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　　上市公(gōng )司中，圣邦股(gǔ )份为国(guó )内模拟集成电路设计(jì )行(háng )业的领(lǐng )先企业，拥有(yǒu )较为全(quán )面的模拟和模(mó )数混合(hé )集成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵，产品全面覆盖(gài )信号链及(jí )电源管理两大(dà )领域，有32大类(lèi )5,200余款可(kě )供销售(shòu )产品。公司在(zài )信号链(liàn )和电源管理两(liǎng )大领域持(chí )续深化车规级产品布(bù )局，已(yǐ )完成多品类车(chē )规级模(mó )拟芯片(piàn )的研发(fā )与产业化。思(sī )瑞浦模(mó )拟芯片产品已进入新(xīn )能(néng )源、工(gōng )业控制、信息(xī )通讯、汽车等众多下(xià )游应用(yòng )领域，拥有6000多(duō )家客户。汽车电子方(fāng )面，截至(zhì )2024年末，公司已(yǐ )有200余款(kuǎn )车规芯(xīn )片，且(qiě )2024年公司(sī )多款产品进入(rù )头部客(kè )户白名单并完(wán )成量产出(chū )货。

　　上市公司中(zhōng )，纳芯(xīn )微表示，公司(sī )马达驱(qū )动类芯(xīn )片与集(jí )成式电机驱动(dòng )SoC芯片在(zài )重点客户合作中取得(dé )多(duō )个项目(mù )定点， 预计2025年(nián )陆续进(jìn )入规模量产阶(jiē )段并实(shí )现快速(sù )增长。纳思达芯片业务主要(yào )是由控股(gǔ )子公司极海微(wēi )电子股(gǔ )份有限(xiàn )公司开(kāi )展。公(gōng )司的工控安全(quán )芯片、消费级产品芯(xīn )片、汽车(chē )电子芯片及新能源芯(xīn )片主要(yào )为通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可实(shí )现数据(jù )采集、数据运算、操(cāo )作多种(zhǒng )传感器和执行各类控(kòng )制(zhì )任务等(děng )功能。四维图(tú )新旗下(xià )杰发科技专注(zhù )汽车电(diàn )子芯片(piàn )设计超(chāo )过10年，是国内最早车(chē )规级汽车(chē )芯片提供商之(zhī )一，杰(jié )发科技(jì )两大产(chǎn )品线SoC和(hé )MCU全部通过车规(guī )认证并(bìng )稳定量产多代(dài )， SoC芯片出(chū )货量已达到8500万套片，MCU芯片出(chū )货量突破6000万颗(kē )。

　　据媒体(tǐ )报道，近日，华为与(yǔ )优必选(xuǎn )科技在深圳达成全面(miàn )合(hé )作协议(yì )。双方将聚焦(jiāo )具身智(zhì )能和人形机器(qì )人领域(yù )，在技(jì )术研发(fā )、场景应用及产业体(tǐ )系等方面展开合作。通(tōng )过华为(wéi )昇腾、鲲鹏、华为云(yún )等技术能力，结合优(yōu )必选全栈式人(rén )形机器人技术，共同推动人形(xíng )机器人从实验(yàn )室走向(xiàng )工业、家庭等(děng )实际场(chǎng )景，提升效率(lǜ )并实现(xiàn )规模化复制。

　　公(gōng )司(sī )方面，格尔软件目前(qián )与国内(nèi )多所大学就抗(kàng )量子密(mì )码在数(shù )字签名(míng )、数据加密等多个方(fāng )向开展研发合作，公司(sī )已构建(jiàn )涵盖量子随机(jī )数生成(chéng )、抗量子密码(mǎ )和量子(zǐ )密钥分发的全(quán )套产品体系，满足各行业用户(hù )的安全需求。科大国(guó )创持有(yǒu )国仪量(liàng )子2.75%股权(quán )，公司与相关(guān )方围绕(rào )量子科技的应用开展(zhǎn )了(le )交流与合作，积极参(cān )与了中(zhōng )电信量子云管(guǎn )平台等(děng )相关软(ruǎn )件业务(wù )合作。近期，公司完(wán )成参股投资九章量子，持有其(qí )4.29%股权。

　　华(huá )为与优(yōu )必选签署协议(yì )共推人(rén )形机器人落地(dì )，机构称产业发展将明显提速(sù )

