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中国自主量子芯片设计工业软件Q-EDA“本源坤元”完成第五次技术迭代在线播放演示：

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　　在中国人(rén )民银(yín )行与越南国(guó )家银行指导(dǎo )下，4月14日银(yín )联国际与越(yuè )南国家支付(fù )公司(NAPAS)、中国(guó )工商银行、越南(nán )外贸银行在(zài )河内联合宣(xuān )布签署合作(zuò )协议，约定(dìng )共同推进中(zhōng )越两国跨境(jìng )二维码支付(fù )互联(lián )互通。据悉(xī )，中越二维(wéi )码跨(kuà )境互联互通(tōng )合作依托两(liǎng )国战略合作(zuò )新格局，在(zài )两国央行达(dá )成双向互联(lián )互通合作共(gòng )识的(de )基础上，由(yóu )两国央行牵(qiān )头制定顶层(céng )合作框架并(bìng )负责指导实(shí )施，银联与(yǔ )越方机构具(jù )体落(luò )实。

　　公(gōng )司方面，科(kē )大国创积极(jí )关注量子科(kē )技的发展，并与相关方(fāng )围绕量子科(kē )技的(de )应用开展了(le )交流与合作(zuò )，积(jī )极参与了中(zhōng )电信量子云(yún )管平台等相(xiàng )关软件业务(wù )合作。公司(sī )战略投资了(le )国仪量子。吉大(dà )正元的“元(yuán )密一体机”已经集成了(le )抗量子密码(mǎ )算法和量子(zǐ )随机数芯片(piàn )。

　　据行(háng )业媒(méi )体报道，三(sān )星电子在高(gāo )端存储芯片(piàn )市场再下一(yī )城。继获得(dé )AMD订单后，三(sān )星电子已成(chéng )功锁(suǒ )定全球顶级(jí )芯片设计公(gōng )司博(bó )通(Broadcom)的第五代(dài )高带宽内存(cún )(HBM3E)供应合同。

　　上市公(gōng )司中，贝因(yīn )美是国内领(lǐng )先的婴幼儿(ér )配方(fāng )奶粉制造企(qǐ )业，成功打(dǎ )造了超级单(dān )品“爱加”，现拥有发(fā )明专利23项，婴幼儿配方(fāng )乳粉(fěn )注册配方产(chǎn )品60个，特殊(shū )医学用途配(pèi )方食品注册(cè )配方4个。骑(qí )士乳业聚焦(jiāo )乳、糖产业(yè )，业(yè )务涵盖产业(yè )链上下游并(bìng )形成(chéng )农、牧、乳(rǔ )、糖四大板(bǎn )块，主要产(chǎn )品和服务为(wéi )有机生鲜乳(rǔ )、普通生鲜(xiān )乳、售牛、低温酸奶、奶粉(fěn )等。

　　在(zài )当今数字化(huà )时代，人工(gōng )智能的飞速(sù )发展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更高要求，HBM(高带(dài )宽内存)应运(yùn )而生。HBM凭借(jiè )其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势，成为高性能(néng )计算领域的(de )关键存储技术。此前，SK海力(lì )士表示，得(dé )益于数据中(zhōng )心投资，预(yù )计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆(bào )炸式增长”。华金证券(quàn )指出，HBM突破(pò )“内存墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为AI芯片最强辅(fǔ )助，HBM将持续(xù )迭代，I/O口数(shù )量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流配置，且产品周期(qī )相对较长，单颗(kē )容量及配置(zhì )颗数逐步增(zēng )加，市场空(kōng )间广阔，国(guó )产供应链加(jiā )速配套。

　　万联证券夏清(qīng )莹表示，PC具(jù )备强大算力(lì )基础，是AI端(duān )侧部署的首(shǒu )要落地场景(jǐng )，随着硬件(jiàn )基础逐步夯实、软件及应用(yòng )生态日渐完(wán )善，AIPC有望快(kuài )速渗透PC市场(chǎng )，进而加速(sù )换机周期，并带动产业链升(shēng )级。随着政(zhèng )府消费补贴延续(xù )、AI技术渗透(tòu )加速及厂商(shāng )策略调整，2025年市场将迎(yíng )来实质性复(fù )苏——PC出货(huò )量预计同比增长(zhǎng )3%至4100万台，平(píng )板电脑市场(chǎng )亦将微增1%至(zhì )3190万台。2025年AIPC或(huò )迎来爆发期(qī )。

　　上市(shì )公司中，盛美上(shàng )海表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可(kě )用于TSV铜填充(chōng )；全线湿法(fǎ )清洗设备及(jí )电镀铜设备(bèi )等均可用于HBM(高带(dài )宽存储器)工(gōng )艺，全线封测设(shè )备(包括湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显影设备(bèi )及电镀铜设(shè )备)亦可应用(yòng )于大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛(sài )腾股份海外(wài )客户HBM批量设(shè )备订单已经(jīng )陆续交付，部分设备已(yǐ )完成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形(xíng )氧化铝系列(liè )产品涵盖多(duō )种规格，可(kě )通过MUF等多种(zhǒng )封装形式应(yīng )用于高性能算力(lì )等行业。从(cóng )客户端反馈来看(kàn )，仅有公司(sī )和少数日本(běn )同行在供应(yīng )相关产品。近年来，伴(bàn )随AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快(kuài )速发展，该(gāi )系列产品销(xiāo )售呈较快增(zēng )长趋势。

　　上市公司(sī )中，璞泰来(lái )铝塑膜业务正积(jī )极开拓固态(tài )和半固态电(diàn )池市场，正(zhèng )在向下游客(kè )户送样测试(shì )中。公司在(zài )新能源自动化装(zhuāng )备业务在稳(wěn )健经营的基础上(shàng )，不断取得(dé )在锂电材料(liào )设备及固态(tài )电池工艺装(zhuāng )备领域的突(tū )破。利元亨(hēng )目前相关设备已(yǐ )成功导入国(guó )内头部企业(yè )首条硫化物(wù )全固态电池(chí )项目，并通(tōng )过-50℃露点干(gàn )燥环境等严苛工(gōng )艺验证。曼(màn )恩斯特在固(gù )态电池领域(yù )已初步完成(chéng )“湿法+干法(fǎ )”工艺装备(bèi )的双线布局，其(qí )中在干法前(qián )段设备、陶瓷化(huà )材料应用、双层涂布及(jí )自动闭环控(kòng )制等方面均(jun1 )有较深的技(jì )术沉淀。

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