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　300公里(lǐ )全连接，我(wǒ )国量子(zǐ )直接通信领(lǐng )域有新(xīn )突破

　　光(guāng )大证券(quàn )指出，在域(yù )控制器时代，高算(suàn )力、高性能(néng )、高集(jí )成度的异构SoC芯片将(jiāng )成(chéng )为智能(néng )驾驶的核(hé )心(xīn )部件。除了域控制(zhì )器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下(xià )车型城市NOA渗(shèn )透率将(jiāng )迅速提升，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升。另外(wài )从智能驾驶(shǐ )的技术(shù )层面来看，2025年端到(dào )端新技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车企(qǐ )竞争焦点，对芯片(piàn )算(suàn )力、方(fāng )案商能力(lì )、主机厂(chǎng )自研等能力(lì )均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智(zhì )驾平权”战(zhàn )略的背(bèi )景下，第三(sān )方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片预埋”趋势为行业(yè )带来较(jiào )高成长确定(dìng )性。

　　据媒体报(bào )道，我(wǒ )国科研团队(duì )创新提出长距离大(dà )规模可扩展(zhǎn )全连接(jiē )量子直接通信理论(lùn )架(jià )构，并成功实现(xiàn )四(sì )节点间(jiān )300公里级量子(zǐ )直接通(tōng )信网络，相(xiàng )关研究成果发表于(yú )《科学通报(bào )》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显示(shì )，通信(xìn )后各节点间(jiān )共享量(liàng )子态保真度(dù )仍保持在85%以上，验(yàn )证了该方案(àn )在长距(jù )离通信中的(de )可靠性(xìng )。经300公里传(chuán )输后到(dào )达接受节点(diǎn )的光子对数仍达300~400Hz(赫(hè )兹)，这意味(wèi )着经过(guò )编码后，理论通信(xìn )速(sù )率可达每秒数比(bǐ )特(tè )。

　　据媒体报道(dào )，中国(guó )信通院数据(jù )显示，3月国内市场(chǎng )手机出货量(liàng )2276.5万部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增(zēng )长9.5%，占同期(qī )手机出货量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内市场手机(jī )出货量6967万部(bù )，同比(bǐ )增长3.3%，其中(zhōng )，5G手机(jī )6104.3万部，同比(bǐ )增长8.2%，占同期手机(jī )出货量的87.6%。

　　这(zhè )类技术正从实验室(shì )快速走向商业化应(yīng )用(yòng )

　　又(yòu )一低轨卫星(xīng )发射成(chéng )功，机构称(chēng )我国商业航天已经(jīng )完成“从0到1”的阶(jiē )段

　　上市(shì )公司中(zhōng )，仕佳光子(zǐ )主营产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等系列(liè )产品属于光(guāng )芯片产(chǎn )业，处于产(chǎn )业链上(shàng )游核心位置(zhì )，技术要求高，工(gōng )艺制程复杂，存在(zài )研发周期长、投入(rù )大、风险高等特点(diǎn )，具有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占(zhàn )据了产业链(liàn )的价值制高点。太(tài )辰光表示，保偏光(guāng )纤是保偏连(lián )接器的(de )关键原材料(liào )，保偏(piān )光纤连接器(qì )是CPO方案的关键器件(jiàn )。公司可根据客户(hù )需求研发、制造保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器产品(pǐn )。罗博特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如英伟达、台积电等重要客户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付相(xiàng )关微组装设(shè )备，适用于台积电(diàn )目前的CPO封装技术路(lù )线。

　　上(shàng )市公司(sī )中，宗申动(dòng )力控股(gǔ )子公司宗申(shēn )航发主要为通航飞(fēi )机和无人航空飞行(háng )器提供动力(lì )系统解(jiě )决方案，相(xiàng )关产品(pǐn )应用场景与(yǔ )低空经济发展方向(xiàng )吻合。公司通过控(kòng )股子公司宗申航发(fā )积极布局低空领域(yù )，主要为(wéi )通航飞机和(hé )无人航(háng )空飞行器提(tí )供动力系统解决方(fāng )案。中无人机的翼(yì )龙-2无人机已(yǐ )实现了(le )大型固定翼(yì )无人机(jī )的低空物流(liú )运输试验，公司也(yě )有多款1吨级以下无(wú )人机在研中(zhōng )，从产(chǎn )品角度来说(shuō )，产品(pǐn )可以满足低(dī )空经济需求。莱斯(sī )信息是国内民航空(kōng )管系统领域的龙头(tóu )企业，产品与技术(shù )打(dǎ )破国际(jì )垄断。公司(sī )在空管(guǎn )自动化系统(tǒng )、塔台自动化系统(tǒng )、空管模拟训练系(xì )统领域均具(jù )有较为(wéi )领先的市场(chǎng )地位，空管自动化(huà )系统是最为核心和(hé )主要的系统之一。

　　光大证(zhèng )券指出(chū )，在域控制(zhì )器时代(dài )，高算力、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的核心部(bù )件。除了域控制器(qì )，智驾SoC芯(xīn )片也是前视(shì )一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅速(sù )提升，对中(zhōng )高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾驶的技术层面(miàn )来看，2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型，“车位(wèi )到车位(wèi )”智驾功能(néng )成为各大车企竞争(zhēng )焦点，对芯片算力(lì )、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能力均(jun1 )提(tí )出更高(gāo )要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平(píng )权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受益，“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行业带来较高成(chéng )长确定性。

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