　　上市公司(sī )中，诚(chéng )益通已(yǐ )确立“侵入式(shì )与非侵入式”双轨并(bìng )行的战略布局，在非(fēi )侵(qīn )入式领域，于严肃医(yī )疗赛道(dào )率先取得突破(pò )，2024年7月(yuè )三款融(róng )合脑机(jī )接口技术的神经康复(fù )设备样机成功发布且正(zhèng )筹备注(zhù )册申报，后续(xù )将持续(xù )升级现有康复(fù )设备；面向消费市场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年4月推出(chū )。创新医疗参(cān )股的博(bó )灵脑机(jī )是以脑(nǎo )机接口(kǒu )技术和高端医(yī )疗器械(xiè )为核心的科技型企业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入批量(liàng )生产阶段，预(yù )计将于(yú )2025年陆续(xù )实现上(shàng )市销售。三博脑科与(yǔ )知名院校和机构展开合(hé )作，如(rú )北京脑科学与(yǔ )类脑研(yán )究所联合首都(dōu )医科大(dà )学附属北京天(tiān )坛医院、首都医科大学宣武医(yī )院以及公司下(xià )属院区(qū )首都医(yī )科大学(xué )三博脑(nǎo )科医院等单位(wèi )共建“脑科学与脑机接口北京(jīng )市重点实验室”，该(gāi )实验室(shì )已获批。

　　随着边(biān )缘AI市场(chǎng )的扩展(zhǎn )，一场围绕硬件架构(gòu )的卡位战也在悄然打响(xiǎng )。NPU，即(jí )神经网络处理(lǐ )器，是(shì )专为人工智能(néng )计算设(shè )计的芯片，在(zài )处理神经网络算法时展现出极(jí )高的效率。在(zài )生成式(shì )AI向边缘(yuán )侧快速(sù )发展的(de )浪潮中，NPU企业(yè )凭借其(qí )独特的优势积极布局，抢占市场先机。中泰(tài )证券指(zhǐ )出，相较于GPU和(hé )CPU，NPU在AI计(jì )算上性(xìng )能和能(néng )效有了明显提升，用(yòng )来提高AI算法运行效率。NPU专为实(shí )现以低功耗加(jiā )速AI推理(lǐ )而设计，伴随(suí )新AI应用(yòng )、模型与需求(qiú )的发展，NPU有望快速上量。

　　据媒体报道，我国科(kē )研团队(duì )创新提(tí )出长距(jù )离大规模可扩(kuò )展全连(lián )接量子直接通信理论架(jià )构，并成功实现四节(jiē )点间300公(gōng )里级量子直接(jiē )通信网(wǎng )络，相(xiàng )关研究(jiū )成果发表于《科学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验结果显示，通信后(hòu )各节点间共享(xiǎng )量子态(tài )保真度仍保持(chí )在85%以上(shàng )，验证了该方(fāng )案在长距离通信中的可靠性。经300公里传输后(hòu )到达接(jiē )受节点(diǎn )的光子(zǐ )对数仍(réng )达300~400Hz(赫兹)，这意(yì )味着经(jīng )过编码后，理论通信速(sù )率可达每秒数比特。

　　三(sān )星已与英飞凌(líng )、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作，共同研发下一代汽车(chē )芯片解决方案。此次合(hé )作将基(jī )于三星的5纳米(mǐ )工艺，重点是优化内(nèi )存与处(chù )理器的协同设(shè )计”，并致力于“增强芯片的(de )安全性能与实(shí )时处理(lǐ )能力。三星据(jù )称正在(zài )为该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方案，以实现更优(yōu )的能效比。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，纳芯微表示(shì )，公司(sī )马达驱(qū )动类芯(xīn )片与集成式电机驱动(dòng )SoC芯片在重点客户合作中(zhōng )取得多(duō )个项目定点， 预计2025年(nián )陆续进入规模(mó )量产阶(jiē )段并实现快速(sù )增长。纳思达芯片业务主要是(shì )由控股子公司(sī )极海微(wēi )电子股(gǔ )份有限(xiàn )公司开(kāi )展。公司的工(gōng )控安全(quán )芯片、消费级产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新(xīn )能源芯(xīn )片主要为通用(yòng ) MCU 和专用(yòng )SoC，可实(shí )现数据(jù )采集、数据运算、操(cāo )作多种传感器和执行各(gè )类控制(zhì )任务等功能。四维图(tú )新旗下杰发科(kē )技专注(zhù )汽车电子芯片(piàn )设计超过10年，是国内最早车规(guī )级汽车芯片提(tí )供商之(zhī )一，杰(jié )发科技(jì )两大产(chǎn )品线SoC和MCU全部通(tōng )过车规(guī )认证并稳定量产多代， SoC芯片出货量已达到8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗(kē )。

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