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　　三星已与(yǔ )英飞(fēi )凌、恩智浦达成(chéng )合作，共同(tóng )研发下一代(dài )汽车芯片(piàn )解决方案。此次(cì )合作将基于(yú )三星的5纳(nà )米工艺，重(chóng )点是优化内存与(yǔ )处理(lǐ )器的协(xié )同设计”，并致力于(yú )“增强芯片(piàn )的安(ān )全性(xìng )能与实时处理能(néng )力。三星据(jù )称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度的SoC方案(àn )，以实现更(gèng )优的能效(xiào )比。

　300公里(lǐ )全连接，我国量(liàng )子直(zhí )接通信领域有新(xīn )突破

　　机(jī )构指出，近(jìn )日博通透(tòu )露其新一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片已启动(dòng )交付，目(mù )前客户需求(qiú )十分旺盛。此次(cì )Tomahawk 6亦发(fā )布了共(gòng )封装光学(xué )技术(CPO)版本，有望推动CPO方案的(de )成熟(shú )。因此深入布局(jú )高速数通模(mó )块、DCI互联(lián )与CPO方案的光(guāng )模块/器件厂商有(yǒu )望受益。

　　据媒体(tǐ )报道，今天(tiān )从国家数据局了(le )解到(dào )，我国将在北京(jīng )、浙江、安(ān )徽等地部署(shǔ )建设(shè )10个国(guó )家数据要素综合(hé )试验区，支(zhī )持各地在(zài )培育经营主(zhǔ )体、繁荣壮大数(shù )据市场等方(fāng )面开展先(xiān )行先试，全(quán )面释放实体经济(jì )和数(shù )字经济融合效能(néng )。

　　上海(hǎi )证券认为，量子计算(suàn )已成为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海(hǎi )外科技巨头(tóu )IBM、谷歌等在超导(dǎo )路线(xiàn )持续突破，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊(qī )径，而中国(guó )在量(liàng )子计(jì )算多路径探索中(zhōng )占据重要地(dì )位，我国(guó )量子计算产(chǎn )业发展潜力巨大(dà )。根据ICVTA&K及光(guāng )子盒研究(jiū )院数据，2024年(nián )全球量子产业规(guī )模为(wéi )50亿美元，预计到(dào )2035年产业规模(mó )超过8000亿美元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　硅光模(mó )块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代(dài )的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光(guāng )学，该技术(shù )特点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积和更快的(de )传输速率，主要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术(shù )产业(yè )化进程继续加速(sù )。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶(píng )颈的关键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云(yún )计算、人工(gōng )智能等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报告预(yù )测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增(zēng )长至(zhì )2030年的81亿美元，年(nián )复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集(jí )群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

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