稳赢要闻收评:沪指冲高回落收涨0.32% 游戏板块强势
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      上市公司中,北(běi )京君正在AI技术方(fāng )面已持续投入多(duō )年,目前在NPU和AI算(suàn )法方面均有自主(zhǔ )可控的技术。国(guó )科微(wēi )自研的AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片是基于大模(mó )型底层架构设计(jì )的算力芯片,其(qí )搭载公司自研的(de )NPU,可(kě )适配包括轻(qīng )量级(jí )LLM语言大模型(xíng )、AIGC生(shēng )成式模型、CV大模(mó )型以及多模(mó )态大(dà )模型等市场(chǎng )主流(liú )大模型,支持主(zhǔ )流计算框架和开(kāi )发工具,应用不(bú )局限于纯大语言(yán )模型应用,同时(shí )支持视觉大模型(xíng )、多模态大模型(xíng )等应(yīng )用,可应用(yòng )于边(biān )缘计算、具身智(zhì )能、机器人、工(gōng )业视觉等领域。国芯科技与香港(gǎng )应科(kē )院合作研发(fā )NPU,该(gāi )技术将用于(yú )公司(sī )的汽车电子(zǐ )、工(gōng )业控制和智(zhì )能家(jiā )电应用领域(yù )的AI芯(xīn )片开发,目前已(yǐ )完成第一代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计, 完(wán )成AI推理引擎CNN100 IP研发(fā ),可以对外授权(quán )。

      三星已与(yǔ )英飞凌、恩智浦(pǔ )达成(chéng )合作,共同(tóng )研发(fā )下一代汽车芯片(piàn )解决方案。此次(cì )合作将基于三星(xīng )的5纳米工艺,重(chóng )点是(shì )优化内存与(yǔ )处理(lǐ )器的协同设(shè )计”,并致力于(yú )“增(zēng )强芯片的安(ān )全性(xìng )能与实时处(chù )理能(néng )力。三星据称正(zhèng )在为该领域开发(fā )高集成度的SoC方案(àn ),以实现更优的(de )能效比。

      2025年(nián )被视为中国脑机(jī )接口技术正式步(bù )入临(lín )床的关键一(yī )年。此前,北京、上(shàng )海等地已纷纷出(chū )台相关产业规划(huá ),计划在 2030年前完(wán )成5款(kuǎn )以上侵入式(shì )产品(pǐn )的临床试验(yàn )。上(shàng )海证券指出(chū ),脑(nǎo )机接口被誉(yù )为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技术”;行业(yè )发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破(pò ):Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临床试验,中国(guó )“北脑一号(hào )”完(wán )成首例无线(xiàn )植入(rù )手术,Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑机交(jiāo )互原型。这些里(lǐ )程碑事件标志着(zhe )脑机(jī )接口技术正(zhèng )从实(shí )验室快速走(zǒu )向商(shāng )业化应用。中国(guó )市场迎来高(gāo )速增(zēng )长,存在较(jiào )大上(shàng )升空间;多地出(chū )台脑机接口发展(zhǎn )行动方案;中国(guó )“脑科学与类脑(nǎo )研究”国家科技(jì )重大专项等;龙(lóng )头企(qǐ )业估值将获(huò )额外(wài )溢价。

      火山(shān )引擎原动力大会(huì )将召开,字节近(jìn )日发布多款AI新品(pǐn )

      项目建设加(jiā )速,机构称该细(xì )分板(bǎn )块已进入密(mì )集催(cuī )化期

      上(shàng )市公(gōng )司中,圣邦(bāng )股份(fèn )为国内模拟(nǐ )集成(chéng )电路设计行业的(de )领先企业,拥有(yǒu )较为全面的模拟(nǐ )和模数混合集成(chéng )电路产品矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大(dà )领域,有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售产品(pǐn )。公司在信号链(liàn )和电源管理两大(dà )领域持续深化车(chē )规级(jí )产品布局,已完(wán )成多品类车(chē )规级(jí )模拟芯片的(de )研发(fā )与产业化。思瑞(ruì )浦模拟芯片(piàn )产品(pǐn )已进入新能源、工业控制、信息(xī )通讯、汽车等众(zhòng )多下游应用领域(yù ),拥有6000多家客户(hù )。汽车电子方面(miàn ),截(jié )至2024年末,公(gōng )司已(yǐ )有200余款车规(guī )芯片(piàn ),且2024年公司多款(kuǎn )产品进入头部客(kè )户白名单并完成(chéng )量产出货。

