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　　AI需求(qiú )爆发拉动(dòng )该产业链量(liàng )价齐升，机构指出目(mù )前多家公司(sī )订单强(qiáng )劲(jìn )

　　目前，持续三个季度的下游(yóu )客户消化库(kù )存进程(chéng )基本结束，下(xià )游需求出现实质性(xìng )增(zēng )长。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方的市场(chǎng )信息来(lái )看，半导体(tǐ )存储市场自2025年3月底开(kāi )始逐步回暖(nuǎn )。天风证(zhèng )券半导体团(tuán )队认为，今年第三、第四季度存(cún )储大板块(kuài )涨价态势或(huò )持续，并且AI服务器、PC、手机等带(dài )动存储(chǔ )容(róng )量快速升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产品渗透(tòu )率持续(xù )提升，有望进(jìn )一步拉高板块收入(rù )体(tǐ )量。

　　AI持(chí )续渗透(tòu )，可穿戴设备(bèi )需求释(shì )放

　　具身(shēn )智能是指智能体通过(guò )物理实体与(yǔ )环(huán )境实时(shí )交互，实现(xiàn )感知、认知、决策和(hé )行动一体化(huà )。京东近(jìn )日领投了三(sān )家具身智能企业，包(bāo )括千寻智能(néng )的Pre-A+轮、众(zhòng )擎机器人的(de )A1轮和逐际动力的战略(luè )轮。京东的(de )布局只(zhī )是互联网大厂(chǎng )在具身智能领域激(jī )烈(liè )竞争的一个(gè )缩影。美团、蚂蚁、阿里、腾讯、百度(dù )等大厂也纷纷通过对(duì )外股权投资(zī )、自研以(yǐ )及业务合作(zuò )等方式积极布局。湘(xiāng )财证券认为(wéi )，京东一(yī )日三投机器(qì )人企业的行为，不仅(jǐn )为具身智能(néng )行业注(zhù )入(rù )了新的活力(lì )，也引发了市场对具(jù )身智能产业(yè )化落地(dì )的更多期待。这一举措可能会加(jiā )速(sù )行业内的竞(jìng )争，促(cù )使其他企业加(jiā )快技术研发和市场(chǎng )布局。

　　6月30日，上(shàng )交所官网显(xiǎn )示(shì )，摩尔(ěr )线程、有研(yán )复材、沐曦股份、沁(qìn )恒微、易加(jiā )增材等5家(jiā )企业IPO申请获(huò )得受理。5家企业中，摩尔线程、沐曦股(gǔ )份(fèn )拟首发募资(zī )额较高，分别拟募资(zī )80亿元、39.04亿元(yuán )。摩尔(ěr )线程成立于2020年(nián )6月11日，以自主研发(fā )的(de )全功能GPU为核(hé )心，已(yǐ )成功推出四代(dài )GPU架构(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产品覆(fù )盖AI智算、云(yún )计(jì )算、高(gāo )性能计算、图形渲染、计算虚拟(nǐ )化、智能媒(méi )体、个人(rén )娱乐与生产(chǎn )力工具等领域。沐曦(xī )股份专注于(yú )GPU芯片设(shè )计(jì )，产品覆盖(gài )人工智能、数据中心(xīn )等多个领域(yù )，客户(hù )群体广泛。

　　随着政策持续发(fā )力(lì )，国内工业(yè )企业信(xìn )息化/数字化/智(zhì )能化建设有望加速(sù )，或将带来工(gōng )业软硬(yìng )件产业发展(zhǎn )机(jī )遇。申(shēn )万宏源认为(wéi )，新型工业化是新质(zhì )生产力的落(luò )地方向，关注工业软(ruǎn )件方向。新质生产力(lì )代表先进生(shēng )产力的(de )演(yǎn )进方向，是(shì )由技术革命性突破、生产要素创(chuàng )新性配(pèi )置、产业深度(dù )转型升级而催生的(de )先(xiān )进生产力质(zhì )态。特(tè )别是工业互联(lián )网、工业软件等非(fēi )实体形态生产(chǎn )工具的(de )广泛应用，极(jí )大丰富(fù )了生产工具(jù )的表现形态，促进制(zhì )造流程走向(xiàng )智能化、制造范式从(cóng )规模生产转向规模定(dìng )制。

　　公(gōng )司方面(miàn )，威士顿长期(qī )专注于智能制造，形(xíng )成了以信息(xī )化管理(lǐ )与设备自动控(kòng )制深度融合、多方(fāng )面(miàn )数据采集应(yīng )用为特(tè )色的智能制造(zào )整体解决方案。公(gōng )司已投入研发(fā )工业领(lǐng )域的AI智能体(tǐ )应(yīng )用，正(zhèng )在形成以工(gōng )业AI智能体与大模型联(lián )合驱动的工(gōng )业信息化(huà )数字应用形(xíng )态，并尝试多模协同(tóng )的AI应用新模(mó )式。利(lì )元(yuán )亨主要从事(shì )高端智能制造装备的(de )研发、生产(chǎn )及销售(shòu )，主要为新能(néng )源(动力锂电、3C锂电(diàn )、固态电池、储能、钙钛矿、氢能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算(suàn )力、汽车部品(pǐn )等行业(yè )的头部企业(yè )提(tí )供数智(zhì )整厂解决方(fāng )案。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出，海外扩产周期(qī )拉长，高阶(jiē )PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服(fú )务器PCB需求增(zēng )长最快(kuài )，2027年有望达到(dào )600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规模。根(gēn )据扩产(chǎn )规划，2025年开(kāi )始(shǐ )产能趋(qū )紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩大，缺口比(bǐ )例分别为10%和(hé )16%，因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持数年的高景气度(dù )。

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