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商务部：中方愿就民用领域的合理需求与关切进一步加强与相关国家的出口管制沟通对话在线播放演示：

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　　据上(shàng )海发布消息，上(shàng )海三大先导(dǎo )产业母基金(jīn )26日发布。此(cǐ )次发布的母(mǔ )基金总规模1000亿元(yuán )，包括(kuò )集成(chéng )电路、生物(wù )医药、人工(gōng )智能母基金(jīn )以及未来产业基金。集(jí )成电(diàn )路产业母基(jī )金重点投向(xiàng )集成电路设(shè )计、制造和(hé )封测、装备(bèi )材料(liào )和零部件等领域。生物(wù )医药产业母(mǔ )基金重点投(tóu )向创新药物(wù )及高(gāo )端制剂(jì )、高端医疗器械(xiè )、生物技术(shù )、高端制药(yào )装备等领域(yù )。人工智能(néng )产业母基金重点(diǎn )投向智(zhì )能芯(xīn )片、智能软(ruǎn )件、自动驾(jià )驶、智能机(jī )器人等领域。

　　公司(sī )方面(miàn )，平高电气(qì )核心产品为(wéi )高压、超高(gāo )压、特高压(yā )交直流开关(guān )设备(bèi )。目前已经成功研制国(guó )际首台550千伏(fú )高速断路器(qì )、国内首台(tái )±800千(qiān )伏直流(liú )高速开关、550千伏(fú )80千安大容量(liàng )开关等高端(duān )装备并实现(xiàn )工程应用。科大智能是国内领先的(de )智能(néng )配电网设备(bèi )、技术、解(jiě )决方案综合(hé )供应商，深耕电力行业(yè )二十(shí )多年，积极布局智能电(diàn )网、新型电(diàn )网的发展，目前公司智(zhì )能电(diàn )气核心业务产品覆盖电(diàn )力系统主要(yào )环节，具备(bèi )智能电网领(lǐng )域整体解决(jué )方案能力、核心(xīn )设备制造能(néng )力和工程服(fú )务能力，向(xiàng )客户提供中(zhōng )低压配用电智能设备以(yǐ )及面(miàn )向新型电力(lì )系统发展的(de )综合解决方(fāng )案。

　　AI电商通过智能(néng )选品(pǐn )、AI导购、个性化推荐等(děng )功能重塑传(chuán )统电商生态(tài )。国金证券(quàn )表示(shì )，当前电商零售行业发(fā )展步入成熟(shú )期，规模角(jiǎo )度来看较难(nán )实现快速增(zēng )长，因此核心关(guān )注AI等新技术(shù )能否带来变(biàn )现效率及成(chéng )本端的优化(huà )提升，建议关注头部零(líng )售及(jí )互联网公司(sī )。

　　据媒(méi )体报道，工(gōng )信部发布2025年汽车标准化(huà )工作(zuò )要点，加快汽车芯片标(biāo )准制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及可(kě )靠性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验(yàn )等标准制定(dìng )，完善汽车(chē )芯片基础评(píng )价方法。推动安(ān )全芯片、电(diàn )动汽车用功(gōng )率驱动芯片(piàn )等标准发布(bù )实施，完成智能座舱计(jì )算芯(xīn )片、卫星定(dìng )位芯片、红(hóng )外热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片等标(biāo )准审(shěn )查报批，加快推进控制(zhì )芯片、传感(gǎn )芯片、通信(xìn )芯片、存储(chǔ )芯片(piàn )等产品标准研制，满足(zú )汽车芯片产(chǎn )品选型匹配(pèi )应用需求。

　　上市公(gōng )司中，中芯国际(jì )主要从事集(jí )成电路晶圆(yuán )代工业务，以及相关的(de )设计服务与 IP 支持、光掩(yǎn )模制(zhì )造、凸块加(jiā )工及测试等(děng )配套服务。蓝英装备精密清洗设备(bèi )面向(xiàng )的高端芯片制造行业企(qǐ )业客户包括(kuò )光刻机制造(zào )企业的合资(zī )(参股(gǔ ))公司，该客户负责制造(zào )光刻机的核(hé )心光学系统(tǒng )。

　　华鑫(xīn )证券毛正分(fèn )析指出，随着人(rén )工智能的兴(xìng )起，对高算(suàn )力和带宽的(de )需求推动了(le )存储的发展。相较于传(chuán )统的(de )DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带宽、低延迟和低(dī )功耗(hào )，突破了传统内存的限(xiàn )制，适应AI时(shí )代的新需求(qiú )。目前全球(qiú )市场(chǎng )由海力士、三星和美光(guāng )主导，中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国产(chǎn )化，市场供(gòng )需缺口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下，HBM价格预(yù )计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达(dá )到约(yuē )70亿美金。值(zhí )得一提的是(shì )，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力(lì )士的HBM芯片已经售罄，同(tóng )时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已(yǐ )经全部预定(dìng )。

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