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　　中信(xìn )证(zhèng )券(quàn )电子团(tuán )队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功(gōng )能(néng )集(jí )成到设(shè )备芯片中的技术，无需物理SIM卡(kǎ )即(jí )可(kě )实现通信(xìn )功能。由于实名制管(guǎn )理、安全(quán )性(xìng )等问题，此前国内厂商仅将eSIM应(yīng )用于可穿(chuān )戴(dài )、平板、物联网等非手机产品(pǐn )。随手机(jī )等(děng )终端轻薄化趋势以及防水防尘(chén )要(yào )求提升(shēng )，eSIM有望加速在消费电子领域进行(háng )渗(shèn )透(tòu )。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年(nián )全(quán )球自动(dòng )驾驶市场规模将达2738亿美元。中金(jīn )公(gōng )司发布研(yán )报指出，2025年有望成为(wéi )智驾从量(liàng )到(dào )质的发展(zhǎn )大年，有两条主线：一是从L2+功(gōng )能(néng )的逐步完备，到开启L3车企竞争(zhēng )新(xīn )篇章；二(èr )是特斯拉FSD入华和Robotaxi带来的双重潜(qián )在(zài )正向催(cuī )化(huà )。

　　国家医保局：集采中选(xuǎn )不(bú )再(zài )简单以(yǐ )最低报价作为参考

　　申万宏(hóng )源(yuán )证(zhèng )券指出(chū )，23-24年农药市场采购需求疲软，去(qù )库(kù )存成为行(háng )业主旋律。25年以来全(quán )球市场及(jí )企(qǐ )业库存均回归至22年之前正常乃(nǎi )至低位水(shuǐ )平(píng )。产品价格方面，多数品种已(yǐ )跌(diē )无可跌(diē )，部分品种出现阶段性供需错配(pèi )行(háng )情，行业(yè )触底回暖信号明确。全球去库(kù )存(cún )卓(zhuó )有成效(xiào )，行业周期触底回升，新一轮(lún )整(zhěng )合(hé )下“强者(zhě )恒强”。预计25年市场将从“去(qù )库(kù )存”转入(rù )“去产能”阶段，行(háng )业将经历(lì )一(yī )定时期的优化整合，具有核心(xīn )技术和创(chuàng )新(xīn )能力，以及拥有市场渠道和品(pǐn )牌(pái )知名度(dù )等(děng )核心竞争力的行业主导者将会(huì )越(yuè )来越强，市场份额及影响力将持续提升(shēng )。

　　上市(shì )公司中，崇达技术在AI服务PCB领域(yù )的(de )主(zhǔ )要客户包(bāo )括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客户的(de )PCB产品主要(yào )应(yīng )用于超级计算机、服务器主板(bǎn )、存储设(shè )备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为全球范(fàn )围(wéi )内少数(shù )同(tóng )时具备各类PCB产品研发、设计、制(zhì )造、销售(shòu )与服务的专业大型厂商，拥有(yǒu )优(yōu )质(zhì )多样的(de )PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多类产品，并广泛应用于通讯(xùn )电(diàn )子产品、消费电子及计算机类(lèi )产品以及(jí )汽(qì )车和AI服务器、光模块、高速计(jì )算机等产(chǎn )品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用领域分(fèn )类(lèi )包括 PCB 铜(tóng )箔(bó )和锂电池铜箔，公司开发的高(gāo )频(pín )高速铜箔(bó )具有极低的表面轮廓度，传送(sòng )信(xìn )号(hào )损失低(dī )，阻抗小等优良介电特性，能(néng )应(yīng )用(yòng )于5G通讯设(shè )备、高算力AI服务器、数据中心(xīn )、交换机等(děng )网络设备和网络连接(jiē )器。

　　目(mù )前，持续三个季度的下游客户(hù )消化库存(cún )进(jìn )程基本结束，下游需求出现实(shí )质(zhì )性增长(zhǎng )。结合相关独立第三方的市场信(xìn )息(xī )来看，半(bàn )导体存储市场自2025年3月底开始逐(zhú )步(bù )回(huí )暖。天(tiān )风证券半导体团队认为，今年(nián )第(dì )三(sān )、第四季(jì )度存储大板块涨价态势或持续(xù )，并且AI服务(wù )器、PC、手机等带动存(cún )储容量快(kuài )速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率(lǜ )持(chí )续提升，有望进一步拉高板块(kuài )收(shōu )入体量(liàng )。

　　上市公司中，金银河近期(qī )与(yǔ )客户签订(dìng )的战略合作协议，是在固态电(diàn )池(chí )领(lǐng )域展开(kāi )深度合作，同时未来双方将继(jì )续(xù )打(dǎ )造具有全(quán )球竞争力的锂电生产基地，此(cǐ )次(cì )战略合作(zuò )强化了公司在固态电(diàn )池领域的(de )技(jì )术布局。英联股份重视技术研(yán )发和客户(hù )的(de )需求，开发满足于各类电池(包(bāo )括(kuò )固态电(diàn )池(chí )、液态电池等)的材料。公司依(yī )托(tuō )蒸镀工艺(yì )的技术储备优势，深入推进技(jì )术(shù )创(chuàng )新，研(yán )发应用于固态电池的锂金属/复(fù )合(hé )集(jí )流体负极(jí )一体化材料，不断扩展复合集(jí )流(liú )体技术在(zài )各类领域上的应用。宏工科技(jì )表(biǎo )示，固态电池相关产线方面，公司去年(nián )向(xiàng )客户交付的试验线，各项性能(néng )指(zhǐ )标验证(zhèng )已(yǐ )达到了客户的要求。

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