      公司(sī )方面,鼎阳(yáng )科技(jì )是通用电子(zǐ )测试(shì )测量仪器领(lǐng )域的(de )行业领军企(qǐ )业,产品涵盖通(tōng )讯、半导体、消费电(diàn )子、航空航天等(děng )领域,公司客户(hù )包括苹果、华为(wéi )等。胜利精密为(wéi )消费电子厂商提(tí )供精(jīng )密结构模组(zǔ ),客(kè )户包括苹果(guǒ )、华(huá )为、小米等。

      硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起,以此实现(xiàn )光通信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速(sù )率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算(suàn )力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技术,其应用场景从数据中心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案,以连接数(shù )百万GPU。

      据媒(méi )体报道,随着技(jì )术突破和应用场(chǎng )景不断涌现,商(shāng )业航(háng )天已成为科技与(yǔ )资本竞逐的新高(gāo )地。目前,多地(dì )正通过政策和产(chǎn )业基金等方式吸(xī )引、扶持商业航天企(qǐ )业的发展。

      我国将部署(shǔ )建设(shè )10个国家数据(jù )要素(sù )综合试验区

  • 惊奇短片
  • 2025-12-27

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  上(shàng )市公(gōng )司中,圣邦(bāng )股份(fèn )为国内模拟(nǐ )集成(chéng )电路设计行业的(de )领先企业,拥有(yǒu )较为全面的模拟(nǐ )和模数混合集成(chéng )电路产品矩阵,产品全面覆盖信(xìn )号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大(dà )领域,有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售产品(pǐn )。公司在信号链(liàn )和电源管理两大(dà )领域持续深化车(chē )规级(jí )产品布局,已完(wán )成多品类车(chē )规级(jí )模拟芯片的(de )研发(fā )与产业化。思瑞(ruì )浦模拟芯片(piàn )产品(pǐn )已进入新能源、工业控制、信息(xī )通讯、汽车等众(zhòng )多下游应用领域(yù ),拥有6000多家客户(hù )。汽车电子方面(miàn ),截(jié )至2024年末,公(gōng )司已(yǐ )有200余款车规(guī )芯片(piàn ),且2024年公司多款(kuǎn )产品进入头部客(kè )户白名单并完成(chéng )量产出货。

  公司(sī )方面,鼎阳(yáng )科技(jì )是通用电子(zǐ )测试(shì )测量仪器领(lǐng )域的(de )行业领军企(qǐ )业,产品涵盖通(tōng )讯、半导体、消费电(diàn )子、航空航天等(děng )领域,公司客户(hù )包括苹果、华为(wéi )等。胜利精密为(wéi )消费电子厂商提(tí )供精(jīng )密结构模组(zǔ ),客(kè )户包括苹果(guǒ )、华(huá )为、小米等。

  硅光模块优势(shì )明显,是后摩尔(ěr )时代的关键技术(shù )选择(zé )。根据博通(tōng )的数(shù )据,硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件,从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学,该(gāi )技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起,以此实现(xiàn )光通信模块更低(dī )功耗(hào )、更小体积(jī )和更(gèng )快的传输速(sù )率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速。生成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算(suàn )力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈的关(guān )键技术,其应用场景从数据中心(xīn )短距互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人工智能等领域(yù )的重(chóng )要支撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动(dòng ),AI算力集群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案,以连接数(shù )百万GPU。

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  我国将部署(shǔ )建设(shè )10个国家数据(jù )要素(sù )综合试验区

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