A股半导体股走强,宏微科技涨15%,寒武纪、翱捷科技涨超6%,芯原股份、联芸科技涨4%,卓胜微、大族数控涨3%
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      上市公司中,信宇人(rén )已(yǐ )经(jīng )针对半固态和全(quán )固态(tài )电池设备的研发进(jìn )行(háng )了前瞻性的布局,与客(kè )户在固态电池领域(yù )持(chí )续深化合作。华盛锂(lǐ )电(diàn )近年持续关注固态(tài )电(diàn )池材料的研发,目前(qián )已(yǐ )完成了多种固态/半(bàn )固(gù )态电池适配材料的(de )实(shí )验(yàn )室试制,比如半固(gù )态电解质添加剂双三(sān )氟(fú )甲(jiǎ )磺酰亚胺锂、高纯(chún )硫化锂、新型硅碳负(fù )极(jí )、单壁纳米管导电(diàn )剂等(děng )。道氏技术的单壁(bì )碳(tàn )纳米管、硅碳负极(jí )已向(xiàng )下游固态电池厂商(shāng )供(gòng )货。公司与安瓦新能(néng )源(yuán )的合作正按计划正(zhèng )常(cháng )推进。公司在互动平(píng )台(tái )表示,富锂锰基前(qián )驱(qū )体作为固态电池正(zhèng )极(jí )材(cái )料的关键基础,凭(píng )借其高容量、低成本(běn )及(jí )适(shì )配高压体系的特(tè )性(xìng ),正成为下一代高能(néng )量(liàng )密度电池的核心方(fāng )向;公司富锂锰基前驱(qū )体(tǐ )已批量出货。

      高科(kē )技时代名副其实的(de )“命脉”材料,这类产(chǎn )品(pǐn )新增需求快速攀升(shēng )

      上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供电的作用,并具(jù )有小型化、耐大电流(liú )的(de )特(tè )性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的原(yuán )材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片(piàn )的(de )研发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯(xīn )片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较高(gāo ),是公司在大算力NPU领(lǐng )域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破(pò )。

      多重力量共振下(xià ),AI产业链迎来新一轮(lún )投资(zī )机遇

      据报道,在(zài )电动化、智能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土已(yǐ )成(chéng )为驱动核心部件高效(xiào )运(yùn )转的关键元素,其(qí )定(dìng )位早已超越传统工业(yè )时(shí )代的“工业味精”辅助角色,一跃成为(wéi )高(gāo )科(kē )技时代名副其实的(de )“命脉”材料。

      统(tǒng )计(jì )数字显示,2024年海(hǎi )南货物贸易进出口总值(zhí )2776.5亿(yì )元,同比增长20%。其(qí )中,出口首次突破1000亿元(yuán )关(guān )口。中信证券指出,海(hǎi )南自贸港对标的是(shì )全(quán )球最先进标准,例如(rú )新(xīn )加坡、香港、迪拜(bài )等(děng )自贸港城市。2025年底前(qián )海(hǎi )南将正式封关,因(yīn )此从现在到2025年底将进(jìn )入(rù )海(hǎi )南自贸港封关准备(bèi )的加速攻关期。其表(biǎo )示(shì ),与上海临港、珠(zhū )海横琴相比,本次海南(nán )封(fēng )关意义或更加重大(dà )。一(yī )方面海南自贸港政(zhèng )策(cè )定调高,市场认可度或(huò )更强;另一方面海(hǎi )南(nán )自贸港较横琴合作区(qū )区(qū )域更大、更加开放(fàng )。

      数据显示,2024年我(wǒ )国(guó )脑机接口市场规模(mó )已达32亿元,年增长率(lǜ )为(wéi )18.8%,预计2025年全年,这一(yī )数字将突破38亿元,到(dào )2027年(nián )将(jiāng )超过55亿元,年均(jun1 )增长率保持在20%左右。民(mín )生(shēng )证券表示,脑机接(jiē )口行(háng )业市场广阔,正进(jìn )入(rù )高速发展期;应重视脑(nǎo )机接口研发进程关(guān )键(jiàn )拐点,目前标杆企业(yè )技(jì )术落地预期明确,整(zhěng )体行业有望从早期阶(jiē )段(duàn )逐渐步入高速成长(zhǎng )期。脑机接口有望率(lǜ )先(xiān )医(yī )疗场景落地,后续(xù )将向大众消费拓展,并(bìng )最(zuì )终大幅改变人类(lèi )生活方式。

      上市公(gōng )司(sī )中,汉威科技的新(xīn )型脑(nǎo )机接口微纳传感器(qì )目(mù )前尚处于研究阶段,未(wèi )来将积极与客户企(qǐ )业(yè )探讨应用场景及解决(jué )方(fāng )案,加快产品实际(jì )应(yīng )用进度。创新医疗参(cān )股(gǔ )的博灵脑机是以脑(nǎo )机接口技术和高端医(yī )疗(liáo )器(qì )械为核心的科技型(xíng )企业,博灵脑机C端产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )进入批量生产阶(jiē )段,预计将于2025年陆续实(shí )现(xiàn )上市销售。爱朋医(yī )疗控(kòng )股成立的深圳朋睿(ruì )脑(nǎo )科学技术有限公司,主(zhǔ )要依托脑机接口和(hé )柔(róu )性传感器、智能算法(fǎ )等(děng )技术,从事神经系(xì )统(tǒng )疾病诊断、认知训练(liàn )、睡眠监测等领域脑(nǎo )疾病相关数字化诊疗(liáo )产(chǎn )品(pǐn )及平台研发。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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  上市公司中,铂科(kē )新(xīn )材芯片电感可以应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供电的作用,并具(jù )有小型化、耐大电流(liú )的(de )特(tè )性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的原(yuán )材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术能力可以满足先进封(fēng )装需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能力(lì )。公司AI边缘计算芯片(piàn )的(de )研发是基于大模型底(dǐ )层(céng )架构设计的算力芯(xīn )片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较高(gāo ),是公司在大算力NPU领(lǐng )域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破(pò )。

  多重力量共振下(xià ),AI产业链迎来新一轮(lún )投资(zī )机遇

  据报道,在(zài )电动化、智能化浪潮席(xí )卷的当下,稀土已(yǐ )成(chéng )为驱动核心部件高效(xiào )运(yùn )转的关键元素,其(qí )定(dìng )位早已超越传统工业(yè )时(shí )代的“工业味精”辅助角色,一跃成为(wéi )高(gāo )科(kē )技时代名副其实的(de )“命脉”材料。

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