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　　中信证券电子团队指(zhǐ )出(chū )，eSIM是(shì )一(yī )种将传统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片(piàn )中的技(jì )术(shù )，无需物理SIM卡即可实现通信功能(néng )。由于实(shí )名制管理、安全性等问题(tí )，此前(qián )国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联网(wǎng )等(děng )非手机产品。随手机等终端轻薄(báo )化(huà )趋势以(yǐ )及防水防尘要求提升，eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消(xiāo )费电子领域进行渗透。

　　昇腾(téng )384超(chāo )节点(diǎn )亮(liàng )相2025世界人工智能大会

　　上交所(suǒ )单(dān )日受理(lǐ )摩(mó )尔线程等5家企业IPO申请

　　上市公(gōng )司(sī )中，崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客(kè )户包(bāo )括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于(yú )超(chāo )级计算(suàn )机、服务器主板、存储设(shè )备、GPU等产(chǎn )品(pǐn )。鹏鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时(shí )具备(bèi )各(gè )类PCB产品研发、设计、制造、销售(shòu )与(yǔ )服务的(de )专(zhuān )业大型厂商，拥有优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线，主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品(pǐn )、消(xiāo )费(fèi )电子及计算机类产品以及汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块、高速计算机等产(chǎn )品。铜冠(guàn )铜(tóng )箔产品(pǐn )按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和(hé )锂电(diàn )池(chí )铜箔，公司开发的高频高速铜箔(bó )具(jù )有极低(dī )的(de )表面轮廓度，传送信号损失低，阻(zǔ )抗小等(děng )优良介电特性，能应用于(yú )5G通(tōng )讯设(shè )备(bèi )、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机(jī )等网(wǎng )络(luò )设备和网络连接器。

　　公司方(fāng )面(miàn )，智立(lì )方作为苹果公司光学识别(bié )、光学感(gǎn )应(yīng )测试设(shè )备领域的核心供应商，深(shēn )度(dù )参与(yǔ )苹(píng )果公司各类新产品光学功能测试(shì )领(lǐng )域的设(shè )备(bèi )研发。公司有AR眼镜测试设备等产(chǎn )品(pǐn )。清越(yuè )科技的硅基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼(yǎn )镜(jìng )和红(hóng )外(wài )瞄准测距等行业进行布局和拓展，与(yǔ )各行(háng )业(yè )的头部客户保持着密切的交流与(yǔ )合(hé )作，2024年(nián )度，公司的0.71英寸、0.6英寸和(hé )0.39英寸硅基(jī )OLED产(chǎn )品在多(duō )个不同应用领域实现了批(pī )量(liàng )出货(huò )。

　　中原证券研报指出，国内游(yóu )戏(xì )产业的(de )市(shì )场需求稳固，景气度高，相比以(yǐ )往(wǎng )行业面(miàn )临高压监管的态势，目前(qián )的(de )国内(nèi )游(yóu )戏产业面临政策环境已有明显宽松(sōng )，多省(shěng )市(shì )对于游戏产业的发展和扶持政策(cè )明(míng )确。版(bǎn )号数量高位发放推动游戏(xì )产品周期(qī )，促进游(yóu )戏公司业绩释放。在AI应用(yòng )端(duān )，目(mù )前(qián )AI技术在游戏产业的应用已较为明(míng )朗(lǎng )，不仅(jǐn )限(xiàn )于制作发行流程环节的降本增效(xiào )，AINPC、AI+UGC、AI陪(péi )伴等更能体现AI技术智能化(huà )、个性(xìng )化(huà )的游戏应用或游戏化应用已有产品(pǐn )雏(chú )形，预(yù )计未来将有更多基于AI技术赋能的(de )AI原(yuán )生游戏(xì )出现，帮助游戏行业实现(xiàn )价值重估(gū )。

未来产(chǎn )业的重要组成部分，互联(lián )网(wǎng )大厂(chǎng )“抢投”该领域

　　全球首位，我(wǒ )国(guó )大模型(xíng )数(shù )量超1500个

　　上市公司中，崇达技(jì )术(shù )在AI服务(wù )PCB领域的主要客户包括新华(huá )三(sān )(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些客(kè )户(hù )的PCB产品主要应用于超级计算机、服(fú )务器主(zhǔ )板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎控股(gǔ )为(wéi )全球范(fàn )围内少数同时具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研发(fā )、设计、制造、销售与服务的专业大(dà )型厂商(shāng )，拥有优质多样的PCB产品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵(hán )盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品(pǐn )，并广(guǎng )泛应用于通讯电子产品、消费电子(zǐ )及(jí )计算(suàn )机(jī )类产品以及汽车和AI服务器、光模(mó )块(kuài )、高速(sù )计算机等产品。铜冠铜箔产品按应(yīng )用(yòng )领域分(fèn )类包括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公司(sī )开(kāi )发的高频高速铜箔具有极低的表面(miàn )轮廓度(dù )，传送信号损失低，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性(xìng )，能应用于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服务(wù )器、数据中心、交换机等网络设备(bèi )和(hé )网络(luò )连(lián )接器。

　　据媒体报道，在“模(mó )数(shù )引领，智行未来”AI赋能自动驾驶创新发展(zhǎn )论(lùn )坛上，《上海高级别自动驾驶引(yǐn )领(lǐng )区“模(mó )速智行”行动计划》发布，总体目(mù )标为2027年(nián )基(jī )本建成全球领先高级别自动驾驶(shǐ )引(yǐn )领区，形成具有国际竞争力的智(zhì )能网联产(chǎn )业集群。

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