%，AI服(fú )务器从以往的14~24层提(tí )升至20~30层，交(jiāo )换机提(tí )升至38~46层，部(bù )分产品(pǐn )还会引入HDI工(gōng )艺，行(háng )业附加值有(yǒu )望增长。虽然当前(qián )海外关税或(huò )对出口(kǒu )产业链有影(yǐng )响，但(dàn )考虑到各大(dà )厂商仍(réng )在加快布局(jú )、AI硬件产品仍在升(shēng )级，AI相关需求在当(dāng )前的确定性仍然最高(gāo )。

　　机构指出，AI算力拉(lā )动PCB需求，封(fēng )装基板(bǎn )打开成长空(kōng )间。海内外科技巨(jù )头资本开支(zhī )维持高(gāo )增，DeepSeek进一步(bù )加快AI应(yīng )用渗透，训(xùn )练、推(tuī )理算力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服(fú )务器、交换(huàn )机、光(guāng )模块等设备(bèi )的核心(xīn )部件将持续(xù )受益。

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于精简指令集计(jì )算(RISC)原理建立的开放(fàng )指令集架构(ISA)。它的特(tè )点包括(kuò )精简指令集(jí )、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放(fàng )、模块化、通用性和兼容性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正在(zài )从MCU、物联网(wǎng )等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智(zhì )能等高性能(néng )芯片拓展。国内外(wài )集成电路龙(lóng )头企业(yè )均积极布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术，推出(chū )了多款(kuǎn )处理器、IP及(jí )相关产品，涵盖多(duō )种应用场景。研究(jiū )机构Omdia最新研究显示，预计到(dào )2030年，RISC-V处理器(qì )将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之(zhī )一的份额。该机构预测，在2024~2025年(nián )间，基于RISC-V架(jià )构的处(chù )理器出货量(liàng )将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长，到2030年出货量(liàng )将达到170亿颗。

　　上市公司中(zhōng )，久盛(shèng )电气有产品(pǐn )应用到(dào )核电领域。核聚变(biàn )领域，公司(sī )与有关科研所有合(hé )作，有少量产品被(bèi )应用。国光电气积极(jí )与国内知名院所开(kāi )展合作(zuò )，跟进各类(lèi )核聚变(biàn )项目，在涉(shè )氚领域，特别是氚(chuān )兼容、氚防(fáng )护领域(yù )，公司已具(jù )有较坚(jiān )实的技术储(chǔ )备。融(róng )发核电积极(jí )关注核聚变技术发(fā )展情况，并(bìng )参与了(le )前期国际热(rè )核聚变(biàn )实验堆(ITER)项目(mù )我国承(chéng )制部分的个(gè )别部件制造工作。

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